Speichertechnologie

Micron und Samsung gründen Hybrid-Memory-Cube-Konsortium

07.10.11 | Redakteur: Holger Heller

Gemeinsam wollen die Speicherchip-Hersteller Micron und Samsung die Hybrid-Memory-Cube-(HMC-)Technologie voranbringen und somit leistungsfähigere zukünftige Elektronikgenerationen ermöglichen. Auch FPGA-Hersteller schließen sich dem neu gegründeten Konsortium an.

Samsung Electronics und Micron Technology haben ein Konsortium für OEMs und Integratoren gegründet, die darin gemeinsam zur Entwicklung und Implementierung einer offenen Schnittstellenspezifikation für die neue Speichertechnologie Hybrid Memory Cube (HMC) beitragen können.

Micron und Samsung sind die Gründungsmitglieder des HMC-Konsortiums und werden mit den Altera, Open Silicon und Xilinx zusammenarbeiten, um den Markt ein breites Halbleitertechnologie-Spektrum zu bieten. Das Konsortium wird zuerst eine Spezifikation erarbeiten, um Anwendungen in den Bereichen Netzwerktechnik, Industrie und Hochleistungsrechner zu unterstützen.

Ein wesentlicher Grund für das Engagement im HMC-Konsortium sei laut Robert Feurle, Vice President DRAM Marketing bei Micron, die Forderung nach immer mehr Bandbreite im Hochleistungs-Computing und in kommenden Netzwerkausrüstungen. Herkömmliche Speicherarchitekturen stoßen hier an ihre Grenzen. "Um diese Grenze zu überwinden, muss eine neue Speicherarchitektur mit höherer Dichte und Bandbreite sowie erheblich geringerem Stromverbrauch bereitgestellt werden", so Feurle.

Jim Elliott, Vice President Memory Marketing and Product Planning bei Samsung Semiconductor fügte hinzu: "Mit HMC lassen sich neue Speicher-Leistungsbereiche und neue Anwendungen in den Märkten Netzwerk-, Medizin-, Energietechnik, drahtlose Kommunikation, Transportwesen, Sicherheit etc. ermöglichen. So lässt sich z.B. eine effizientere, zuverlässigere und sichere Smart-Grid-Infrastruktur mit integrierten erneuerbaren Energieressourcen verwirklichen."

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