Integration

zGlue sucht den Mittelweg zwischen SoC und Leiterplatte

| Redakteur: Franz Graser

Kompakter als eine Leiterplatte (Bild), preiswerter als ein SoC: Das amerikanische Startup zGlue will den Mittelweg zwischen den beiden Ansätzen beschreiten.
Kompakter als eine Leiterplatte (Bild), preiswerter als ein SoC: Das amerikanische Startup zGlue will den Mittelweg zwischen den beiden Ansätzen beschreiten. (Bild: gemeinfrei/Pixabay / CC0)

Das Startup zGlue aus dem kalifornischen Mountain View hat ein Substrat entwickelt, auf dem bis zu ein Dutzend Chip-Dies platziert und integriert werden können. Das soll preiswerter sein, als ein SoC zu designen und fertigen zu lassen, und kompakter als eine Lösung auf einer Leiterplatte.

Nach mehr als zwei Jahren Entwicklungsarbeit ist zGlue, eine Gründung des Branchenveteranen Ming Zhang, Anfang August an die Öffentlichkeit getreten. Der Unternehmensgründer war zuvor als Chipentwickler für Intel und Samsung tätig. Das Startup will hochintegrierte kompakte Baugruppen für den IoT-Markt anbieten.

Zentrale Komponente der Technik ist das Substrat zGlue Smart Fabric, auf dem die Chip-Dies montiert werden können. Dieses bildet eine Zwischenschicht (der sogenannte Interposer) mit einer Fläche zwischen 24 bis 48 Quadratmillimetern, das bereits die nötigen passiven Bauelemente sowie die Stromversorgung enthält. Darauf werden dann im 2,5D-Stacking-Verfahren die Chip-Dies aufgebracht.

„Der Interposer übernimmt alle Systemfunktionen, die nicht von den Chips ausgeführt werden. Er unterstützt zudem mehrere Stromzuführungen zu den Mikrocontrollern und Sensoren. In das Substrat sind Power-Management-ICs eingelassen, die Sie ansonsten extra kaufen müssten“, sagt Chang dem US-Fachblatt EETimes. „Je nach ihren Bedürfnissen können die Anwender die Funktionen an- und abschalten, zum Beispiel die Interconnection-Verschlüsselung oder den Mechanismus für die Transaktionssicherhheit.“

Der von zGlue verfolgte Ansatz eignet sich nach eigenen Angaben am besten für Systeme, die mindestens vier und maximal 30 Chips integrieren müssen. „Damit können wir die übliche Systemkomplexität adressieren“, erläutert Zhang der EETimes, „etwa für Industrieanwendungen, Augmented oder Virtual Reality oder auch medizinische Systeme.“

Neben dem Substrat hat zGlue eine CAD-Software entwickelt, die es Interessenten ermöglicht, ihr System am Bildschirm zu entwerfen. Die Kunden sollen zudem in einer Art Webshop die sogenannten Chiplets aussuchen können, mit denen sie ihr System bestücken wollen. Abhängig davon generiert die Designumgebung die nötigen Hardware- und Software-Development-Kits, die es den Ingenieuren auf Kundenseite rasch ermöglichen, das System zu validieren. Funktionierende Prototypen sollen auf diese Weise innerhalb weniger Tage erstellt werden können, und die Produktion soll dann innerhalb weniger Wochen möglich sein.

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