Fast jedes elektronische Gerät hat sie, und wenn sie nicht mehr funktioniert, dann ist das Gerät meistens hin. Insofern ist die unscheinbar im Hintergrund arbeitende Backplane eine der wichtigsten Komponenten von Computern, Switches und sonstigen Systemen.

Mit dem Vizi-AI Development Starter-Kit bringen Adlink, Intel und Arrow ein Komplettset für den einfachen Einstieg in industrielle Machine Vision AI am Netzwerkrand auf den Markt.

Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) steht kurz vor Abschluss einer neuen Computer-on-Module-Spezifikation, genannt „COM-HPC“. Diese soll den Anforderungen des industriellen Edge Computing Marktes Rechnung tragen.

Gerade bei großen Investitionen, beispielsweise im Bereich Industrie 4.0, möchten Kunden falsche Entscheidungen vermeiden. Industry of Things hat bei Achim Apel von ADLink nachgefragt, wie sein Unternehmen den aktuellen Herausforderungen im Bereich IoT und Elektronik begegnet.

Modular Industrial Cloud Architecture (Mica) von Adlink Technology heißt die nächste Generation der Cloud-Computing-Technologie: sie soll Leistung, Kosten und Platzbedarf für COTS-Plattformen optimieren. Diese industrielle IoT-Architektur für Standardplattformen soll die Parameter Leistung, Kosten und Platzbedarf für industrielle IoT-Lösungen verbessern.

Mit dem cExpress-BL bietet Adlink ein COM Express Compact Typ 6 Modul mit Intel-Core-Prozessoren der 5.

Die Industrie-PCs der Baureihen Matrix MXC-2300 und MXE-5400 von Adlink sind für harsche Betriebsbedingungen ausgelegt. Hitze und Kälte sowie Beschleunigungen und Vibrationen sollen die Rechner klaglos überstehen.

Die jüngsten Fortschritte in der Informationstechnologie haben unseren Alltag um zahlreiche digitale Anwendungen bereichert. Wie Privathaushalte und Gemeinden davon profitieren können, lesen Sie in folgendem Beitrag.

ADLINK bringt mit dem MXC-6300 den ersten lüfterlosen Embedded-Computer für Hochleistungsapplikationen auf den Markt. Ausgerüstet mit einem Intel Core i7/i5/i3 Prozessor der dritten Generation und einem QM77-Chipset bietet der MXC-6300 höchste Rechenleistung und Grafikleistung für bis zu drei unabhängige, hochauflösende Displays.

Lippert stellt mit „CoreExpress-ECO“ ein Embedded-Modul auf der Basis des Intel-Atom-Prozessors vor. Anders als die bekannten Standardformate für COMs erlaubt dieses neue kleine Format