3D-Inspektion von THT-Lötstellen im Fertigungsprozess

3D AOI ist im SMD-Bereich zur Erkennung von Baugruppenfehlern etabliert. Diese Inspektionstechnologie wird zunehmend auch für durchsteckbare THT-Komponenten (Through-Hole-Technology) gefordert, da 3D-Informationen einen Mehrwert für die Qualitätssicherung liefern.

Das Inline-Inspektionssystem THT Line von GÖPEL electronic führt diese Prüfaufgaben mit einem neuen 3D-Kameramodul schnell und kosteneffizient aus. Damit sorgt es für eine bessere Qualitätssicherung von Elektronikbaugruppen mit THT- und SMD-Komponenten.

Das THT-Line inspiziert THT- und SMD-Bauelemente von der Oberseite. Ein neues 3D-Kameramodul unterhalb des Transportbandes führt zeitgleich und unabhängig eine 3D-Inspektion der THT-Lötstellen und Pins durch. Damit werden Lotvolumen, Lotanfluss und Pinhöhe exakt gemessen, Fehler werden verlässlich erkannt.

Die Baugruppen können dem System sowohl mit als auch ohne Werkstückträger problemlos zugeführt werden. Durch ein höhenverstellbares Kameramodul erlaubt das THT Line eine Bauteilfreiheit bis 140 mm. Durch bis zu acht Schrägblick-Kameras werden auch verdeckte Bauteile und seitliche Markierungen sicher erkannt.

Ein besonderer Anwendernutzen entsteht durch die enorme Zeitersparnis bei der Programmierung. Mit dem Software-Tool MagicClick werden Prüfprogramme auf kürzestem Weg vollautomatisch erstellt und optimiert, ganz ohne Bibliothekseinträge. Die geringen Zeitaufwände beim Programmieren garantieren ein Return-on-Investment des THT Line schon nach geringer Einsatzzeit.

Die große Kundenspezifität des Systems zeigt sich auch an der MES-Anbindung. Diese erfolgt garantiert mit Installation des Systems. Dabei werden Standard-Schnittstellen wie ZVEI, iTAC, Aegis, SECS/GEM, GEP, CAM und neuerdings IPC CFX unterstützt. Gleichwohl können die Systeme auch mit kundenspezifischen MES-Lösungen interagieren. Mit der variablen Konfiguration und den individuellen Integrationsmöglichkeiten ist das THT Line ein besonders flexibles und zugleich rentables Inspektionssystem, sowohl für SMD als auch bedrahtete Bauteile.

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