3-Nanometer-Chips: Auftragsfertiger TSMC baut erste Produktionsanlage

| Redakteur: Michael Eckstein

Kaum größer als ein Zuckermolekül: TSMC will Halbleiter mit nur 3 nm kleinen Transistor-Gates fertigen.
Kaum größer als ein Zuckermolekül: TSMC will Halbleiter mit nur 3 nm kleinen Transistor-Gates fertigen. (Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)

Jetzt doch in Taiwan: TSMC erhöht das Tempo im Rennen um künftige Chips mit winzigen Strukturbreiten. Das neue Werk entsteht im Tainan Science Park – und nicht in den USA.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hat den Grundstein für die wohl modernste Fertigungsanlage gelegt: Im Tainan Science Park in Süd-Taiwan entsteht die weltweit erste Fabrik für 3-nm-Chips. Hier stehen auch die Fabriken Fab 6, Fab 14 und Fab 14B des Herstellers. Zuvor gab es Spekulationen, dass TSMC diese Anlage nicht an seinem bisherigen Hauptproduktionsstandort bauen würde, sondern in den USA.

Vor einem Jahr hatte TSMC angekündigt, dass es eine 5-nm- bis 3-nm-Fertigung bis 2022 aufbauen will. Nach bisherigen Schätzungen benötigt der Auftragsfertiger zwischen 50 und 80 Hektar Landfläche, um sein nach Angaben des Nachrichtenmagazins eetimes rund 16 Mrd. Dollar teures Vorhaben zu realisieren.

Offenbar hat sich die taiwanesische Regierung bereit erklärt, den Hersteller in wichtigen Punkten zu unterstützen, etwa bei der Wasser- und Elektrizitätsversorgung sowie bei Umweltschutzmaßnahmen. Bei früheren TSMC-Projekten hatte es aufgrund öffentlicher Anhörungen immer wieder Verzögerungen gegeben. Auch eine nicht ausreichende Versorgung mit Wasser und Strom hatte an seinem Standort in Taiwan zu Engpässen geführt.

Prozessauftakt geglückt

Neben TSMC konkurrieren auch Samsung und Intel um lukrative Aufträge so genannter „Fabless Companies“ wie Qualcomm oder Apple. Je kleiner die Strukturbreite, desto interessanter ist die Fertigungstechnologie für diese Unternehmen. Da die Packungsdichte quadratisch mit abnehmender Strukturgröße steigt, lassen sich immer komplexere Chips auf kleinen Grundflächen fertigen. Zudem kommen diese Halbleiter-ICs mit geringeren Betriebsspannungen aus und lassen sich mit höheren Schaltfrequenzen betreiben. Die Verlustleistung pro Gatter und Schaltvorgang sinkt ebenfalls.

Anfang des Jahres gab TSMC bekannt, dass es erste Umsätze mit seiner 10-nm-Produktion erwirtschaftet hat - fast vier Monate vor seinem Hauptrivalen Samsung. Nach eigenen Aussagen ist TSMC auch mit seinem 7-nm-Prozess weiter als geplant, so dass die Fertigung voraussichtlich 2018 starten kann. Noch in diesem Jahr soll die Vorserienfertigung (Risk Production) anlaufen, 2019 dann die mit 5 nm Strukturbreite. Offizielle Aussagen zum Produktionsstart von 3-nm-Chips gibt es noch nicht. Voraussichtlich wird es 2022 soweit sein.

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Ein Siliziumatom hat einen Durchmesser von 210pm. Auf einer Distanz von 3nm passen demnach noch...  lesen
posted am 23.01.2019 um 11:34 von Unregistriert

Eigentlich ist dies hoch interessant, nur leider weiß kaum boch einer von welchen Größenordnungen...  lesen
posted am 26.12.2017 um 15:40 von Unregistriert


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