Call for Papers: 10. Kongress Molded Interconnect Devices

MID-Anwendungen: Strömungssensor für die Klimatechnik (Bild: 2E mechatronik)

Am 19. und 20. September 2012 findet der 10. Internationale Kongress MID in Fürth statt. Experten aus Forschung und Industrie sind eingeladen, einen Vortragsvorschlag bis zum 1. März 2012 einzureichen.

Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine neue Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). MID sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur.

Sie schaffen enorme technische Rationalisierungspotenziale und sind wesentlich umweltverträglicher als herkömmliche Leiterplatten. Derzeit weist der Markt für MID-Anwendungen ein jährliches Wachstum in Höhe von etwa 20% auf.

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID setzt mit der 10. internationalen Konferenz zum Thema Schwerpunkte zu Produkten, Herstellungsverfahren, Fertigungstechnologien und Einführungsstrategien. Die Tagung findet am 19. und 20. September 2012 im Fürther Konferenzzentrum statt.

Experten aus Industrie und Forschung sind eingeladen, einen Vortragsvorschlag aus den folgenden Themenfeldern bis zum 1. März 2012 einzureichen.

• Innovationen in MID,
• MID – Anwendung und Realisierung,
• Integrierte CAD/CAM-Systeme,
• Materialien für MID,
• Kunststoffverarbeitung,
• Metallisierungsverfahren,
• Strukturierung von Leiterbahnen,
• Aufbau- und Verbindungstechnik,
• Qualitätssicherung,
• Zukünftige Entwicklungen.