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AAEON UP Core: Platinen-Winzling mit Profi-Komplettsystem

| Redakteur: Margit Kuther

AAEONs UP Core mit Intels Atom-CPU bietet auf nur 56,5 mm x 66 mm WiFi, Bluetooth, bis 4-GB-DDR3L- und bis zu 64-GB-eMMC-Speicher. Es meistert etliche Betriebssysteme und eignet sich für IoT-Anwendungen.

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AAEON UP Core: Platinenwinzling mit Intels Atom-Prozessor x5 Z8350
AAEON UP Core: Platinenwinzling mit Intels Atom-Prozessor x5 Z8350
(Bild: AAEON)

Der AAEON-Winzling UP Core basiert auf den Durchbrüchen von AAEONs UP- und UP2- Boards und soll High Performance bei Low-Power-Verbrauchsspezifikationen bieten.

Der UP Core ist ein komplettes System mit integriertem WiFi und Bluetooth. Angetrieben von Intels 64-Bit Atom-Prozessor x5 Z8350 (Codename Cherry Trail) bis 1,92 GHz Takt, bietet das Board bis zu 4-GB-DDR3L-Speicher und bis zu 64-GB-eMMC-Speicher. Intels Grafikprozessor Gen 8 HD 400 mit 12 Execution Units und bis zu 500 MHz Takt ermöglicht 3D-Grafik.

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Mit zwei MIPI-Kamera-Anschlüssen (MIPI-CSI) eignet sich das Board für Gesichtserkennungsanwendungen und bietet zudem eine leistungsstarke Lösung für IoT-Systeme. Der UP Core verfügt über einen USB-3.0-Anschluss, 2 x USB 2.0 sowie HDMI- und eDP-Anschlüsse.

Die Erweiterung erfolgt über einen 100-poligen Docking-Anschluss, und AAEON kann Kunden bei der Entwicklung und Herstellung kundenspezifischer Trägerkarten unterstützen. Der UP Core unterstützt Android 6.0, Windows 10, Windows IoT Core, Linux, Ubuntu und Yocto und kann mit einem Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 60°C an verschiedensten Orten eingesetzt werden.

Die Mini-Platine UP Core basiert auf einem Kickstarter-Projekt das 2017 erfolgreich abgeschlossen wurde.

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