Bridge-Chips für mobile Geräte
Kamera- und Display-Bridge-ICs
10.03.10 -
Toshiba bietet drei neue Bridge-Chips für Mobiltelefone an: einen MIPI-CSI-zu-MDDI-Chip (Mobile Industry Processor Interface – Camera Serial Interface zu Mobile Display Digital Interface)
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DATE 2010
Europas Konferenz für Chip- und System-Design vom 8. bis 12. März im Dresdner Kongresszentrum
09.03.10 -
Die wichtigste europäische Konferenz für Design-Automation-Anwender ist gestern erstmals in Dresden gestartet. Die Besucher erwarten rund 60 Aussteller und knapp 80 technische Sessions.
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Neue Maßstäbe beim Multicore-/Multi-Target-Debugging
02.03.10 -
Debugger
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STMicroelectronics
Vorreiter bei Embedded-Flash-Prozess für Automotive-MCUs
23.02.10 -
In 55-nm-Embedded-Flash-Prozesstechnik (eFlash) will STMicroelectronics seine kommende Mikrocontroller-Generation für Automotive-Anwendungen fertigen. Mehr Rechenleistung, Energieeffizienz und Speicherkapazität sind der Nutzen.
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InvenSense
Chip verbessert Handy-Schüttelsteuerung
19.02.10 -
Das Unternehmen InvenSense hat auf dem Mobile World Congress (MWC) neue Möglichkeiten der Schüttelsteuerung bei Handys demonstriert. Diese reichen vom Annehmen und Auflegen von Telefonaten durch einfache Handbewegungen bis hin zur Möglichkeit, virtuell mittels Smartphone-Schütteln durch eine AR-Umgebungsansicht (Augmented Reality) zu „gehen“.
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Formale Verifikation
Lückenlose Prüfung komplexer Chip-Designs im Post-Silicon-Debugging durch Tools der formalen Verifikation
16.02.10 -
An drei Projekten verdeutlicht der vorliegende Beitrag, wie sich mit Verfahren der formalen Verifikation die unterschiedlichsten Ursachen von Funktionsfehlern ermitteln lassen.
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DATE 2010
Europas wichtigstes EDA-Expertenforum findet erstmals in Dresden statt
07.02.10 -
Im Raum Dresden liegt Europas größte Ansammlung führender Mikroelektronik-Unternehmen. Daher ist es konsequent und an der Zeit, dass vom 08. bis 12. März 2010 mit der DATE (Design, Automation & Test) eine der weltweit wichtigsten Veranstaltung für Mikroelektronikentwurf und Entwurfsautomatisierung in das Internationale Kongresszentrum nach Dresden kommt.
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EBVchips
Warum der Bauelemente-Distributor EBV eigene kundenspezifische Halbleiter entwickelt
01.02.10 -
EBV Elektronik betritt Neuland in der Distribution und entwickelt mit und für seine Kunden eigene Halbleiter. Damit soll auch kleinen und mittelständischen Unternehmen der Zugriff auf neueste Chiptechnologien und speziell für sie zugeschnittene Halbleiter ermöglicht werden. Details zur Strategie von EBVchips verrät Rudy Van Parijs, Vice President Technical Development, im Interview mit ELEKTRONIKPRAXIS.
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Mentor Graphics
EDA-Spezialist startet Tuesday-Tech-Talks-Reihe zum Thema „Low-Power-Design“
22.01.10 -
An Elektronikingenieure richtet sich die neue Reihe von Tuesday-Tech-Talks über Herausforderungen beim Low-Power-Design, die Mentor Graphics veranstaltet.
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System on Chip
45-nm-Settop-Box-Chip
14.01.10 -
NXP und ARM stellen die NXP-847x/8x/9x-SOC-Familie vor, die auf mehreren ARM-Cortex-Prozessoren basiert. Die 45-nm-SOC-Plattform ist für Settop-Boxen mit integrierten Mehrkanal-Rundfunk-
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Mitsubishis Neuentwicklungen bei Halbleiterchips sind der rückwärts leitende IGBT und der rückwärts sperrende IGBT.
Module rücken dank der Minimate Range von Weidmüller dichter zusammen.
Realisieren Sie mit FPGA basierter TFT Display-Ansteuerung eine neue Auflösung, unterschiedliche Timings und Interfacesignale und profitieren Sie von mehr Flexibilität und Sicherheit vor Abkündigung
Dieser Beitrag stellt wesentliche Ergebnisse zu den elektrischen Eigenschaften der neuen 3.3-kV-IGBTs und -dioden dar.







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