LED-Wärmemanagement

Kostengünstige und einfache Alternative zu IMS

06.02.12 | Redakteur: Kristin Rinortner

Elektronikfertiger Melecs hat eine Möglichkeit entwickelt, die ein effizientes Wärmemanagement von HB-LEDs auf FR4-Leiterplatten bietet.

Elektronikfertiger Melecs hat eine Möglichkeit entwickelt, die ein effizientes Wärmemanagement von HB-LEDs auf FR4-Leiterplatten bietet. Beim Verfahren werden speziell entwickelte Stahlklemmen genutzt. Das Verfahren ist eine Alternative zur IMS-Lösung (Insulated Metal Substrate), bei der massive Aluminium- oder Kupferkerne als Wärmeträger eingesetzt werden. Die Klemmenlösung soll besonders im kostensensitiven Automobilmarkt zu großen Einsparungen führen, da die Verbindung getrennter Platinen mit Kabeln, Steckverbindern, SMT-Jumpern und Ähnlichem entfällt.

Mit dem Stahlklemmen-Verfahren werden Power-LEDs und die Treiberelektronik auf ein und derselben FR4-Leiterplatte bestückt. Der Herstellungsprozess entspricht einer konventionellen Platinenfertigung. Erforderlich sind sehr dünne Leiterplatten, damit der thermische Weg von der LED zum Kühlkörper möglichst kurz ist. Als optimal haben sich Dicken zwischen 0,7 und 0,8 mm erwiesen. Um die punktförmig von der LED abgegebene Wärme möglichst gut zu verteilen, sollte der thermische Weg vergleichsweise breit sein – dies wird durch 70 bis 105 µm dickes Außenkupfer gelöst, wodurch die Wärme auf einer Fläche von circa 15 mm x15 mm verteilt wird. Thermische Vias in einem Raster von 0,8 bis 1 mm führen die Wärme dann durch das FR4. Die Unterseite der Leiterplatte ist ebenso wie die Oberseite in Dickkupfer ausgeführt, so dass die Wärme mit geringem thermischem Übergangswiderstand in den Kühlkörper fließen kann.

Parallel dazu sorgen die Stahlklemmen für einen sicheren thermischen Kontakt zwischen dem Kupfer der Leiterplatte und dem Thermoplastgehäuse der Leuchte. Deren Federkraft gleicht Schrumpfen, Fließen, Schwinden oder Verwinden aus. Zudem benötigt das Gehäusematerial keine erhöhte thermische Leitfähigkeit – es genügt beispielsweise das Standardmaterial PC ABS (Polycarbonat Acrylonitril Butadien Styren). Reibverschweißen von Gehäuse und Frontscheibe ist ebenfalls möglich.

Kommentar zu diesem Artikel abgeben

Schreiben Sie uns hier Ihre Meinung ...
(nicht registrierter User)



Spamschutz 

Bitte geben Sie das Resultat dieser Rechenaufgabe (Addition) ein:
Kommentar abschicken

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Infos finden Sie unter www.mycontentfactory.de (ID: 31685500)

Meistgelesene Artikel

Die digitale Pappkamera von IKEA im ELEKTRONIKPRAXIS-Test

Digitalkamera KNÄPPA

Die digitale Pappkamera von IKEA im ELEKTRONIKPRAXIS-Test

09.05.12 - Als wir letzte Woche hier die digitale Pappkamera KNÄPPA von IKEA vorstellten, waren wir über die enorme Resonanz selbst überrascht. Deshalb haben wir uns ein Exemplar zukommen lassen und für unsere Leser genauer unter die Lupe genommen. lesen...

Info-Dienste für Elektronik-Professionals

Immer aktuell informiert: der EP Tagesspiegel mit aktuellen Branchen-Nachrichten der letzten 24 Stunden oder die wöchentlichen themenspezifischen Newsletter "Fachwissen für Elektronikprofis"  von elektronikpraxis.de. Jetzt kostenlos abonnieren!

Heftarchiv
ELEKTRONIKPRAXIS 10/2012

ELEKTRONIKPRAXIS 10/2012

Magneto-induktiver Sensor mit linearem Signalhub

Weitere Themen:
Bauteil-Engpässe sind bald passé
Kampf der Messtechnik-Giganten
Kamerageführte Robotik

zum ePaper

zum Heftarchiv