Die Reise in die total verrückte Quantenwelt beginnt! Gemeinsam mit der süßen, halb toten Katze Q und Anna, der Ur-Enkelin des Nobelpreisträgers Erwin Schrödinger, lässt „Katze Q – ein Quanten-Adventure“ junge Spielerinnen und Spieler eintauchen in die rätselhaften Geheimnisse der Teilchen, Donuts, Zufälle und Verschränkungen.

Seco, der an der italienischen Börse notierte Kernspieler von Embedded Systemen, Internet der Dinge (IoT) und Künstlicher Intelligenz, übernimmt die Garz & Fricke Group. Damit entstehe, so das Unternehmen, Europas führender Anbieter für IoT- und AI-Lösungen in diesem Bereich.

Ein Team der Technischen Universität München hat vielbefahrene Straßen mit modernster Sensortechnik ausgestattet. Projektleiter Alois Knoll, Professor für Robotik, KI und Echtzeitsysteme, erläutert die Vision dahinter – und was beim Thema digitale Mobilität getan werden muss.

Das offene Protokoll OPC UA ermöglicht eine durchgängige und transparente Kommunikation. Erweitert um die Echtzeitfähigkeit von TSN, bildet es die Grundlage für alle IIoT-Anwendungen.

Die Reise in die total verrückte Quantenwelt beginnt! Gemeinsam mit der süßen, halb toten Katze Q und Anna, der Ur-Enkelin des Nobelpreisträgers Erwin Schrödinger, lässt „Katze Q – ein Quanten-Adventure“ junge Spielerinnen und Spieler eintauchen in die rätselhaften Geheimnisse der Teilchen, Donuts, Zufälle und Verschränkungen.

Das hätten die Scout-Trooper in „Die Rückkehr der Jedi-Ritter“ gut in ihren Speederbikes gebrauchen können: KI-Funktionen, um Bäumen auszuweichen. Drohnen schaffen das jetzt. Und so geht`s.

Künstliche Intelligenz kann nicht nur zur gezielten Verbreitung von Desinformation eingesetzt werden, sondern diese Fake News auch identifizieren oder persönliche Wahlempfehlungen geben. Welche Potenziale und Herausforderungen KI in der politischen Meinungsbildung bietet.

Mit dem „6G-Life“ startet an den Technischen Universitäten in Dresden und München ein neuer Forschungshub. Das Ziel: Die Erforschung und Entwicklung des Mobilfunks, der Quantenkommunikation und von Methoden der künstlichen Intelligenz entscheidend voranbringen.

Entwickler müssen Kompromisse zwischen Störfestigkeit (EMI) und Leistungsdichte eines DC/DC-Wandlers eingehen. Insbesondere bei Anwendungen im Automobilbereich ermöglicht ein aktiver Filter mit Spannungsmessung und Stromeinspeisung eine niedrige EMI-Signatur und führt zu geringerer Grundfläche und Volumen.

Die Verbindungstechnik spielt besonders in hochzuverlässigen Anwendungen eine große Rolle. Im Artikel gehen wir der Frage nach, wann eine diskrete Verkabelung und wann eine flexible Leiterplatte (FPC) die bessere Lösung ist.

Konstruktion für 3D-Druck kann einfacher sein als gedacht. Das zeigen die Autoren des Buches „3D-Druck – Profi-Wissen“. Nicht nur Einsteiger, auch erfahrene additive Fertiger finden darin Tipps und Tricks.

Bis die Kernfusion kommerziell nutzbar ist, wird wahrscheinlich noch viel Zeit vergehen. Das heißt aber nicht, dass man nicht einzelne Errungenschaften der Technik anderweitig nutzen kann. Zum Beispiel für die E-Mobilität.

MMD als Markenlizenzpartner für Philips Monitore will mit Closing the Loop zusammenarbeiten. Ziel ist es, in einem Pilotprojekt Monitorabfälle nachhaltig zu reduzieren. Entstehen sollen neue Standards für weniger Elektronikschrott.

Tesla bietet seinen Kunden schon seit Jahren drahtlose Updates der Software und neue Features online an. Nun ziehen auch Volkswagen und andere deutsche Hersteller nach. Verbraucherschützer fordern dafür verbindliche Rahmenbedingungen.

Entwickler müssen Kompromisse zwischen Störfestigkeit (EMI) und Leistungsdichte eines DC/DC-Wandlers eingehen. Insbesondere bei Anwendungen im Automobilbereich ermöglicht ein aktiver Filter mit Spannungsmessung und Stromeinspeisung eine niedrige EMI-Signatur und führt zu geringerer Grundfläche und Volumen.

Die Verbindungstechnik spielt besonders in hochzuverlässigen Anwendungen eine große Rolle. Im Artikel gehen wir der Frage nach, wann eine diskrete Verkabelung und wann eine flexible Leiterplatte (FPC) die bessere Lösung ist.

Viele Sensoren in der Nordsee erfassen ständig ganz unterschiedliche Daten. Bei der Auswertung soll eine künstliche Intelligenz helfen. In einem Projekt wollen Wissenschaftler jetzt ein neues KI-Verfahren entwickeln.

Die neun Sinfonien von Ludwig van Beethoven gehören zu den großen Werken der Musik. Eine 10. Sinfonie schaffte der Meister nicht mehr, da er starb. Nun hat sich ein Computer der Sache angenommen. Ist die Vollendung der „Unvollendeten“ ein Geschenk? Oder eine Anmaßung?

Das hätten die Scout-Trooper in „Die Rückkehr der Jedi-Ritter“ gut in ihren Speederbikes gebrauchen können: KI-Funktionen, um Bäumen auszuweichen. Drohnen schaffen das jetzt. Und so geht`s.

Eine Million Neuronen vereint der neuste Forschungs-Chip von Intel für neuromorphes Computing. Für die Produktion von Loihi 2 kommt erstmals der neue Intel-4-CMOS-Prozess zum Einsatz. Intel erweitert das Ökosystem zudem um ein offenes Software-Framework.

Das Arduino-kompatible Konzept AURIX TriCore von Infineon vereint RISC-Prozessorkern, Mikrocontroller und DSP auf einem einzigen Mikrocontroller-Chip – kombiniert mit Safety- und Security-Funktionen.

Mit Low-Code-Tools können auch Nicht-Programmierer ihre Apps und digitalen Services in Industrial-IoT-Projekten selbst erstellen. Das hilft mittelständischen Unternehmen beim Umsetzen ihrer Vorhaben.

Kopenhagen möchte 2025 CO2-neutral sein – und damit als erste Hauptstadt. Mit zahlreichen Maßnahmen arbeitet die Stadt daran, dieses Ziel zu erreichen. Ein wichtiger Baustein auf diesem Weg ist die intelligente Straßenbeleuchtung. Sie ist außerdem Basis für zahlreiche weitere smarte Anwendungen.

Im Sommer 2015 veröffentlichte Microsoft Windows 10. Jetzt, gut sechs Jahre später, wo das Betriebssystem längst zum Alltag gehört, folgt Windows 11. Stichtag ist der 5. Oktober. Sind Sie bereit?

Entwickler müssen Kompromisse zwischen Störfestigkeit (EMI) und Leistungsdichte eines DC/DC-Wandlers eingehen. Insbesondere bei Anwendungen im Automobilbereich ermöglicht ein aktiver Filter mit Spannungsmessung und Stromeinspeisung eine niedrige EMI-Signatur und führt zu geringerer Grundfläche und Volumen.

Die Umsätze mit Leistungshalbleitern steigen rund 6x schneller als mit anderen Chips, hat der ZVEI ermittelt. Der Branchenverband betont den Bedarf einer langfristigen Strategie, um Förderprogramme passgenau auf Bedarfe der Abnehmerindustrien auszurichten. Es gehe darum, Mikroelektronik in Deutschland und Europa zu stärken und auszubauen.

3D-gedruckte Batteriezellen von Blackstone Technology haben die kritische Batterieprüfung nach UN 38.3 bestanden. Die mit einer patentierten 3D-Drucktechnologie gefertigten Pouch-Zellen aus dem Werk im sächsischen Döbeln gewährleisten damit nachweislich auch unter widrigen Bedingungen einen sicheren und gefahrlosen Transport.

Bis die Kernfusion kommerziell nutzbar ist, wird wahrscheinlich noch viel Zeit vergehen. Das heißt aber nicht, dass man nicht einzelne Errungenschaften der Technik anderweitig nutzen kann. Zum Beispiel für die E-Mobilität.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat einen fehlertoleranten Embedded-RISC-V-Prozessorkern entwickelt. Er soll die strengen Anforderungen für funktionale Sicherheit im Automotive-Umfeld erfüllen. Partner CAST vermarktet den EMSA5-FS genannte IP-Core bereits.

Statischer Stromverbrauch halbiert, geringe Wärmeabgabe: Mit seinen neuen Low-Density PolarFire-FPGAs mit integriertem RISC-V-Prozessor zielt Microchip auf Intelligent-Edge-Anwendungen.

48 Vorträge, verteilt auf sechs Tracks an drei Tagen, rund 200 Teilnehmer aus Ländern rund um den Erdball: Auch die zweite rein digital durchgeführte FPGA Conference Europe war ein Erfolg.

IAR Systems unterstützt mit seinem aktuellen Release der Embedded Workbench den nach ISO 26262 ASIL-D ready zertifizierten RISC-V-Prozessor „EMSA5-FS“ des Fraunhofer IPMS. Für Anwender bedeutet das vor allem eine vereinfachte Zertifizierung für die funktionale Sicherheit.

Themen wie Nachhaltigkeit in der Produktion, Kreislaufwirtschaft oder auch CO2-Reduktion in der Lieferkette sind nur einige von vielen Hebeln, mit denen Industrieunternehmen aktiv etwas für den Umweltschutz tun können. Schneider Electric will hier mit gutem Beispiel vorangehen – und verrät auch wie.

Unverständliche, unvollständige, ungenau übermittelte oder zu späte Informationen führen in der Elektronik-Produktentwicklung schnell zu Projektengpässen. Mühsame und teure Re-Designs sind dann nötig, um doch noch den Terminplan einzuhalten. Wie bereichsübergreifende Zusammenarbeit dank Digitalisierung einfach möglich ist.

Nachdem die Cyberabwehr in Litauen vor chinesischen 5G-Smartphones gewarnt hat, nehmen private Sicherheitsexperten die verdächtigen Geräte unter die Lupe. Auch das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik geht dem Report nach.

Das hier vorgestellte DFM-Portal unterstützt PCB-Layouter und Leiterplatten-Hersteller beim sicheren Austausch projektbezogener Design for Manufacturing-Regeln.

Viele Sensoren in der Nordsee erfassen ständig ganz unterschiedliche Daten. Bei der Auswertung soll eine künstliche Intelligenz helfen. In einem Projekt wollen Wissenschaftler jetzt ein neues KI-Verfahren entwickeln.

Forscher wollen mit Lidar-Sensoren und künstlicher Intelligenz die Sicherheit im Straßenverkehr erhöhen. Lidar-Sensoren und eine KI reagieren dynamisch auf Fußgänger.

Wärmebildsensoren, Kameramodule und Lidar-Systeme sind bildbasierte Sensoren. Sie nehmen ihre Umgebung zwei- oder dreidimensional wahr. Wie sie aufgebaut sind und wie sie funktionieren.

Für den ausgiebigen Test von Automotive-Radarsensoren für ADAS und autonomes Fahren arbeiten Rohde & Schwarz sowie Vector Informatik zusammen. Kombiniert wird eine Simulationsumgebung mit einer mit einem Radarsystem. Komplexe und riskante Fahrszenarien sind möglich.

In diesem Whitepaper wird ein neues Power-Factor-Correction-Konzept erläutert und gezeigt, wie dieser Ansatz dazu beiträgt, Strom kosteneffektiv zu sparen.

Dieses Whitepaper beschreibt das 3-Phasen-400-VAC-Referenzdesign mit Leistungsfaktorkorrektur (PFC). Es erklärt, wie die eingesetzte SiC-MOSFET-Technologie die Anforderungen für das Laden von Elektrofahrzeugen erfüllt.

Dieses Whitepaper zeigt, wie Ingenieurteams die thermische Leistung von Design-Iterationen in der Elektronikkühlung durch den Einsatz von Cloud-Computing schneller als je zuvor zu bewerten können.

Schaltnetzteile erzeugen netzseitig Funkstörspannungen. Diese führen zu leitungsgebundenen Emissionen, welche andere Geräte beeinflussen können. Netzfilter helfen bei der Unterdrückung. Doch was gilt es bei der Auswahl zu beachten?

Tesla bietet seinen Kunden schon seit Jahren drahtlose Updates der Software und neue Features online an. Nun ziehen auch Volkswagen und andere deutsche Hersteller nach. Verbraucherschützer fordern dafür verbindliche Rahmenbedingungen.

Sechs Jahre nach dem Start von Windows 10 wagt Microsoft bei seinem Betriebssystem wieder einen Versionssprung: Windows 11 ist moderner, stabiler und für Windows-10-Nutzer sogar kostenlos. Trotzdem wird der Konzern damit Milliarden verdienen.

Konstruktion für 3D-Druck kann einfacher sein als gedacht. Das zeigen die Autoren des Buches „3D-Druck – Profi-Wissen“. Nicht nur Einsteiger, auch erfahrene additive Fertiger finden darin Tipps und Tricks.

Steve Jobs war Visionär, Genie, Perfektionist und manchmal auch ein schwieriger Zeitgenosse. Als der Apple-Mitbegründer vor zehn Jahren mit nur 56 Jahren starb, sahen selbst viele Apple-Fans für die Zukunft des iPhone-Konzerns schwarz. Doch es kam alles ganz anders.

TSMC plant eine neue Chip-Fabrik in Japan. Dies gab der CEO des weltgrößten Auftragsherstellers von Halbleitern während eines Gesprächs mit Investoren bekannt. Japan wird sich an den Investitionen für die neue Fab beteiligen.

Der FED trauert um seinen Mitgründer Klaus Dingler, der am 4. Oktober verstorben ist. Seit fast drei Jahrzehnten hat er sich leidenschaftlich für den Verband engagiert.

7- und 5-nm-CMOS-Prozesse sind längst Mainstream in der Chip-Massenproduktion, 3-nm-Fertigungen stehen schon in den Startlöchern. Wie müssen sich Front-Ends, Back-Ends und der Middle-of-Line-Strukturen in den Chips bei den kommenden Technologiegenerationen entwickeln, damit eine Skalierung hin zu 1-nm-Knoten überhaupt möglich ist?

ASML rechnet dank Halbleiterbooms langfristig mit mehr und steigendem Umsatz: 2025 sollen bis zu 30 Milliarden US-Dollar möglich sein – bei einer Marge von satten 56 Prozent. An der europäischen Börse ist ASML mittlerweile das drittwertvollste Unternehmen.

Der FED trauert um seinen Mitgründer Klaus Dingler, der am 4. Oktober verstorben ist. Seit fast drei Jahrzehnten hat er sich leidenschaftlich für den Verband engagiert.

Steve Jobs war Visionär, Genie, Perfektionist und manchmal auch ein schwieriger Zeitgenosse. Als der Apple-Mitbegründer vor zehn Jahren mit nur 56 Jahren starb, sahen selbst viele Apple-Fans für die Zukunft des iPhone-Konzerns schwarz. Doch es kam alles ganz anders.

Ist die Volksrepublik weiterhin ein zuverlässiger Industriestandort? Die jüngsten Strom-Stopps in China säen Zweifel – und weitere Energierestriktionen werden voraussichtlich folgen. Eine Analyse.

Seco, der an der italienischen Börse notierte Kernspieler von Embedded Systemen, Internet der Dinge (IoT) und Künstlicher Intelligenz, übernimmt die Garz & Fricke Group. Damit entstehe, so das Unternehmen, Europas führender Anbieter für IoT- und AI-Lösungen in diesem Bereich.

Ein Programm des Weltwirtschaftsforums bringt junge Talente aus der Industrie zusammen. Zu den teilnehmenden Unternehmen gehören unter anderem Siemens, Apple und DHL.

Wie kann eine Kleinsteuerung ein gängiges Produkt aufwerten? Miniatur-SPS-Hersteller Barth Elektronik und Distributor RS Components heben „Industrial Maker Projects“ aus der Taufe – das Tuning einer Espressomaschine macht den Anfang.

Studierende der Informatik sind meist gut auf die Trends der globalen Wirtschaft vorbereitet; Lücken zeigen sich jedoch beim Thema Sicherheit, so eine Studie von Cloudbees.

Drahtlose Kommunikation – sei es zur Ton-, Daten- oder Bildübertragung – prägt unser heutiges Leben. Das Elektor-Fachbuch „Drahtlose Kommunikation. Technische und physikalische Grundlagen“ will Studierenden und technisch Interessierten den Einstieg in diese Thematik erleichtern.

Lieferengpässe elektronischer Komponenten haben Unternehmen intensiv im Blick. Und Materialien für anstehende Infrastrukturprojekte? Auch hier sind Lieferketten zusammengebrochen. Wie Sie dennoch etwa Betriebserweiterungen realisieren können, verrät Aggreko am Beispiel von Rechenzentren.

B2B-Einkäufer erwarten von ihren Lieferanten in der digitalen Welt zu jeder Zeit an jedem Ort präzise und branchenspezifische Informationen zu Produkten und Dienstleistungen. Hier kann Portalmarketing weiterhelfen. Wie, verrät dieser Beitrag.

Das Arduino-kompatible Konzept AURIX TriCore von Infineon vereint RISC-Prozessorkern, Mikrocontroller und DSP auf einem einzigen Mikrocontroller-Chip – kombiniert mit Safety- und Security-Funktionen.

Mit der Beschleunigerkarte Mustang-T100-T5 können Anwender bestehende Systeme um leistungsstarke KI-Funktionen erweitern.