16.02.10 - Vergleichbar mit einem Indikatorpappier funktioniert die Sensorfolie Pressurex, des US-amerikanischen Experten für taktile Druckmesstechnik Sensor Products. Die Folie ist geeignet für Die-Bonder, die Druckschwankungen zwischen Flip Chip und Bondwerkzeug nicht erfassen. Anhand der Folie lassen sich Druckgröße und -Verteilung ermitteln und somit der Bondprozess überwachen. weiter

22.01.10 - Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, Leiterplatten, Ausrüstung für die Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie Fertigungs- und Entwicklungsdienstleistungen stehen im Mittelpunkt der SMT/HYBRID/PACKAGING vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg. Die Fachmesse, zu der mehr als 500 Aussteller erwartet werden begleitet in ein Kongress - in diesem Jahr mit dem Schwerpunkt Embedding-Technologien. weiter

07.01.10 - Zum 1. Januar 2010 hat Rolf Aschenbrenner vom Fraunhofer IZM in Berlin den Vorsitz der CPMT-Gesellschaft (Components, Packaging & Manufacturing Technology Society) des US-amerikanischen IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. übernommen. weiter

17.12.09 - MEMS-Mikrofone kommen in Audio-Anwendungen wie Mobiltelefonen, drahtlosen Geräte und Spielen zum Einsatz, die auf Spracheingaben reagieren müssen. Dabei sind sie in Sachen Klanggüte, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz den herkömmlichen Elektret-Kondensatormikrofonen (ECMs) überlegen. weiter

16.12.09 - Mit PathFinding stellt das belgische Forschungsinstitut IMEC ein Verfahren zum virtuellen Chip-Design für gestapelte ICs (3D stacked IC oder 3D-SIP) vor. Mit der PathFinding-Methode und passenden Tools von EDA-Experte Javelin lässt sich bereits in der Entwicklung die optimale Konstellation von Verlustleistung, Leistungseigenschaften und Prozesskosten verschiedener 3D-Aufbauten ermitteln. weiter

29.11.09 - Die Themengruppe Mikro-Mechatronik hat es sich zur Aufgabe gemacht, Kompetenzen aus mikromechatronischen Anwendungen zu bündeln und Unternehmen dabei zu helfen, Forschungsergebnisse und technische Möglichkeiten schnell in marktreife Produkte umzusetzen. weiter

20.11.09 - Der im Februar 2007 gegründete ZVEI-Arbeitskreis „Robustness Validation Review MST“ hat sein Handbuch für die Mikrosystemtechnik (MST) „Robustness Validation for MEMS of Semiconductor Devices in Automotive Applications “ veröffentlicht. Das Handbuch wurde als Appendix zur Broschüre auf Halbleiter-Ebene verfasst und kann beim ZVEI bestellt werden. weiter

19.11.09 - Traditionell zur Productronica in München verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID den MID-Industriepreis. Prämiert wurde in diesem Jahr das von TRW Automotive Safety Systems eingereichte Lenkrad mit rechtem und linkem Lenkradbedienschalter in MID-Technik. weiter

16.11.09 - Die productronica vom 11. bis 13. November 2009 in München habe einen deutlich geringeren Rückgang verzeichnet als viele Unternehmen der Branche an Umsatzeinbrüchen und die Aussteller spürten Investitionsbereitschaft, meldet die Messe München. Insgesamt 1150 Aussteller präsentierten sich in 7 Hallen; im Jahr 2007 waren es noch 1477. Die Zahl der Besucher schrumpfte auf 28.000 (2007: 40.500). weiter

04.11.09 - Erlanger Forscher haben mit selbstreinigenden Elektroden für Hörimplantate beim Innovationswettbewerb Medizintechnik ein Preisgeld von 360.000 Euro gewonnen. Damit soll der Weg zu besserem und natürlicherem Hören geebnet werden. weiter