02.05.2008 | Redakteur: Holger Heller
eASIC, Fabless-Anbieter strukturierter ASICs, der keine Maskenkosten ausweist, legt ein weltweites Programm auf, das eine neue Ära bei kundenspezifischen Halbleitern einläuten soll.
Im ersten Schritt werden Unternehmen unterstützt, die durch zu hohe FPGA-Stückkosten daran gehindert werden, einen aggressiveren Wettbewerb zu führen und somit günstigere Preise für ihre Endprodukte anzubieten. Ziel dieses FPGA-Kostendämpfungsprogramms sind PLDs mit geringer Kapazität, die vor allem in Consumer- und Multimedia-Anwendungen Einzug finden.
Kundenspezifisches Silizium war früher für jedermann erschwinglich; die Kosten für ASIC-Design, Verifikation und Fertigung nahmen aber explosionsartig zu, sodass sich ASICs nur noch wenige privilegierte Unternehmen leisten können. Die Anzahl der ASIC-Designstarts pro Jahr nahm deshalb immer weiter ab.
Trotz früherer Versprechen sind FPGAs nicht imstande, diese Lücke zu füllen: die hohe Stückkosten und der hohe Stromverbrauch sprechen laut eASIC gegen einen weitläufigen Einsatz. Mit dem angekünidgten Programm will das in Privatbesitz befindliche Unternehmen die Ära der kundenspezifischen Massen-ICs neu einläuten und viele Designs pro Entwickler anstatt viele Entwickler pro Design propagieren.
eASICs Nextreme-Familie NRE-kostenfreier ASICs, die ohne Mindestbestellmenge gefertigt werden, bieten Entwicklern den kosteneffizienten Vorteil herkömmlicher ASICs bei gleichzeitg schnellen Designzyklen, die zwischen vier bis fünf Wochen bis zum ersten Silizium betragen.
Das Kosteneinsparungsprogramm erfordert laut eASIC keinerlei Investitionen in Tools. Kunden stellen einfach ihre eASIC-fertige RTL zur Verfügung. Der Sonderpreis für 1000 Einheiten des eASIC Nextreme NX750 beträgt dabei 14,95 US-$ pro Baustein. Laut eASIC kann der NX750 kann die FPGAs XC3S1600E, XC3S1200E, XC3S1000, XC3S1500, XC3S1000, XC3S2000, XC3S4000 und XC3S5000 von Xilinx, sowie EP3C16, EP3C25, EP3C40 und EP3C55 von Altera ersetzen.
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