„Allokation“ oder „Wenn C-Teile zum Problem werden“

| Autor / Redakteur: Christian Rückert / Johann Wiesböck

Christian Rückert ist Geschäftsführer von Binder Elektronik, mit Fokus auf technologisch anspruchsvolle Produkten in kleinen und mittleren Stückzahlen
Christian Rückert ist Geschäftsführer von Binder Elektronik, mit Fokus auf technologisch anspruchsvolle Produkten in kleinen und mittleren Stückzahlen (Bild: Rückert)

Bauteileverknappung und Allokation werden zunehmen zur Wachstumsbremse. Dieser Beitrag analysiert sowohl das Problem als auch Lösungsansätze und gibt drei kluge Tipps für OEMs und EMS-Provider. Übrigens: Über Allokation diskutiert Autor Christian Rückert mit Leidensgenossen auf dem 16. EMS-Tag am 7. Juni.

Die Situation auf dem Markt für elektronische Bauteile (nicht nur der) ist angespannt, die Lieferzeiten steigen in vielen Bereichen in unvorstellbare Dimensionen. 80 Wochen für ein passives Chip-Bauteil bedeuten im Grunde, dass man das Teil vermutlich nie bekommt.

Durch die ungebrochen hohe Nachfrage befeuert, trifft die Verknappung OEMs wie EMS-Dienstleister gleichermaßen. Da Europa kaum in der Lage sein wird die Situation zu beeinflussen, sollte man sich mit dem Thema auseinandersetzen, die Hintergründe verstehen und bestmögliche Lösungswege suchen. Wer nicht rechtzeitig reagiert, kann ansonsten in die Not geraten gar nicht mehr liefern zu können.

Übrigens: Der Autor dieses Beitrages, Christian Rückert von Binder Elektronik, diskutiert dieses wichtige Thema auch mit Leidensgenossen und Lieferanten auf dem 16. EMS-Tag am 7. Juni in Würzburg: www.ems-tag.de.

Wo zwickt eigentlich der Schuh?

Der „Bauteileschuh“ drück mittlerweile bei sehr vielen passiven Bauteilen. Speziell MLCCs und Widerstände in „größeren“ Bauformen werden immer schwieriger. Also C-Teile, „Hühnerfutter“, bei denen eine telefonische Nachfrage früher schon Ihren Wert überstiegen hätte.

Bei den ICs gibt es auch zahlreiche Lieferprobleme, allerdings ist das Bild hier nicht klar verteilt. Speicher werden immer kritischer, Leistungshalbleiter zeigen auch insgesamt negative Tendenz. In anderen Bereichen kann es überall vereinzelt zu Lieferproblemen kommen.

Generell muss man mit deutlich längeren Lieferzeiten rechnen als noch vor einem Jahr. Selbst laufende Bestellungen sind keine Garantie mehr. Immer wieder hört man von Fällen in denen die Lieferanten laufende Verträge einfach aufkündigen, teilweise Strafen dafür in Kauf nehmen.

Was sind die Ursachen der Verknappung?

Wir erleben eine Boom-Phase. Weltweit „brummt“ die Konjunktur fast überall. Ganz natürlich steigen in solchen Zeiten die Lieferzeiten durch erhöhte Nachfrage an. Doch ganz so einfach ist die aktuelle Verknappung bei elektronischen Bauteilen nicht zu erklären.

Ein weiterer Aspekt sind „Hamsterkäufe“, die die Knappheit anheizen. Wer es sich leisten kann fängt an kritische Bauteile für sich oder seine Kunden zu horten. Aus Asien wird auch vermehrt von Spekulationskäufen berichtet.

Knappe Bauteile werden aufgekauft um sie dann mit sattem Gewinn weiter zu veräußern. In einigen Bereichen beteiligen sich angeblich sogar Hersteller an diesem Geschäftsmodell. Bestehende Lieferverträge werden nicht erfüllt, nur für erheblichen Aufpreis sind dann doch Lieferungen möglich.

Für viele Bauteile fehlen in Asien auch schlicht Fertigungskapazitäten um die aktuelle Nachfrage zu erfüllen. Im Gegensatz zur vergangenen Allokationsphasen werden diese aber nur langsam oder gar nicht aufgebaut.

Die wichtigsten Hintergründe der Verknappung

Warum wachsen die Fertigungskapazitäten der Bauteilhersteller so langsam mit? Zum einen sind die (meist asiatischen) Hersteller schlicht etwas vorsichtiger geworden. Fertigungslinien kosten häufig extrem viel Geld, bricht die Nachfrage wieder ein, bleibt man auf hohen Kosten und Überkapazitäten sitzen.

Einige der vergangenen Allokationsphasen waren durch Naturkatastrophen begründet (z.B. Tsunami in Japan und Hochwasser in Thailand 2011). In solchen Situationen werden natürlich die Kapazitäten so schnell wie möglich wieder aufgebaut.

Ein ganz grundsätzliches Problem entwickelt sich im Bereich der passiven Bauteile. Die Baugrößen, die im europäischen Markt noch immer häufig eingesetzt werden (>0402), spielen für den Weltmarkt kaum noch eine Rolle. Die riesigen Stückzahlen der Konsumgüter (vor allem im Bereich Smart Devices) etablierten die Bauform 0201 als Standard, was aber sehr zeitnah durch 01005 abgelöst werden wird.

Die Konsequenz daraus ist, dass Baugrößen ab 0402 und größer nur noch in sehr geringen Stückzahlen (im Vergleich zum Gesamtvolumen) produziert werden. Das bedeutet per se schon steigende Preise und Lieferzeiten. Zusätzlich besteht von Seiten der Hersteller aktuell wohl wenig Interesse für diesen Bereich die Fertigungskapazität zu erweitern.

In Asien werden diese Bauformen als Auslaufmodelle betrachtet, man sieht keine Zukunft darin. Einige namhafte Player haben sich aus dem Markt der passiven Bauteile sogar ganz zurückgezogen. Das Geschäft mit C-Teilen ist aus Prinzip hart und die erreichbaren Margen meist gering.

Wie mit der Allokation umgehen?

Um es deutlich zu sagen: Es geht um das Verwalten der Krise! Wir als kleiner Dienstleister müssen uns ohnehin am Markt orientieren. Aber selbst die gesamte europäische EMS-Industrie hat kaum Gewicht im Vergleich zu den Riesen in Asien. Ein Beispiel zur Einordnung: Der Jahresumsatz von Foxconn ist höher als der gesamte deutsche Markt für Elektronik.

Man wird sich hier also arrangieren müssen. Ich habe schon von OEMs gehört, die alle Baugruppen überarbeiten um die Bauform 0402 durch 0201 zu ersetzen. Einfach weil die Verfügbarkeit der Baugröße 0402 insgesamt als zu schlecht betrachtet wird.

Panik ist sicher nicht angebracht. Die größeren Chip-Bauformen werden nicht von heute auf morgen vom Markt verschwinden. Vermutlich wird es sie sogar noch lange geben.

Aber die Zeiten der ständig sinkenden Preise werden zumindest in diesem Bereich wohl vorbei sein. Höhere Preise und längere Lieferzeiten für das „Hühnerfutter“ sind die Konsequenz der Marktentwicklung. Die ungeliebten C-Teile werden stärker in den Fokus rücken.

Drei Tipps zum Umgang mit Allokation

1. Frühzeitig planen! Man sollte sich darauf einstellen, dass Bestellungen wesentlich länger brauchen. Also möglichst früh mit uns in Kontakt treten um Lieferprobleme zu vermeiden.

Unsere Empfehlung ist aktuell schon die Bedarfe bis Anfang 2019 zu betrachten.

2. Ersatztypen definieren! Wenn ein bestimmtes Bauteil partout nicht verfügbar ist, bleibt die Suche nach einem Ersatztyp. Hier müssen Entwicklungsabteilungen sensibilisiert werden um mit dem Einkauf bzw. externen Bestücker schnell Lösungen zu finden.

3. Baugruppen anpassen! Auch wenn aus Platzgründen keine Notwendigkeit besteht, sollte man darüber nachdenken bei Neuentwicklungen passive Bauteile nicht größer als 0201 einzusetzen.

Die Industrieelektronik und selbst Automotive haben kaum die Marktmacht, um die Entwicklungen der Konsumgüter umzukehren. Wer entsprechend sorgfältig plant kann auch weiterhin auf größere Bauformen setzen, muss aber mit entsprechenden Einschränkungen leben. Natürlich bedeutet das für viele Produkte eine erhebliche Umstellung – schon in der Entwicklungsphase.

Aussichten im Markt und Fazit

Aktuell sehen Marktbeobachter noch keine Verbesserung der Situation, Prognosen möchte niemand wirklich treffen. Auf Basis der Zahlen aus der Leiterplattenindustrie könnte es in den nächsten Monaten zu einer leichten Abschwächung der Nachfrage kommen. Darauf verlassen würden wir uns aber nicht.

Ab Ende 2018 sollen gesteigerte Kapazitäten in Asien zumindest in manchen Bereichen für eine Beruhigung sorgen. Für unsere Kunden und uns werden diese Effekte vermutlich erst in 2019 spürbar sein.

Fazit: Die Situation der Verfügbarkeiten ist angespannt wie lange nicht. Wir arbeiten mit unseren Kunden und Lieferanten stetig an Lösungen. Wenn alle Seiten mitarbeiten hat dies noch fast immer funktioniert. In solchen Situationen zahlen sich gute Beziehungen zu Kunden wie Lieferanten enorm aus.

Über den Autor Christian Rückert

Christian Rückert ist Geschäftsführer der Binder Elektronik GmbH, eines traditionsreichen EMS-Unternehmens in Baden-Württemberg. Der Fokus der Binder Elektronik GmbH liegt auf technologisch anspruchsvollen Produkten in kleinen und mittleren Stückzahlen.

Christian Rückert ist seit 2004 im Unternehmen und von der Ausbildung Geprüfter Prozessmanager Mikrotechnologie. Bis 2014 war er bei Binder Elektronik in der Hardware-Entwicklung beschäftigt mit dem Schwerpunkt Aufbau- und Verbindungstechnik. Seit 2015 ist er in der Geschäftsführung tätig und unter anderem für Digitalisierung, Personalwesen und Marketing zuständig.

Das ist der Link zum 16. EMS-Tag: www.ems-tag.de

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