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5G: Intel und Analog Devices entwickeln gemeinsame Plattform

| Redakteur: Michael Eckstein

Analog Devices und Intel arbeiten gemeinsam an einer O-RAN-kompatiblen 5G-Entwicklungsplattform. Kernkomponenten sind FPGAs von Intel und softwaredefinierbare Hochfrequenz-Transceiver von Analog Devices.

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Flott und flexibel: Intels Arria-10-GX-FPGA auf einer programmierbaren Beschleunigerkarte (PAC, Programmable Acceleration Card).
Flott und flexibel: Intels Arria-10-GX-FPGA auf einer programmierbaren Beschleunigerkarte (PAC, Programmable Acceleration Card).
(Bild: Intel Corporation)

Intel und Analog Devices (ADI) arbeiten gemeinsam an einer flexiblen Plattform für den 5G-Mobilfunk. Die neue Plattform soll kompatibel sein zu „Open Radio-Access Networks“, kurz O-RAN. Hinter dem Begriff steckt eine offene Architektur von Netzwerken für die Ankopplung von Basisstationen an die Kernnetze der Betreiber. Diese offene, flexible Architektur soll Service Providern das Entwickeln und Bereitstellen von 5G-Diensten erleichtern.

Nach Angaben von Intel kombiniert die neue Plattform die per Software steuerbaren HF-Transceiver von ADI „mit digitaler Front-End (DFE)-Funktionalität Intels Arria-10-FPGAs“ (Field Programmable Gate Arrays). Ziel sei es, „eine neue Reihe von Designtools zu schaffen, die den Herausforderungen von 5G-Netzwerkdesigns und deren Skalierbarkeit gerecht werden“, schreibt Steve Leibson, Senior Content Manager bei Intel. „Kurz gesagt: Diese neue Plattform wird 5G-Entwicklern helfen, ihre Design-Herausforderungen schnell und wirtschaftlich zu bewältigen.“

FPGAs sorgen für die nötige Flexibilität von 5G-Designs

Die eigenen FPGA-Plattformen seien genau für einen solchen Anwendungszweck ausgelegt: Wenn es darum geht, flexibel auf wechselnde Anforderungen reagieren zu können. Mit den leicht programmierbaren Bausteinen ließen sich „viele der komplexen Hindernisse beim Entwickeln von HF- und digitalen Produkten beseitigen“, sagt CC Chong, Senior Director und Head of Wireless & Access der Programmable Solution Group (PSG) bei Intel.

Joe Barry, Vice President der Wireless Communications Business Unit von ADI, ist überzeugt, dass „diese neue Funkplattform die Gesamtkosten des Designs reduziert und die Markteinführungszeit für unsere Kunden verkürzt, ohne die Leistung auf Systemebene zu beeinträchtigen“.

Kooperation auch bei vier weiteren HF-Plattformen

Bereits im Mai 2020 hatte Intel die Zusammenarbeit mit Arrow Electronics bekannt gegeben. Ziel war hier die Entwicklung der vier umfassenden HF-Referenzplattformen ADRV9371, ADRV9375, AD-FMCDAQ2 und ADRV9009, die auf Hochgeschwindigkeits-HF-Transceivern, ADCs und DACs (Analog-Digital- und Digital-Analog-Converter) von ADI basieren.

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Auch diese vier HF-Plattformen sind als Entwicklungsgrundlage für mehrere HF-Applikationen gedacht, darunter Massive MIMO sowie 3G/4G und 5G Mikro- und Makro-Zellen-Basisstationen.

Diese JESD204B Referenzlösungen verwenden Carrier-Board-Plattformen von Drittanbietern von Critical Link und iWave, die serienreife „Systems on Modules“ (SOMs) auf der Basis von Arria-10-SoC-FPGAs einsetzen. Die serielle Schnittstelle JESD204B hat sich zum Mittel der Wahl für schnelle ADCs und DACs entwickelt.

Die O-RAN Alliance setzt sich für die Entwicklung von Funkzugangsnetzen ein, die sich aus virtualisierten Netzwerkelementen, White-Box-Hardware und standardisierten Schnittstellen zusammensetzen und sich flexibel an unterschiedliche Rahmenbedingungen anpassen lassen.

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