Halbleiterfertigung

Lieferkapazitäten von Renesas im September wieder auf Vor-Erdbeben-Niveau

14.06.11 | Redakteur: Kristin Rinortner

Robert Green, Renesas: Sieht in MCU, Analog & Power sowie SOC drei wichtige Geschäftssäulen
Robert Green, Renesas: Sieht in MCU, Analog & Power sowie SOC drei wichtige Geschäftssäulen

Renesas will den Ausstoß in den 200 mm und 300 mm Waferproduktionslinien (8 bzw. 12 Inch) der Chipfabrik Naka in Hitachinake, Ibaraki, schon einen Monat früher als geplant, Ende September, wieder auf Vor-Erbeben-Niveau bringen. Die Fabrik in Naka gehört zu den insgesamt acht durch das Erdbeben am 11. März 2011 beschädigten Produktionsstätten.

Die Japaner haben bereits Ende April in beiden Fabriken mit der Versuchsproduktion begonnen. Qualität und Zuverlässigkeit lägen wieder auf dem Niveau vor dem Erdbeben, so das japanische Management. Die Massenproduktion soll am 1. Juni (8 Inch) bzw. 6. Juni (12 Inch) wieder aufgenommen werden.

Das Unternehmen geht davon aus, dass es seine bisherigen Lieferkapazitäten mit Unterstützung eines Fab-Netzwerkes schon einen Monat früher als geplant, Ende September, erreichen wird. In den letzten Monaten wurde die Produktion aus der Naka-Fabrik bereits in ein Netzwerk ausgelagert, zu dem neben eigenen Produktionsstätten auch Global Foundries und TSMC gehören.

Film Renesas Japan

Rund ein Jahr nach dem Merger mit NEC hat das Unternehmen Synergien ausgeschöpft und sich verschlankt. Das betrifft einerseits eine Reduktion des Personals. 1487 Mitarbeiter wurden in den in Vorruhestand verabschiedet, 700 wechselten zu Distributoren oder Shareholdern, 600 sind vom Verkauf der kalifornischen Fabrik in Roseville betroffen und etwa 1000 Angehörige wechselten innerhalb der Firma in andere Bereiche.

Auch die Distributionskanäle und Verkaufsbüros wurden reduziert, die Produktlinien und Entwicklungskapazitäten sowie Logistik konzentriert. Die MCU-Plattformen beschränken sich nunmehr auf RL78, RX und die SuperH bzw. V850 Mikrocontroller. Die SOC-Plattform wurde in Richtung Multimedia/Mobile optimiert und in den Bereichen Analog und Power verschiedene Linien zusammengeführt. Bei analogen und Mixed Signal-IC will man sich zukünftig laut CEO Robert Green auf die Entwicklung von Smart Battery IC und Automotive Analog (Armaturen und Karosserie) konzentrieren.

Bei den Leistungshalbleitern liegt das Augenmerk der Japaner auf Low-Volt-MOSFET (alte NEC-Linie) und High-Volt-MOSFET (ehemals Renesas). Daneben bietet man Standard-Produkte, Display-Treiber sowie Optische- und HF-Bauteile an. Auch Smart Grid und E-Mobility sowie LED-Beleuchtungstechnik seien Themen, auf die man verstärkt achte, so Green.

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