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Bridge-Chips für mobile Geräte

Kamera- und Display-Bridge-ICs

10.03.10 - Toshiba bietet drei neue Bridge-Chips für Mobiltelefone an: einen MIPI-CSI-zu-MDDI-Chip (Mobile Industry Processor Interface – Camera Serial Interface zu Mobile Display Digital Interface) weiter


DATE 2010

Europas Konferenz für Chip- und System-Design vom 8. bis 12. März im Dresdner Kongresszentrum

09.03.10 - Die wichtigste europäische Konferenz für Design-Automation-Anwender ist gestern erstmals in Dresden gestartet. Die Besucher erwarten rund 60 Aussteller und knapp 80 technische Sessions. weiter



STMicroelectronics

Vorreiter bei Embedded-Flash-Prozess für Automotive-MCUs

23.02.10 - In 55-nm-Embedded-Flash-Prozesstechnik (eFlash) will STMicroelectronics seine kommende Mikrocontroller-Generation für Automotive-Anwendungen fertigen. Mehr Rechenleistung, Energieeffizienz und Speicherkapazität sind der Nutzen. weiter


InvenSense

Chip verbessert Handy-Schüttelsteuerung

19.02.10 - Das Unternehmen InvenSense hat auf dem Mobile World Congress (MWC) neue Möglichkeiten der Schüttelsteuerung bei Handys demonstriert. Diese reichen vom Annehmen und Auflegen von Telefonaten durch einfache Handbewegungen bis hin zur Möglichkeit, virtuell mittels Smartphone-Schütteln durch eine AR-Umgebungsansicht (Augmented Reality) zu „gehen“. weiter


Formale Verifikation

Lückenlose Prüfung komplexer Chip-Designs im Post-Silicon-Debugging durch Tools der formalen Verifikation

16.02.10 - An drei Projekten verdeutlicht der vorliegende Beitrag, wie sich mit Verfahren der formalen Verifikation die unterschiedlichsten Ursachen von Funktionsfehlern ermitteln lassen. weiter


DATE 2010

Europas wichtigstes EDA-Expertenforum findet erstmals in Dresden statt

07.02.10 - Im Raum Dresden liegt Europas größte Ansammlung führender Mikroelektronik-Unternehmen. Daher ist es konsequent und an der Zeit, dass vom 08. bis 12. März 2010 mit der DATE (Design, Automation & Test) eine der weltweit wichtigsten Veranstaltung für Mikroelektronikentwurf und Entwurfsautomatisierung in das Internationale Kongresszentrum nach Dresden kommt. weiter


EBVchips

Warum der Bauelemente-Distributor EBV eigene kundenspezifische Halbleiter entwickelt

01.02.10 - EBV Elektronik betritt Neuland in der Distribution und entwickelt mit und für seine Kunden eigene Halbleiter. Damit soll auch kleinen und mittelständischen Unternehmen der Zugriff auf neueste Chiptechnologien und speziell für sie zugeschnittene Halbleiter ermöglicht werden. Details zur Strategie von EBVchips verrät Rudy Van Parijs, Vice President Technical Development, im Interview mit ELEKTRONIKPRAXIS. weiter


Mentor Graphics

EDA-Spezialist startet Tuesday-Tech-Talks-Reihe zum Thema „Low-Power-Design“

22.01.10 - An Elektronikingenieure richtet sich die neue Reihe von Tuesday-Tech-Talks über Herausforderungen beim Low-Power-Design, die Mentor Graphics veranstaltet. weiter


System on Chip

45-nm-Settop-Box-Chip

14.01.10 - NXP und ARM stellen die NXP-847x/8x/9x-SOC-Familie vor, die auf mehreren ARM-Cortex-Prozessoren basiert. Die 45-nm-SOC-Plattform ist für Settop-Boxen mit integrierten Mehrkanal-Rundfunk- weiter


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Whitepaper und Webcasts zum Thema
Whitepaper
Integrierte Power-Module im Transfer-Mold-Gehäuse
Mitsubishis Neuentwicklungen bei Halbleiterchips sind der rückwärts leitende IGBT und der rückwärts sperrende IGBT.
Whitepaper
Minimate Range - S2L/B2L 3.5
Module rücken dank der Minimate Range von Weidmüller dichter zusammen.
Whitepaper
TFT-Controller IP-Core als kostenloses Referenzdesign
Realisieren Sie mit FPGA basierter TFT Display-Ansteuerung eine neue Auflösung, unterschiedliche Timings und Interfacesignale und profitieren Sie von mehr Flexibilität und Sicherheit vor Abkündigung
Whitepaper
Entwicklung eines 3.3-kV-IGBT-Moduls der nächsten Generation
Dieser Beitrag stellt wesentliche Ergebnisse zu den elektrischen Eigenschaften der neuen 3.3-kV-IGBTs und -dioden dar.
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