Steckverbinder

Alles rund um die Leiterplatte

| Redakteur: Kristin Rinortner

Auf der embedded world, Stand 1.455, präsentiert W+P kompakte, zuverlässige Stift- und Buchsenleistenserien in kleinen Rastermaßen. Der Trend von Embedded Systemen entwickelt sich hin zu miniaturisierten Lösungen, die gleichzeitig ein hohes Maß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit garantieren. Rund um die Leiterplatte gibt es Standard Finepitch Stift- und Buchsenleisten sowie kundenspezifische Sonderlösungen angeboten, die optimal an die spezifischen Anforderungen des Einsatzgebietes angepasst sind. Die Stecker sind in allen Rastermaßen ab 0,8 mm, als Einlöt- , SMT- oder SMT-Mixed-Technologie, sowie als Pressfit- Steckverbinder verfügbar. Das Spektrum umfasst gerade, gewinkelte, ein- und mehrreihige, durchsteckbare, liegende und stehende Stift- und Buchsenleisten. Lieferbar sind sie Tape & Reel verpackt oder in Stangen mit und ohne Pick & Place Pad. Die Kontaktoberflächen sind vergoldet, selektiv vergoldet und verzinnt mit unterschiedlichen Oberflächenoptionen erhältlich.

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