Neuartige Interconnects: SuperVias revolutionieren Chipdesign

40% geringerer Widerstand, 30% Flächenersparnis: Mit einem „Proof of Concept“ seiner SuperVia-Interconnect-Technologie legt das belgische imec-Institut eine wichtige Grundlage für das Design zukünftiger CMOS-Chips mit Strukturbreiten von 3 Nanometer – und weniger. lesen

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