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Patric Groß, Geschäftsfeldmanager in der Sparte Transportation bei E-T-A Elektrotechnische Apparate: „Das Halbleiterrelais bleibt bis auf Weiteres eine Komponente für spezielle Anforderungen.“ — (Bild: E-T-A)

Patric Groß, Geschäftsfeldmanager in der Sparte Transportation bei E-T-A Elektrotechnische Apparate: Auch Halbleiterrelais sind nicht beliebig zu miniaturisieren. Denn auch die Elektronik benötigt Platz und die Verlustleistung in Form von Wärme muss abgeleitet werden. Nicht immer ist das über die Anschlüsse möglich oder erlaubt. Damit bleibt nur noch die (Ober-)Fläche. Gleichzeitig sind Halbleiter bezüglich der thermischen Grenzen genauso kritisch zu sehen wie elektromechanische Relais. Auch das Silizium des Leistungshalbleiters reagiert mit irreversibler Zerstörung, wenn zu lange zu viel Energie durch die Verluste in Wärme ungesetzt wird.

Natürlich werden die Halbleiter immer besser, da der Durchgangswiderstand immer geringer wird. Aber die Kosten eines Halbleiterrelais sind verglichen mit dem elektromechanischen Relais noch um einiges höher. Eine Wende ist hier noch länger nicht in Sicht. Damit bleibt das Halbleiterrelais bis auf Weiteres eine Komponente für spezielle Anforderungen.

Mit Blick auf die Integration der Relaisfunktion in Steuereinheiten bzw. auf der Leiterkarte, das heißt dem Leistung schaltenden Ausgang, ist der Ersatz des elektromechanischen Relais durch den Halbleiter kostenseitig eher vertretbar. Hier kann die Integration der Elektronik für die Relaisfunktion einen weiteren Fertigungsschritt sparen, der bei Bestückung mit einem Leistungsrelais oder dessen Anbindung auf andere Art nötig wäre.

Mit der galvanischen Trennung spricht noch ein Punkt gegen das völlige Aus für elektromechanische Relais. Diese ist zwar in 12 und 24 V Systemen seltener gefordert. Bereits bei 48 V wird sie oft ein Muss und ist über 60 V sogar meist vorgeschrieben. Zumindest sobald Spannung führende Teile für Bediener, Servicemitarbeiter oder gar ungeschulte Personen zugänglich sind.

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Die elektromechanischen Relais werden somit trotz des Miniaturisierungsdrucks weiter bestehen bis die beschriebenen Nachteile der Halbleitertechnologie gelöst sind.

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Nachgefragt – Teil 1

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