29.04.2008 | Redakteur: Holger Heller
Der System-Interconnect-Anbieter Tundra Semiconductor bietet eine End-to-End-RapidIO-fähige MicroTCA-Plattform für das drahtlose Basisband an. Die Plattform bietet durchgehend 10-Gigabit-RapidIO-Anbindung
Der System-Interconnect-Anbieter Tundra Semiconductor bietet eine End-to-End-RapidIO-fähige MicroTCA-Plattform für das drahtlose Basisband an. Die Plattform bietet durchgehend 10-Gigabit-RapidIO-Anbindung für Chip-zu-Chip- und Board-zu-Board-Links auf der Backplane. Die „Baseband-in-a-Box“-Lösung ermöglicht Anbietern von drahtlosen Telekommunikationssytemen, die Markteinführung ihrer Produkte zu beschleunigen.
Produktionsfertige Komponenten beschleunigen die Wireless-Infrastruktur-Designzyklen und setzen Ressourcen zur Entwicklung von Applikations-Firmware und Software frei. Damit entsteht ein Wettbewerbsvorteil, da die Volumenproduktion schneller eingeleitet werden kann. Die RapidIO-Plattform setzt sich zusammen aus: dem Mercury Ensemble MSW-100 RapidIO MicroTCA Switch Modul (mit Tundras Tsi578); der CommAgility AMC-6487C Baseband Advanced Mezzanine Card (mit TIs TCI6487 Multicore DSPs und Tundras Tsi578 Serial RapidIO Switch), dem Tundra Tsi574 Serial RapidIO Signal Analyzer und der Fabric Embedded Tools RapidFET Probe.
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