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10. SMD-Bestückungslinie 800 Millionen Bauteile im Jahr 2011

| Redakteur: Johann Wiesböck

Nachdem im Oktober 2010 die 9. SMD-Linie installiert wurde, steuert BuS Elektronik mit der 10. SMD-Bestücklinie eine Jahresbestückungsleistung von 1 Milliarde Bauteilen an.

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Nachdem im Oktober 2010 die 9. SMD-Linie installiert wurde, steuert BuS Elektronik mit der 10. SMD-Bestücklinie eine Jahresbestückungsleistung von 1 Milliarde Bauteilen an. Die neue Linie ist kompatibel zum bestehenden Maschinenpark, gibt dem hausinternen Projekt zur Minimierung der Rüst-und Stillstandszeiten einen weiteren Impuls und trägt wesentlich dazu bei, die Durchlauf- und Liefertermine zu verkürzen. Die 10. Anlage enthält eine NXT II-Plattform mit sieben Bestückmodulen. Ergänzt wird die Anlage durch ein DMC-Scannersystem, ein Siebdrucksystem der Firma EKRA, ein automatisches optisches Inspektionssystem von VISCOM und ein Reflowlötsystem der Firma SMT. Mit der NXT II kann ein Bauteilspektrum von 0201 bis zu großflächigen Bauteilen mit Kantenlängen 74 mm × 74 mm bzw. 32 mm × 180 mm sicher verarbeitet werden. Durch die Möglichkeit, unterschiedliche Bestückköpfe, wie Fine-Pitch und Chipshooter, in einem Modul einsetzen zu können, wird eine sehr hohe Flexibilität erreicht und damit der Bestückungsprozess produktspezifisch optimiert. Aufgrund der modularen Bauweise der NXT II sind in der gewählten Konfiguration Bestückleistungen von bis zu 100.000 Bauteilen pro Stunde realisierbar. Die Möglichkeit der externen Feedervorrüstung sowie die Austauschbarkeit der intelligenten Feeder bei laufender Fertigung ohne Maschinenstillstand erhöhen den Auslastungsgrad der Firma. Eine Einbindung der Module in das vorhandene Traceability-System verhindert Fehlbestückungen durch Aufrüstkontrolle und sichert die Optimierung der Maschinenlaufzeit.

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