2G-Prepaid-Modul für schnelle IoT-Produktentwicklung

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2G-Konnektivität ohne Aufwand nutzen

Damit ein Mobilfunkprovider die von Endgeräten übertragenen Daten eindeutig zuordnen und regelmäßig fakturieren kann, muss er verwendete SIM-Karten jederzeit eindeutig identifizieren können. Dazu muss je Karte ein Account vorhanden sein. Für Entwickler von IoT-Lösungen bedeutet das Aufsetzen und Betreiben der nötigen Verwaltungs- und Payment-Prozesse einen enormen Aufwand. Das erforderliche Zuordnen und Nachverfolgen der SIM-Karten verkompliziert darüber hinaus die Produktion der Endgeräte. In Summe verlängert dies die Entwicklungszeit erheblich.

In schnell wachsenden Märkten wie IoT ist jedoch eine kurze Time-to-Market entscheidend. Bei komplexen Produkten ist dafür ein hoher Ressourceneinsatz nötig. Ihren Aufwand können Unternehmen erheblich reduzieren, wenn sie auf Entwicklungsplattformen aufsetzen, die die Basisfunktionalität für ihre geplante Applikation bereits zuverlässig bereitstellen – für IoT-Produkte wie Konnektivität und Sensorik. So können sich Hersteller auf das Entwickeln ihrer Applikation konzentrieren.

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Daher hat Distributionsspezialist EBV Elektronik in Kooperation mit dem Mobilfunkprovider Orange den EBVchip Heracles entwickelt – ein speziell für den Einsatz in IoT-Applikationen vorgesehenes 2G-Quad-Band-Konnektivitätsmodul mit verlöteter SIM-Karte und Prepaid-Datenpaket. Es basiert auf einem Mediatek-Chipsatz sowie den bekannten SIM800H/F-Modulen von SimCom, ist jedoch mit nur 16 mm x 18 mm x 2,4 mm deutlich kompakter. Die fest integrierte SIM-Karte beugt Manipulationen der Endgeräte vor – ein wichtiger Sicherheitsfaktor.

Vier Datenpakete sind verfügbar: Small mit 10 MB, Medium mit 40 MB, Large mit 200 MB und Extra Large mit 500 MB Prepaid-Datenvolumen. Orange ermöglicht, dass diese bis mindestens 2025 genutzt werden können. Da Sensor-Applikationen in der Regel sehr wenig Daten übertragen, reichen die Datenpakete auch für einen langfristigen Betrieb aus. Zumal nur Netto-Nutzdaten, nicht aber der Mobilfunk-Overhead berechnet werden. Die speziell auf Sensor-Applikationen abgestimmte Lösung kommt ohne Sprach- und SMS-Funktionalität aus. Das hilft, den Datenverbrauch gering zu halten. Bei Bedarf lassen sich beide Funktionen über separate SIM-Karten nachrüsten.

Mit Preisen ab 15 € ist Heracles das weltweit erste und bislang einzige All-in-One-Produkt, das Konnektivität, SIM-Karte und Prepaid-Datenpaket integriert. EBV vertreibt das Modul exklusiv über das EBVchips-Programm seines Product-Innovations-Geschäftsbereichs. Der Distributor übernimmt auch das Aktivieren bestellter Module. Anwender können so kosteneffizient und schnell ihre eigene Produktidee umsetzen und auf den Markt bringen – ohne aufwendige Payment- und Tracking-Prozesse aufsetzen zu müssen.

Ohne Hardware-Kenntnisse zur eigenen IoT-Anwendung

Damit Unternehmen sofort mit dem Aufsetzen ihrer Applikation loslegen können, hat EBV über sein EBVchips-Programm ein auf Heracles abgestimmtes Entwicklungskit realisiert. Dabei konnte EBV auf seine umfassende Expertise mit Modulen, System-in-Packages, System-on-Chips und Software-/Hardware-Splits zurückgreifen. Kernprodukt des Kits ist das flexible, kundenfreundliche und sehr kompakte EBV IOT LGA –Entwicklungsboard. Es ist kompatibel zur beliebten Arduino-Computing-Plattform.

Neben dem Konnektivitätsmodul Heracles enthält das Board alle für den Aufbau eigener IoT-Applikationen erforderlichen Komponenten. Dazu zählen Sensoren für Druck, Temperatur, Feuchtigkeit, 3-achsige Magnetfeld-, Beschleunigungs- und Gyro-Sensoren, GPS/GLOSSNAS-Empfänger sowie Schnittstellen wie Bluetooth LE und Micro-USB. Zudem sind ein Microcontroller sowie ein TLS-Verschlüsselungsmodul vorhanden. Energie liefert ein Li-Akku mit integrierter Ladelogik sowie ein Low-Power-DC/DC-Wandler. Alle Komponenten sind genau für den Anwendungszweck IoT ausgesucht und integriert. EBV setzt dabei nur auf Best-in-Class-Produkte, die auch im rauen industriellen Einsatz zuverlässig funktionieren. Vorteil für Kunden: Aufwendiges, langwieriges Sourcen und Integrieren von Bauteilen entfällt.

Neben allen erforderlichen Hardware-Komponenten umfasst das Kit auch eine Software-Entwicklungsumgebung. Zudem erhalten Kunden sämtliche Source-Files und Gerber-Daten inklusive einer detaillierten Teileliste. Diese BOM (Bill of Material) enthält genaue Spezifikationen und Bestellcodes für alle verwendeten passiven und aktiven Komponenten. Wird eine Funktion nicht benötigt, lassen sich die zugehörigen Komponenten aus dem Design entfernen. So kommen Entwickler schnell zum Ziel – einer genau auf ihre Applikation abgestimmten Referenzschaltung.

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