7. Internationale Konferenz zur Systemintegration in der Leistungselektronik CIPS

Technical Chairs CIPS 2012: Prof. Dr. Eckhard Wolfgang, München und Prof. Dr. Hans-Dieter Silber, Bremen

Mehr Leistung, höhere Zuverlässigkeit, weniger Volumen und geringere Kosten. Um diesem Ziel näher zu kommen, treffen sich die Leistungselektronik-Experten aus der ganzen Welt zur 7. internationalen Fachkonferenz CIPS vom 6. bis 8. März 2012 im Maritim-Hotel in Nürnberg.

Der Leistungselektronik kommt in den nächsten Jahren eine Schlüsselrolle zu: Energiesparen als notwendiger Schritt zum Schutz unseres Klimas kann nur mit Leistungselektronik gelingen. Diese findet sich in elektronischen Vorschaltgeräten für Leuchtstoff- und Entladungslampen, in energieeffizienten Induktionsherden und in Motorsteuerungen für drehzahlgeregelte Antriebe. Gerade die Nutzung regenerativer Energien aus Wind und Sonne ist ohne Leistungselektronik nicht möglich. Und auch die energieeffiziente und emissionsarme Mobilität mit Hybrid- und Elektrofahrzeugen ist nur mit leistungselektronischen Systemen realisierbar.

Höhere Wirkungsgrade lassen sich durch die Systemintegration von modernen aktiven und passiven Bauelementen und neuen Materialien realisieren. Durch verbesserte Kühltechniken und die Reduzierung des Materialeinsatzes sinken die Kosten der Systeme und schließlich wird es möglich sein, durch das Konzept der „Built-in Reliability“ die Gesamtzuverlässigkeit zu erhöhen.

Computergestützte Designverfahren sind erforderlich, um bereits das erste Design voll funktionsfähig, robust und zuverlässig zu gestalten.

Diese internationale Fachtagung der ETG (Energietechnische Gesellschaft) findet 2012 zum siebten Mal statt, nach Bremen, Aachen, Neapel diesmal wieder in Nürnberg. Von 105 eingereichten Abstracts wurden vom technischen Programmkomitee 85 für die Konferenz ausgewählt, davon 46 mündliche und 29 Posterbeiträge. Den Rahmen bilden drei Keynote Vorträge:

• Extreme Efficiency Power Electronics (Johann. W. Kolar, ETH Zürich, Schweiz)
• Reliability of Power Electronics Under Thermal Loading (Patrick McCluskey, University of Maryland, USA)
• SiC Device and Power Module Technologies for Evironmentally Friendly Vehicles (Kimimori Hamada, Toyota Motor Corporation, Japan)

und neun eingeladene Vorträge mit den Themen:

• Advanced Cooling for Power Electronics (Sukhvinder Kang, Aavid, USA)
• Analysis of Innovative Packaging Technologies and Trends for Power Modules (Alexandre Avron, Yole, Frankreich)
• Electromagnetic Modeling of EMI Input Filters (Andreas Müsing, Gecko Research GmbH, Schweiz)
• On-chip System Integration (Ashraf Lofti, Enpirion Inc., USA)
• Combined Reliability Testing: An Approach to Ensure Reliability Under Complex Loading Conditions (Olaf Wittler, Fraunhofer IZM, Deutschland)
• Integrated High Power Modules (C. Mark Johnson, Universität Nottingham, UK)
• SiC and GaN Devices – Competition or Coexistence? (Nando Kaminski, Uni Bremen, und Oliver Hilt, FBI Berlin, Deutschland)
• Planar Interconnect Technology for Power Module System Integration (Norbert Seliger, FH Rosenheim, Karl Weidner, Siemens CT, München)
• Reliability of the Planar Skin Interconnect Technology (Uwe Scheuermann, Semikron, Deutschland).

Veranstaltet wird die CIPS von der ETG, der energietechnischen Gesellschaft im VDE, und ECPE, dem European Center for Power Electronics mit Sitz in Nürnberg, in Zusammenarbeit mit ZVEI und IEEE Power Electronics Society. //KR