Top-Technik-Story

Standard für zukünftige Leistungssteckverbinder

Verbindungstechnik

Standard für zukünftige Leistungssteckverbinder

Der „M12 Power“-Steckverbinder bietet bei kleineren Abmessungen genug Leistung für energiehungrige Anwendungen im Feld. Durch Normung und neue Kodierung spart man Platz und Schnittstellen. lesen

Empfehlung der Redaktion

Statusanzeige in vier verschiedenen Farben

LED-Drucktaster

Statusanzeige in vier verschiedenen Farben

Drucktater mit einer ringförmigen LED-Beleuchtung als Statusanzeige in bis zu vier verschiedenen Farben bietet N&H Technology an. lesen

Aktuellste Fachbeiträge

Das war der zehnte Anwenderkongress Steckverbinder

Verbindungstechnik

Das war der zehnte Anwenderkongress Steckverbinder

Gut 300 Teilnehmer und 40 Aussteller informierten sich in vier Grundlagenseminaren, 15 Vorträgen, sieben Workshops über aktuelle Entwicklungen und Routinen in der Verbindungstechnik. lesen

Gerätesteckverbinder für das THR- und SMT-Löten

Rundsteckverbinder

Gerätesteckverbinder für das THR- und SMT-Löten

Die neuen Gerätesteckverbinder von Phoenix Contact zur direkten Leiterplattenmontage reduzieren die Produktionsaufwände. So eignen sie sich ideal für die Konzepte von Industrie 4.0. lesen

Vias in Leiterplatten sind
kühler als man denkt

Thermo-Simulation

Vias in Leiterplatten sind kühler als man denkt

Nicht die Stromstärke bestimmt die Temperatur eines Vias, sondern die Leiterbahnen. Die Autoren erörtern, wie die in der Kupferhülse erzeugte Joulesche Wärme und die Temperatur zusammenhängen. lesen

Neuer Miniaturisierungsgrad von Kontakten durch Galvanoformen

Kontakttechnik

Neuer Miniaturisierungsgrad von Kontakten durch Galvanoformen

Galvanoformen ist eine Umformtechnik, bei der durch einen Galvanikprozess sehr dünne Metallkomponenten hergestellt werden. Diese könnten den Steckverbindermarkt grundlegend verändern. lesen

Platzsparende und ausfallsichere IT-Kühlung für Serverschränke

Wärmemanagement

Platzsparende und ausfallsichere IT-Kühlung für Serverschränke

Mit LCU DX bietet Rittal eine zusätzliche Lösung im Leistungssegment unter 10 kW für die Kühlung von TS IT-Netzwerk- bzw. Serverracks an. Abwärme und Geräusche gelangen nicht in den Serverraum. lesen

Thermische Simulation bereits beim Leiterplatten-Layout

Wärmemanagement

Thermische Simulation bereits beim Leiterplatten-Layout

Mit PCBi-Physics lässt sich eine Thermo-Simulation per Knopfdruck aus der CAD/CAM-Softwareumgebung durchführen. Das erschließt Optimierungspotenziale und verringert die Prototypenanzahl. lesen

Anforderungen an moderne
PC-basierte Kabeltester

Kabeltest

Anforderungen an moderne PC-basierte Kabeltester

Moderne Kabeltestsysteme sollen auf Arbeitsplatzebene so umfangreich wie nötig sein. Die Bediensoftware muss trotzdem benutzerfreundlich und einfach gestaltet werden. lesen

Komplexe Klima-Regler vor Ort optimieren

Gehäusetechnik

Komplexe Klima-Regler vor Ort optimieren

Die „Hardware in the Loop“-Umgebung der Hochschule Bieberach zur Optimierung des Regelverhaltens für Räume wurde platzsparend und stabil in einem Aluminium-Zargen-Koffer realisiert. lesen

News

Entwicklungs-Kit für die kompakte Flüssigkeitskühlung

Mini-Kühlkompressor

Entwicklungs-Kit für die kompakte Flüssigkeitskühlung

17.06.16 - Die Mini-Kühllösung mLC-Kit von AMS Technologies ist ein kompaktes Kompressor-System für die Kühlung von beispielsweise Bio-Reagenzien oder Laser-Systemen. Das 200 mm x 193 mm x 180 mm große Modul erreicht eine Kühlleistung von bis zu 500 W. lesen

Gerätesteckverbinder für das THR- und SMT-Löten

Themenübersicht ELEKTRONIKPRAXIS Ausgabe 11

Gerätesteckverbinder für das THR- und SMT-Löten

03.06.16 - Seit Donnerstag den 2. Juni liegt die ELEKTRONIKPRAXIS Nr. 11 auf Ihrem Tisch. Lesen Sie in der aktuellen Ausgabe unter anderem Beiträge über die Stabilisierung des Traktionsnetzes, Hall-Sensoren im Automobilbau und die Entwicklung von Applikationen mit SDSoC und Zynq. lesen

Vom Steckverbinder-Chaos zum Steckverbinder-Kongress

Branchentreff Steckverbinder

Vom Steckverbinder-Chaos zum Steckverbinder-Kongress

13.05.16 - Der Anwenderkongress Steckverbinder feiert vom 6. bis 8. Juni 2016 in Würzburg sein zehntes Jubiläum. Wir werfen einen Blick auf Highlights und Programm. lesen

CEO Rainer Hundsdörfer verlässt ebm-papst

Ventilatoren

CEO Rainer Hundsdörfer verlässt ebm-papst

02.05.16 - Rainer Hundsdörfer (58), CEO der ebm-papst Gruppe, hat einvernehmlich zum 30. April 2016 den Technologieführer für Ventilatoren und Antriebe verlassen. Grund sind unterschiedliche Auffassungen über die künftige Unternehmensführung. lesen

Dünne Schutzkoffer bis zu 40 Prozent leichter

Messtechnik-Koffer

Dünne Schutzkoffer bis zu 40 Prozent leichter

01.07.16 - Seit 1976 ist das Protector Case die führende Schutzkoffer-Lösung für den Transport von empfindlichem Equipment. lesen

Produktneuheiten

Profi-IT-Umgebung für die schnelle digitale Transformation

IT-Schrank

Profi-IT-Umgebung für die schnelle digitale Transformation

01.07.16 - Das aktuelle Modell des IT- und Netzwerkschranks TE 8000 von Rittal kommt als universell einsetzbarer Grundschrank zum Einsatz und ermöglicht den raschen Aufbau einer IT-Umgebung bei gleichzeitig hoher Sicherheit. lesen

Wachsende Beliebtheit des Schroff CAD-Katalogs auf TraceParts

3-D-CAD-Modelle

Wachsende Beliebtheit des Schroff CAD-Katalogs auf TraceParts

01.07.16 - Seit Anfang 2015 können Konstrukteure ca. lesen

Optimiert das Ablängen von Kabelkanälen

Leitungskanalschere

Optimiert das Ablängen von Kabelkanälen

01.07.16 - Der Hersteller von Schrank- und Gehäusesystemen häwa bietet eine Berechnungsdienstleistung (Prüfung und Auswertung nach FKM-Richtlinie) zum Ablängen von Leitungskanalprofilen an. lesen

Verbesserte Leistung und weniger Kosten

Composite-Dichtung

Verbesserte Leistung und weniger Kosten

01.07.16 - Durch das Einbetten eines mechanisch hochbelastbaren und elektrisch sehr gut leitfähigen Textilwerkstoffs in eine leitfähige Silikonschicht entsteht ein Komposit-Material mit überragenden Eigenschaften. lesen

Für USB-Signalübertragung optimierte Gehäuse

Miniaturgehäuse

Für USB-Signalübertragung optimierte Gehäuse

01.07.16 - Der Standard USB 3.1 bietet eine Leistung von 10 GBits/s und verringert den Overhead für die Leitungskodierung. lesen

Analog IC Suchtool

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ELEKTRONIKPRAXIS 12/2016

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FPGA-basierte Systeme zeitgemäß entwickeln

Weitere Themen:

Embedded-Software-Strategie
String-PV-Anlagen sicher abschalten

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ELEKTRONIKPRAXIS 11/2016

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Weitere Themen:

Stabilisierung des Traktionsnetzes
Hall-Sensoren im Automobilbau

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