Sensor- und Messanwendungen

Mikrocontroller mit Low-Leakage-Transimpedanzverstärker

22.03.16 | Redakteur: Sebastian Gerstl

MSP430FR2311 MCU LaunchPad Development Kit: Der Mikrocontroller integriert zahlreiche Analgofunktionen (TIA, ADCs, Operationsverstärker, Komparatoren) und FRAM in einer hochkompakten Single-Chip-Lösung, die für deutlich geringerem Platzbedarf beim Leiterplattendesign bei gleichzeitig wesentlich reduzierter Stromaufnahme sorgt.
MSP430FR2311 MCU LaunchPad Development Kit: Der Mikrocontroller integriert zahlreiche Analgofunktionen (TIA, ADCs, Operationsverstärker, Komparatoren) und FRAM in einer hochkompakten Single-Chip-Lösung, die für deutlich geringerem Platzbedarf beim Leiterplattendesign bei gleichzeitig wesentlich reduzierter Stromaufnahme sorgt. (Bild: Texas Instruments)

TI stellt mit dem MSP430FR2311 den weltweit ersten MCU mit integriertem TIA vor. Dank eines geringen Leckstroms, der lediglich 50 pA aufnimmt, lässt sich die Batterielebensdauer von Sensor- und Messanwendungen steigern, bei gleichzeitig geringerem Platzbedarf beim Leiterplattendesign.

Der Mikrocontroller MSP430FR2311 eignet sich mit seinen integrierten Analogfunktionen, zu denen neben dem TIA noch ADCs, Operationsverstärker und Komparatoren gehören, für den Anschluss an die unterschiedlichsten Sensoren. Ebenfalls wurde ein FRAM-Speicher integriert. Die Single-Chip-Lösung kann zudem auf einen externen Quarz verzichten, was für einfacheres Leiterplattendesign, deutlich reduziertem Platzbedarf und geringeren Entwicklungszeiten führt.

Der Mikrocontroller MSP430FR2311 gibt Entwicklern die Möglichkeit, die gewünschte Verstärkerkonfiguration (nicht invertierend, invertierend oder Transimpedanz) zu wählen und ihre Applikation zu skalieren, indem sie Verwendung des Speichers für Code oder Daten individuell festlegen. Das sonst fest vorgegebene Verhältnis zwischen Flash-und RAM-Speicher entfällt damit.

Mit dem MSP430FR2311 MCU LaunchPad Development Kit , das von der integrierten Entwicklungsumgebung Code Composer Studio und IAR Embedded WorkBench unterstützt wird, können Kunden nach wenigen Minuten mit der Arbeit beginnen. Im zweiten Quartal 2016 plant TI die Verföffentlichung eines Referenzdesigns für ein Rauchmelder-Subsystem auf Basis der MCU, was Entwicklern erlaubt, typische Applikationsmethoden zu erkunden.

Für Kunden aus den Bereichen Medizin-, Gesundheits- und Fitness-Applikationen, Gebäudeautomation oder elektronische Kleingeräte TI zusätzlich das Referenzdesign TIDA00242

bereit, dass sich der Optimierung der Batterielebensdauer widmet. Darin kommt das Energy Harvesting IC bq25570 von TI in einem System auf Basis des MSP430FR2311 zum Einsatz.

Kunden, die derzeit 2-KByte- und 4-KByte-Versionen der Reihe MSP430G2x einsetzen, können problemlos auf den MSP430FR2311 umsteigen. Neben dem integriertem FRAM-Speicher bietet die neue MCU eine höhere Leistungsfähigkeit und ein höherer Grad an Analogintegration mit Operationsverstärkern, ADCs und Komparatoren. Für einen leichteren Umstieg stellt TI einen kostenlosen Migration Guide zur Verfügung.

Der Mikrocontroller MSP430FR2311 steht im TI Store bereits als Muster zur Verfügung. Der PReis der Serienproduktion beginnt ab 65 US-$ (ab 1.000 Stück). Ebenfalls im TI Store ist das MSP430FR2311 MCU LaunchPad Development Kit zum Preis von 15,99 US-$ erhältlich.

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