3D-gedruckte Elektronik – der Heilige Gral der Elektronikfertigung

| Autor / Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet / Dr. Anna-Lena Gutberlet

3D-Druck in der industriellen Fertigung ist jährlich im September Thema des Würzburger Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik
3D-Druck in der industriellen Fertigung ist jährlich im September Thema des Würzburger Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik (Bild: VBM)

Was ist möglich ist, wenn gedruckte Elektronik, additive Fertigung und die intelligente Produktion aufeinander­treffen? Das zeigen am 26. September Experten der Elektronikfertigung aus Industrie und Forschung beim 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik in Würzburg.

Nach einer erfolgreichen Erstveranstaltung im letzten Jahr geht das Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik in die 2. Runde. Erfahren Sie am 26. September in Würzburg, wie sich die flexible, organische Elektronik in Kombination mit der additiven Fertigung zur 3D-gedruckten Elektronik gewandelt und neue Anwendungsgebiete erschlossen hat.

Neben einem Überblick zum Stand der Technik sowie zu Grundlagen zu Fertigungsmethoden, z.B. Sinter-Prozessen, sowie Design-Workflows, erwarten Sie spannende Vorträge zu neuen Anwendungen, beispielsweise aus der Leistungselektronik oder dem GHz- bis THz-Bereich.

Infos und Anmeldung Am 26. September 2018 diskutieren Entwickler und Experten der industriellen Elektronikfertigung zum 2. Mal über die Möglichkeiten 3D-gedruckter Elektronik. Erfahren Sie mehr über die Möglichkeiten, Herausforderungen und Potenziale, wenn gedruckte Elektronik, additive Fertigung und die intelligenten Produktion Symbiosen eingehen.
2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik

Als Gründer und Inhaber von MSW Tech, Mitglied im Verband Organic and Printed Electroncis Associaton OE-A (Organische und gedruckte Elektronik) / VDMA und General Chair der LOPEC – Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik – ist Wolfgang Mildner Experte auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik. In seiner Keynote wird er aufzeigen, wie sich die Technologie zur Herstellung dünner, flexibler und leichter funktionaler Komponenten und Systeme mit additiven Fertigungsmethoden ergänzt – und sich die gedruckte Elektronik zur 3D-Strukturelektronik wandelt. Der Vortrag gibt eine Einführung, einen Überblick über den Stand der Technik sowie einen Ausblick in die OE-A-Roadmap für bestehende und zukünftige Anwendungen.

Leicht und flexibel ist die gedruckte Elektronik. Aber auch kurze Prozesszeiten und hohe Leitfähigkeiten sind Vorzüge der Technologie. Wie lassen sich diese Vorteile nun in die dritte Dimension übertragen? Und welche Rolle spielen hierbei die NIR-Technologie oder andere Sinter-Verfahren? Diese und weitere Fragen wird Dr. Kai O. Bär, Geschäftsführer bei adphos Digital Printing, in seinem Vortrag beantworten.

Die flexible, gedruckte Elektronik hat sich in den letzten Jahren rasant entwickelt und neue Anwendungsfelder erschlossen. So auch Anwendungen von gedruckter Leistungselektronik. Hier spielen gerade die Auslegung er Leiterbahnen hinsichtlich ihrer Stromtragfähigkeit sowie die Auswahl der Materialien eine entscheidende Rolle. Tobias Ulrich von der Technischen Universität Dresden vergleicht in seinem Vortrag Pastensysteme aus dem Niedertemperatur- und Hochtemperaturbereich und geht auch auf mögliche Druckstrategien für die 3D-Elektronik ein.

Neue Fertigungs-Technologien bringen Vorteile – aber auch Herausforderungen. Wie lässt sich das Design von gedruckten Schaltungen von der Idee bis zur Produktion einfach und fehlerfrei in den etablierten Datenfluss eines Unternehmens integrieren? Und wie lassen sich Daten aus unterschiedlichen eCAD- und mCAD-Systeme für das Design von gedruckten Schaltungen nutzen? Diese und weitere Fragen beantwortet Dirk Müller, Geschäftsführer von FlowCAD, in seinem Vortrag.

Florian Fuchs vom Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT stellt ein neues druck- und laserbasiertes Verfahren zur Inlineherstellung lokal vergoldeter Kontaktflächen z.B. auf elektrischen Verbindungselementen mit 2,5- bzw. 3-dimensionalen Oberflächengeometrien vor. Zentrale Vorteile des Verfahrens sind die große Einsparung von Gold, eine geringere Umweltbelastung sowie eine hohe Flexibilität.

Aufgrund der steigenden Anzahl von IoT-Geräten, Wearables sowie der Ausweitung von RFiD-Systemen auf höhere Frequenzen in fast allen Produkten des Marktes sind Übertragungsgeräte gezwungen, mit höheren Frequenzen zu arbeiten. Um die Bauelemente bei höheren Frequenzen verlustarm miteinander zu verbinden, sind 3D-Metallstrukturen im sub-mm-Bereich nötig. Dr. Luis Pedrero Ojeda, Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, stellt in seinem Vortrag eine einfache Methode zur Herstellung von dreidimensionalen On-Chip-Antennen für Millimeterwellen- und Gigahertz-Anwendungen vor: Mithilfe des Standard-Aerosol-Jet-Verfahrens wird die Antenne dabei aus hochleitfähiger Tinte gedruckt.

Gedruckte Batterien sind seit etwa 20 Jahren auf dem Markt – ihre Vorteile: flexibel, dünn und geometrisch anpassbar. Aber, sie sind bisher nicht wieder aufladbar und somit ist ihr Anwendungsbereich stark beschränkt. Druckexperten der Hochschule der Medien forschen in Zusammenarbeit mit dem Batteriehersteller VARTA Microbattery an wieder aufladbaren Systemen. In seinem Vortrag wird Prof. Dr.-Ing. Gunter Hübner, Hochschule der Medien, einen Überblick über gedruckte Batterien geben, die wichtigsten Prinzipien und Konzepte erklären, den aktuellen Stand diskutieren sowie Zukunftsaspekte aufzeigen.

Seien Sie dabei und diskutieren Sie mit! Das vollständige Programm finden Sie hier.

Rückblick: 1. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik

Rückblick: 1. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik

05.10.17 - 3D-MID, Multimaterialdruck, keramischer 3D-Druck: Die gedruckte Elektronik ist in der 3. Dimension angekommen. Am 28. September informierten sich 70 Teilnehmer über den aktuellen Stand der Technik, die Verschiedenen Verfahren sowie deren Anwendungsfelder. lesen

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