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ASIC- & Chip-Design - Fachwissen

Fachwissen rund um das ASIC & Chip-Design: Beiträge zu den neuesten Technologien, Tools, Produkte, News aus der Branche, Whitepaper und Webcasts.
 

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Chipdesign

Cadence veröffentlicht IC-Verifikations-Knowhow in Buchform

30.01.12 - Der amerikanische ECAD-Spezialist Cadence hat ein Buch herausgegeben, das die aktuellsten Verifikationsmethoden für ICs und Ein-Chip-Systeme beschriebt. Der Titel „Advanced Verification Topics“ ist für 48,70 Dollar auf Amazon erhältlich. weiter


Prozessorarchitekturen

MIPS tritt SoC-Partnerprogramm von Renesas bei

25.01.12 - MIPS Technologies, Anbieter von Standard-Prozessorarchitekturen und Cores für Digital-Home- und mobile Anwendungen, hat sich dem SoC-Partnerprogramm von Renesas Electronics angeschlossen. weiter


ARM im Embedded-Bereich

Neuer Standard für ARM-basierte Computer-on-Modules

11.01.12 - Die ARM-Technologie hat mittlerweile ein Leistungsniveau erreicht, das sie auch für anspruchsvollere Embedded-Computing-Applikationen attraktiv macht. weiter


Halbleiterfertigung

IBM und Globalfoundries mit gemeinsamer Chipherstellung

11.01.12 - In den Halbleiterfabriken von IBM und Globalfoundries im "Tech Valley" des US-Bundesstaats New York werden gemeinsam Chips gefertigt, die aus der neuen Fab 8 von Globalfoundries stammen. Die neuen Chips werden auch in IBMs 300-mm-Wafer-Fabrik in East Fishkill hergestellt. weiter


University of New South Wales

Kleinster Draht ist nur vier Atome breit

09.01.12 - Nur vier Atome breit ist ein Draht, den Wissenschaftler in Australien auf einem Stück Silizium geschaffen haben. weiter


Mobilfunk mit LTE

Neue asiatische Allianz für Smartphone-Chips

27.12.11 - Im Geschäft mit Smartphone-Chips entsteht eine mächtige neue Allianz: Samsung, Panasonic, Fujitsu und NEC wollen gemeinsam mit einem Netzanbieter den Markt aufrollen. weiter


Consumerelektronik

Intels Rückzug aus dem Digital-Home-Markt freut andere

23.12.11 - Kürzlich erreichte uns die Nachricht, dass sich Intel aus dem Digital-Home-Geschäft verabschieden möchte. Die „Smart-TV“-Initiative soll also aufgegeben werden. Wenn sich Intel nun aus seinem Smart-TV-Engagement zurückzieht, was heißt das für den Markt? Wer ist der Prozessor-Gewinner? weiter


USB-Zertifizierung

USB 3.0 mit Bridge-Chip von Renesas

15.12.11 - Ein SuperSpeed USB (USB 3.0) SATA3 Bridge System-on-Chip (SoC) von Renesas hat die Zertifizierung des USB Implementers Forum (USB-IF) bestanden. Welche Vorteile ziehen PC-Nutzer daraus? weiter


Applikationsprozessoren

Architektur-Lücke zwischen ARM, MIPS und Intel wird kleiner

15.12.11 - Die Wahl der Prozessorarchitektur ist für Anbieter von Applikationsprozessoren im Markt der Smartphones und Tablets entscheidend. Lesen Sie, welche fünf Faktoren dabei eine Rolle spielen und wie die Lücke zwischen den Prozessoranbietern in Zukunft immer kleiner wird. weiter


System-on-Chip-Entwicklung

Renesas und Hilscher entwickeln ARM-Baustein für die Automatisierungstechnik

05.12.11 - Die gemeinsame Entwicklung eines System-on-Chip-Bausteins (SoC) für Antriebs- und Automatisierungssteuerungen geben Renesas Electronics Europe und Hilscher, Anbieter industrieller Kommunikationssystemen und Geräte, bekannt. Welche Funktionen bietet der Chip? weiter


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Rauscharme Stromversorgung für medizinische Anwendungen
Dieses Paper beschreibt ein Stromversorgungs-Referenzdesign mit einem Eingangsspannungsbereich von 9 bis 18 V bei typisch 12 V. Ziel ist eine geringe Welligkeit der Spannung.
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Zweidimensionale Bildverarbeitung mit FPGAs
Beispiele für die Vorteile zweidimensionaler Bildverarbeitung mit FPGAs.
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Verdrahten oder Programmieren?
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Entwicklung eines 3.3-kV-IGBT-Moduls der nächsten Generation
Dieser Beitrag stellt wesentliche Ergebnisse zu den elektrischen Eigenschaften der neuen 3.3-kV-IGBTs und -dioden dar.