ASIC- & Chip-Design - Fachwissen
Fachwissen rund um das ASIC & Chip-Design: Beiträge zu den neuesten Technologien, Tools, Produkte, News aus der Branche, Whitepaper und Webcasts.Chipdesign
Cadence veröffentlicht IC-Verifikations-Knowhow in Buchform
30.01.12 -
Der amerikanische ECAD-Spezialist Cadence hat ein Buch herausgegeben, das die aktuellsten Verifikationsmethoden für ICs und Ein-Chip-Systeme beschriebt. Der Titel „Advanced Verification Topics“ ist für 48,70 Dollar auf Amazon erhältlich.
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Prozessorarchitekturen
MIPS tritt SoC-Partnerprogramm von Renesas bei
25.01.12 -
MIPS Technologies, Anbieter von Standard-Prozessorarchitekturen und Cores für Digital-Home- und mobile Anwendungen, hat sich dem SoC-Partnerprogramm von Renesas Electronics angeschlossen.
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ARM im Embedded-Bereich
Neuer Standard für ARM-basierte Computer-on-Modules
11.01.12 -
Die ARM-Technologie hat mittlerweile ein Leistungsniveau erreicht, das sie auch für anspruchsvollere Embedded-Computing-Applikationen attraktiv macht.
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Halbleiterfertigung
IBM und Globalfoundries mit gemeinsamer Chipherstellung
11.01.12 -
In den Halbleiterfabriken von IBM und Globalfoundries im "Tech Valley" des US-Bundesstaats New York werden gemeinsam Chips gefertigt, die aus der neuen Fab 8 von Globalfoundries stammen. Die neuen Chips werden auch in IBMs 300-mm-Wafer-Fabrik in East Fishkill hergestellt.
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University of New South Wales
Kleinster Draht ist nur vier Atome breit
09.01.12 -
Nur vier Atome breit ist ein Draht, den Wissenschaftler in Australien auf einem Stück Silizium geschaffen haben.
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Mobilfunk mit LTE
Neue asiatische Allianz für Smartphone-Chips
27.12.11 -
Im Geschäft mit Smartphone-Chips entsteht eine mächtige neue Allianz: Samsung, Panasonic, Fujitsu und NEC wollen gemeinsam mit einem Netzanbieter den Markt aufrollen.
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Consumerelektronik
Intels Rückzug aus dem Digital-Home-Markt freut andere
23.12.11 -
Kürzlich erreichte uns die Nachricht, dass sich Intel aus dem Digital-Home-Geschäft verabschieden möchte. Die „Smart-TV“-Initiative soll also aufgegeben werden. Wenn sich Intel nun aus seinem Smart-TV-Engagement zurückzieht, was heißt das für den Markt? Wer ist der Prozessor-Gewinner?
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USB-Zertifizierung
USB 3.0 mit Bridge-Chip von Renesas
15.12.11 -
Ein SuperSpeed USB (USB 3.0) SATA3 Bridge System-on-Chip (SoC) von Renesas hat die Zertifizierung des USB Implementers Forum (USB-IF) bestanden. Welche Vorteile ziehen PC-Nutzer daraus?
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Applikationsprozessoren
Architektur-Lücke zwischen ARM, MIPS und Intel wird kleiner
15.12.11 -
Die Wahl der Prozessorarchitektur ist für Anbieter von Applikationsprozessoren im Markt der Smartphones und Tablets entscheidend. Lesen Sie, welche fünf Faktoren dabei eine Rolle spielen und wie die Lücke zwischen den Prozessoranbietern in Zukunft immer kleiner wird.
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System-on-Chip-Entwicklung
Renesas und Hilscher entwickeln ARM-Baustein für die Automatisierungstechnik
05.12.11 -
Die gemeinsame Entwicklung eines System-on-Chip-Bausteins (SoC) für Antriebs- und Automatisierungssteuerungen geben Renesas Electronics Europe und Hilscher, Anbieter industrieller Kommunikationssystemen und Geräte, bekannt. Welche Funktionen bietet der Chip?
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Dieses Paper beschreibt ein Stromversorgungs-Referenzdesign mit einem Eingangsspannungsbereich von 9 bis 18 V bei typisch 12 V. Ziel ist eine geringe Welligkeit der Spannung.
Beispiele für die Vorteile zweidimensionaler Bildverarbeitung mit FPGAs.
Sicherheitstechnik im Wandel der Norm.
Dieser Beitrag stellt wesentliche Ergebnisse zu den elektrischen Eigenschaften der neuen 3.3-kV-IGBTs und -dioden dar.
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