06.02.12 | Redakteur: Johann Wiesböck
Das Bestell-Pooling, also die Kombination verschiedener Bestellungen auf einem einzigen Produktionsnutzen, ist mittlerweile als der Schlüssel zur schnellen und effizienten Produktion kleiner Leiterplatten-Lose anerkannt. Zudem wird durch Bestell-Pooling die Produktionseffizienz optimiert und durch die Minimierung des Materialabfalls die Umweltbelastung durch die Produktion reduziert.
Durch die steigende Komplexität der Leiterplatte und strengere Design-Parameter limitiert die Galvano-Technologie als ein kritischer Produktionsprozess die Effizienz des Bestell-Poolings. Die traditionelle Galvano-Technologie kann bei einem komplexen Mix verschiedener Designs auf einem Produktionsnutzen zu nicht akzeptablen Abweichungen der Kupferschichtdicke, sowohl bei den Durchkontaktierungen, als auch auf der Leiterplatten-Oberfläche führen.
Mit Hilfe von Ausgleichsflächen und -mustern kann dieses Phänomen reduziert werden, allerdings bedeutet dies eine Vergeudung von Nutzenfläche, teuerem Kupfer und anderen Materialen.
Eurocircuits, einer der größten europäischen Spezial-Anwender der Pooling-Technologie für Prototypen und Kleinserien-Leiterplatten, entwickelt gemeinsam mit Elsyca eine neue Galvano-Technologie. Das belgische Forschungsunternehmen hat sich auf die fortschrittliche elektrochemische Modellierung spezialisiert und implementiert bei Eurocircuits eine Galvano-Lösung unter Nutzung von Elsycas Intellitool.
Intellitool wurde von Elsyca entwickelt, um den Einfluss des Layout-Musters auf die Material-Ablagerung bei Leiterplatten und Halbleitern zu reduzieren. Eine traditionelle Galvanozelle verwendet monolithische Knüppel-Anoden oder Korb-Anoden, die mit einem festen Strom arbeiten. Dies lässt das Muster der Kupferverteilung unberücksichtigt. Intellitool nutzt eine Matrix von Stift-Anoden, wobei jede individuell von einem Simulations- und Optimierungsprogramm angesteuert wird. Dieses Programm nimmt das Layout der Leiterplatte berechnet für jedes Segment, Stift für Stift, die benötigte Stromstärke in Abhängigkeit von der Kupferverteilung.
Die Kalkulation bezieht ebenfalls andere Parameter wie die Ausgestaltung des Galvanobeckens und die Eigenschaften des verwendeten Elektrolyts mit ein. Diese Berechnungen erfordern keinen Nutzereingriff. Der Galvanoprozess läuft ab der Datenaufbereitung vollautomatisch ab, vergleichbar mit dem Bohren, Fräsen, Laserplotten und Elektrisch Testen.
Versuche in der deutschen Eurocircuits Produktion nahe Aachen haben gezeigt, dass der Einsatz von Intellitool die Kupferverteilung über den Produktionsnutzen um 50% verbessert und so eine effizientere Materialausnutzung erlaubt. Gleichzeitig können die Galvanozeiten um 40% reduziert werden, was die Produktionskapazität erhöht und den Einsatz von Kupfer, Chemie und Elektrizität reduziert.
Eurocircuits implementiert diese neue Technologie jetzt in seiner Hauptproduktion in Eger, Ungarn. Dirk Stans, einer von Eurocircuits geschäftsführenden Gesellschaftern erklärt: „Unser Ziel ist es, den europäischen Designern lokalen Zugriff auf die besten Technologien der Leiterplatten-Herstellung in unserem ausgewählten Bereich der medium-komplexen Designs zu geben. Hier streben wir danach unser Angebot durch Investition in neues Equipment und neue Prozesse konstant zu verbessern. Höhere Qualität und niedrigere Kosten hängen zunehmend von der Prozessautomatisierung durch intelligente Software ab. Unser Zusammenarbeit mit Elsyca bei der Entwicklung und dem Einsatz von Intellitool, beseitigt eine weitere Variable in unserem unablässigen Streben nach hervorragender Fertigungsgüte."
Zu diesem Themenkomplex gibt es einen nützlichen BLOG.
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