Power-MOSFETS 80% kleineres Package

Redakteur: Gerd Kucera

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(Bild: Nexperia)

Die ehemalige NXP-Geschäftseinheit Standard Products, Nexperia, hat Power-MOSFETs für Automotive im neuen und verlustfreien LFPAK33-Package mit verbesserter Wärmeabführung entwicklelt, das weniger als 80% des Platzes eines branchentypischen Bauteils beansprucht. Als Reaktion auf den wachsenden Druck aus der Industrie weisen LFPAK33-Bauteile einen erheblich geringeren Widerstand auf. LFPAK33-MOSFETs ermöglichen eine Stromversorgungsinfrastruktur, um Subsysteme wie Radar- und Fahrerassistenzsysteme zuverlässig und effizient zu betreiben. Beim LFPAK33-Package kommt eine Kupferclip-AVT zum Einsatz, durch die der Widerstand und die Induktivität, und somit auch der RDS(on)-Wert, sowie die Verluste des MOSFET reduziert werden. Das entsprechende Package weist eine mit 10,9 mm² kompakte Montage- und Kontaktfläche auf und verträgt durch den Wegfall von Bonddrähten und Klebern im Innern Betriebstemperaturen von bis zu 175 °C. Die Bauteile sind stromtragfähig bis 70 A; zum umfangreichen Produktportfolio gehören Bauelemente mit Spannungen von 30 V bis 100 V und einem RDS(on)-Wert bis auf 6,3 mΩ hinunter.

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