Leiterplatten-Bestell-Pooling
Eurocircuits und Elsyca optimieren Galvano-Technologie
06.02.12 -
Das Bestell-Pooling, also die Kombination verschiedener Bestellungen auf einem einzigen Produktionsnutzen, ist mittlerweile als der Schlüssel zur schnellen und effizienten Produktion kleiner Leiterplatten-Lose anerkannt. Zudem wird durch Bestell-Pooling die Produktionseffizienz optimiert und durch die Minimierung des Materialabfalls die Umweltbelastung durch die Produktion reduziert.
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Enbedded-Systeme
So erhalten Embedded-Entwickler maximale MCU-Leistung bei minimalem Energieverbrauch
25.01.12 -
Leistungsfähiger sollen Embedded-Systeme werden bei geringerem Stromverbrauch. RS Components gibt Tipps, wie Entwickler mit passenden MCUs und Energiespartechniken diesen Spagat schaffen.
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CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 16
Ein gutes Layout steht und fällt mit der Bauteilplatzierung
24.01.12 -
Wohlüberlegtes Platzieren vereinfacht das Routing. Beim Platzieren „auf die Schnelle“ wird aus einem 6-Lagen-Multilayer schnell ein
8- oder 10-Lagen-Board. Im schlimmsten Fall ist es unentflechtbar.
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Elektronikfertigung
Keine Angst vor Foxconns Roboterarmee
19.01.12 -
Die Ankündigung des taiwanischen Elektronikriesen Foxconn, eine Million Roboter in der Fertigung einsetzen zu wollen, schreckt die Konkurrenten nicht. Sie setzen vor allem auf Flexibilität und Service.
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University of Illinois
Neuartige Silbertinte soll gedruckte Elektronik voranbringen
16.01.12 -
Eine neuartige Silbertinte soll das Drucken von elektronischen Schaltkreisen auf Papier oder Kunststoff-Substraten einen wichtigen Schritt voranbringen.
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Elektronikfertigung
straschu-Vertriebsleiter leitet Rostock Leiterplatten
09.01.12 -
Olaf Pannenborg, Vertriebsleiter der straschu-Elektronikgruppe, übernimmt zusätzlich den Geschäftsführerposten bei der Rostock Leiterplatten GmbH & Co. KG. Er folgt dem Firmengründer Johannes Neutzling nach, der in den Ruhestand tritt.
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EMV-Praxis 2012
EMV von Leiterplatten, Geräten und Systemen sicherstellen
21.12.11 -
EMV verstehen! Dieses Ziel prägt seit fast zwei Jahrzehnten Entwicklung und Präsentation der erfolgreichen Seminarreihe EMV-Praxis, die von Anfang an von ELEKTRONIKPRAXIS unterstützt wurde.
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Design-in
Aktuelle MCUs und Tools der Top-Hersteller aus einer Hand
09.12.11 -
Die Miniaturisierung schreitet voran und der Preiskampf nimmt zu. Dennoch müssen Entwickler immer leistungsstärkere und energieeffizientere Lösungen entwickeln. Unterstützung bieten Distributoren wie Mouser.
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SMD-Schablonen
App berechnet die Dicke von SMD-Schablonen
30.11.11 -
Der Berliner Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen photocad bringt eine App für iPhone und Android auf den Markt, welche die präzise Berechnung der Dicke von lasergeschnittenen SMD-Schablonen unterstützt.
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Kabelclips
Verbessern System-Störfestigkeit
28.11.11 -
Harwin hat seine automatenbestückbare Produktreihe EZ-BoardWare um Kabelclips erweitert, die bei Koaxkabeln Störungen reduzieren. Die kleinen EZ-Cable-Clips kön...
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Ob 3D-Unterstützung in Designtools oder die Umsetzung neuer Standards. Dirk Müller von FlowCad erklärt, womit sich viele Leiterplatten-Designer 2011 zusätzlich auseinandersetzen müssen.
Werten Sie Ihre Testdaten schneller aus und schaffen Sie sich dadurch Wettbewerbsvorteile.
Wer nicht weiß, ob er sein nächstes Embedded-Computer-basiertes Design auf x86 oder ARM umsetzen soll, für den könnte die auf dem Qseven-Computer-on-Module-Standard basierte neue x86-ARM-Cross-Plattform von Seco interessant sein.
Lötstellen von LEDs auf weißlackierten Leiterplatten prüfen - was AOI-Systeme können
Grundlagen und Praxistipps für das fertigungsgerechte Design von HDI- und Mikrovia- Leiterplatten. >> Zum Special >>








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