Yocto Project: BSP-Layer für ARM-Module der TQ

14.03.2017

Der Embedded-Spezialist TQ stellt parallel zu den PTXdist-basierten BSPs für ARM-Module nun auch einen entsprechenden Yocto Metalayer zur Verfügung. Unterstützt werden zunächst die aktuellen Produkte TQMa6x, TQMa6ULx, TQMa7x und TQMLS102xA.

In den letzten zwei Jahren haben sich bei TQ die Anfragen nach Yocto erhöht. Aufgrund der wachsenden Anzahl von Projekten stellt TQ für die ARM-Module einen Yocto Metalayer basierend auf Yocto 2.1 (Krogoth) bereit. Nutzer von Yocto Project können diesen Metalayer einbinden, um sehr einfach Bootloader- und Kernel-Binaries zu erstellen, die auf das jeweilige TQ-Modul zugeschnitten sind. 

 

Der TQ-BSP-Layer bildet daher eine solide Basis für die Erstellung von kundenspezifischen BSPs für den Einsatz von TQ-Modulen in verschiedensten Kundenapplikationen. Die Yocto Metalayer der einzelnen Module können auf der TQ-Webseite ab Mitte März 2017 heruntergeladen werden. 

 

Die Chiphersteller wie etwa Texas Instruments und NXP unterstützen das Yocto Project und bieten entsprechende BSP-Layer für ihre jeweiligen Evalboards an. Diese BSP-Layer stellen die Unterstützung für die jeweiligen CPUs bereit und sind somit die Grundlage für modulspezifische BSP-Layer. Diese wiederum bilden die Ausgangsbasis für kundenspezifische BSPs für embedded Systeme unter Einsatz eines TQ-Embedded-Moduls.

 

Bei der Verwendung von embedded Systemen bietet Yocto den Vorteil, dass eine Portierung des Betriebssystems auf eine kundenspezifische Hardware vereinfacht wird. Yocto hat mittlerweile eine gute Infrastruktur, um auch Plattform-unabhängige Projekte verwalten und erzeugen zu können. Mit Yocto wurde eine stabile Basis für Build-Systeme im Bereich von embedded Systemen geschaffen, die unter anderem auch Themen wie Lizenzfragen berücksichtigt.