25.09.2007 | Redakteur: Jan Vollmuth
Nach Grundsteinlegung der neuen Halbleiterfertigung von Bosch in Reutlingen haben die Rohbauarbeiten bereits begonnen. Der Produktionsbeginn ist für Mitte 2009 geplant. Bosch investiert insgesamt rund 600 Mio. € in dieses Projekt, das auch ein neues Testzentrum einschließt.
„Mit dieser hohen Investition in modernste Fertigungstechnik stärken wir langfristig unser internationales Automobilelektronik-Geschäft. Gleichzeitig sichern wir die Beschäftigung im Raum Reutlingen“, sagt Christoph Kübel, Vorsitzender des Bereichsvorstands Automobilelektronik der Robert Bosch GmbH.
Die geplante Anlage hat eine Gesamtkapazität von bis zu 1000 Wafern pro Tag. Dies entspricht einer täglichen Produktionsmenge von bis zu einer Mio. Chips.
Am geplanten Testzentrum sollen Wafer und Bauelemente auf ihre Funktion getestet werden. Dabei soll nicht nur geprüft werden, ob die Schaltungen einwandfrei sind, sondern auch, ob diese in ihrem Einsatzgebiet dauerhaft fehlerfrei funktionieren werden. Mit dem Bau des Testzentrums wird im Oktober 2007 begonnen.
Die Halbleiter- und Mikromechanik-Chips aus Reutlingen werden vor allem in der Automobilindustrie eingesetzt, etwa in elektronischen Sicherheitssystemen wie ABS, in Airbags im elektronischen Motormanagement oder bei Fahrerassistenzsystemen.
Insgesamt entstehen in der neuen Halbleiterfertigung bis zum Jahr 2012 rund 800 Arbeitsplätze. Derzeit werden in Reutlingen alleine in der Entwicklung und Fertigung von Halbleitern und Sensoren rund 3.500 Mitarbeiter beschäftigt.
Reutlingen ist Sitz des Bosch-Geschäftsbereichs Automobilelektronik und dessen wichtigster Entwicklungs- und Fertigungsstandort für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten. Im weltweiten Fertigungsverbund hat der Standort große Bedeutung als Pilotwerk für innovative Produkte wie zum Beispiel Fahrerassistenzsysteme.
Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Infos finden Sie unter www.mycontentfactory.de (ID: 227207)
