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Leiterplatten-Bestell-Pooling

Eurocircuits und Elsyca optimieren Galvano-Technologie

06.02.12 - Das Bestell-Pooling, also die Kombination verschiedener Bestellungen auf einem einzigen Produktionsnutzen, ist mittlerweile als der Schlüssel zur schnellen und effizienten Produktion kleiner Leiterplatten-Lose anerkannt. Zudem wird durch Bestell-Pooling die Produktionseffizienz optimiert und durch die Minimierung des Materialabfalls die Umweltbelastung durch die Produktion reduziert. weiter


Enbedded-Systeme

So erhalten Embedded-Entwickler maximale MCU-Leistung bei minimalem Energieverbrauch

25.01.12 - Leistungsfähiger sollen Embedded-Systeme werden bei geringerem Stromverbrauch. RS Components gibt Tipps, wie Entwickler mit passenden MCUs und Energiespartechniken diesen Spagat schaffen. weiter


CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 16

Ein gutes Layout steht und fällt mit der Bauteilplatzierung

24.01.12 - Wohlüberlegtes Platzieren vereinfacht das Routing. Beim Platzieren „auf die Schnelle“ wird aus einem 6-Lagen-Multilayer schnell ein 8- oder 10-Lagen-Board. Im schlimmsten Fall ist es unentflechtbar. weiter


Elektronikfertigung

Keine Angst vor Foxconns Roboterarmee

19.01.12 - Die Ankündigung des taiwanischen Elektronikriesen Foxconn, eine Million Roboter in der Fertigung einsetzen zu wollen, schreckt die Konkurrenten nicht. Sie setzen vor allem auf Flexibilität und Service. weiter


University of Illinois

Neuartige Silbertinte soll gedruckte Elektronik voranbringen

16.01.12 - Eine neuartige Silbertinte soll das Drucken von elektronischen Schaltkreisen auf Papier oder Kunststoff-Substraten einen wichtigen Schritt voranbringen. weiter


Elektronikfertigung

straschu-Vertriebsleiter leitet Rostock Leiterplatten

09.01.12 - Olaf Pannenborg, Vertriebsleiter der straschu-Elektronikgruppe, übernimmt zusätzlich den Geschäftsführerposten bei der Rostock Leiterplatten GmbH & Co. KG. Er folgt dem Firmengründer Johannes Neutzling nach, der in den Ruhestand tritt. weiter


EMV-Praxis 2012

EMV von Leiterplatten, Geräten und Systemen sicherstellen

21.12.11 - EMV verstehen! Dieses Ziel prägt seit fast zwei Jahrzehnten Entwicklung und Präsentation der erfolgreichen Seminarreihe EMV-Praxis, die von Anfang an von ELEKTRONIKPRAXIS unterstützt wurde. weiter


Design-in

Aktuelle MCUs und Tools der Top-Hersteller aus einer Hand

09.12.11 - Die Miniaturisierung schreitet voran und der Preiskampf nimmt zu. Dennoch müssen Entwickler immer leistungsstärkere und energieeffizientere Lösungen entwickeln. Unterstützung bieten Distributoren wie Mouser. weiter


SMD-Schablonen

App berechnet die Dicke von SMD-Schablonen

30.11.11 - Der Berliner Spezialist für lasergeschnittene SMD-Schablonen photocad bringt eine App für iPhone und Android auf den Markt, welche die präzise Berechnung der Dicke von lasergeschnittenen SMD-Schablonen unterstützt. weiter


Kabelclips

Verbessern System-Störfestigkeit

28.11.11 - Harwin hat seine automatenbestückbare Produktreihe EZ-BoardWare um Kabelclips erweitert, die bei Koaxkabeln Störungen reduzieren. Die kleinen EZ-Cable-Clips kön... weiter


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Whitepaper und Webcasts zum Thema
Webcasts
Was ist neu für Leiterplatten-Designer in 2011
Ob 3D-Unterstützung in Designtools oder die Umsetzung neuer Standards. Dirk Müller von FlowCad erklärt, womit sich viele Leiterplatten-Designer 2011 zusätzlich auseinandersetzen müssen.
Whitepaper
Neue Technologien zur Testdatenverwaltung
Werten Sie Ihre Testdaten schneller aus und schaffen Sie sich dadurch Wettbewerbsvorteile.
Webcasts
x86 oder ARM? Qseven-Cross-Plattform!
Wer nicht weiß, ob er sein nächstes Embedded-Computer-basiertes Design auf x86 oder ARM umsetzen soll, für den könnte die auf dem Qseven-Computer-on-Module-Standard basierte neue x86-ARM-Cross-Plattform von Seco interessant sein.
Webcasts
AOI-Systeme für die Gut-/Schlechterkennung und Prozessanalyse nutzen
Lötstellen von LEDs auf weißlackierten Leiterplatten prüfen - was AOI-Systeme können
Leiterplatten Special
HDI- und Mikrovia-Leiterplatten SpecialGrundlagen und Praxistipps für das fertigungsgerechte Design von HDI- und Mikrovia- Leiterplatten.
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