productronica
Weltleitmesse für Elektronikfertigung mit 3-köpfigem Führungsteam besetzt
17.03.10 -
Die productronica hat sich neu aufgestellt. Das neue 3-köpfige Führungsteam bilden Norbert Bargmann, stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung der Messe München GmbH, Christian Rocke als Projektleiter und Rainer Kurtz als Vorsitzender des Fachbeirats. Die nächste productronica findet vom 15. bis 18. November 2011 statt.
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Referenzdesign für stabile Hardware
Die Leiterplatte 2010 – Das Praxis-Seminar am 18. März in Würzburg
08.03.10 -
Am 18. März 2010 findet im Vogel Convention Center in Würzburg noch einmal das eintägige Seminar - Die Leiterplatte 2010 - statt. Das Seminar wendet sich an alle Firmen, die komplexe, schnelle und/oder EMV-sensitive Baugruppen entwickeln und daher Risiken und Kosten in der Praxis kennen lernen und abschätzen wollen. Begleitet wird die Veranstaltung von einer Ausstellung.
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Häusermann
Leiterplattenhersteller für österreichischen Staatspreis Umwelt- und Energietechnnik nominiert
19.02.10 -
Mit einem Energieeffizenz-Projekt hat der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann GmmbH in Kars am Kamp in den vergangenen zwei Jahren seine CO2-Emissionen um 350 t pro Jahr gesenkt. Für sein Umwelt-Engagement wurde Häusermann für den österreichischen Staatspreis 2010 für Umwelt- und Energietechnologie nominiert.
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LPKF
Laserspezialist für Mikromaterialbearbeitung verdoppelt Fertigungskapazitäten in Garbsen
16.02.10 -
Die LPKF Laser & Electronics AG wird die Produktionskapazitäten für Schneid- und Strukturierungslaser am Standort Garbsen bis zum Ende des ersten Quartals verdoppeln und im zweiten Quartal weiter erhöhen. Der Grund sei die ungebrochene Nachfrage nach Lasersystemen für die Elektronikproduktion in Asien.
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Hochstromleiterplatte
HSMtec-PCB kombiniert Ansteuerung und Signalverarbeitung auf einer Platine
01.02.10 -
Immer wieder ist es eine Herausforderung für die Entwicklung, auf einer einzigen Leiterplatte sowohl die Ansteuerung mit MOSFETs als auch die Signalverarbeitung zu integrieren. Im vorliegenden Fall der Regelung zweier Gleichstromantriebe für einen Gabelstapler, konnte die selektive Integration von Kupferprofilen in das Feinleiter-Board die Aufgabe lösen. Zugleich gelang damit eine Kostenreduktion um 12% im Vergleich zu traditioneller Methode.
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Impulswiderstände in Leiterplatten
Gedruckte Impulswiderstände in den PCB-Innenlagen ermöglichen erstmals Hochvolt-Anwendungen
20.01.10 -
Eine patentierte Leitpolymer-Paste macht es erstmals möglich, Hochleistungswiderstände auf die Innenlagen von Leiterplatten zu drucken. Beeindruckend sind die realisierbaren Widerstands- und Spannungswerte von 10 O bis 50 GO und 200.000 V bzw. Leistungen bis 25 kW. Der Nutzen dieser Embedded-Technologie ist enorm, denn er macht bisher unerreichbare Anwendungen in der Industrieelektronik, Antriebstechnik, Medizintechnik, Hochspannungstechnik und in Automotive zugänglich.
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Schweizer Electronic
Christian Rössle leitet Vertrieb und Marketing beim Schramberger Leiterplattenhersteller
18.12.09 -
Beim Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG in Schramberg übernimmt Marketingleiter Christian Rössle, auch die Vertriebsleitung und Aufgaben des bisherigen Vertriebsleiters Ivar Johansson.
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AT&S
Andreas Gerstenmayer folgt Dr. Harald Sommerer als Vorstandsvorsitzender
15.12.09 -
Der Aussichtsrat des österreichischen Leiterplattenherstellers AT&S AG hat den neuen CEO und Nachfolger von Dr. Harald Sommerer bestellt. Andreas Gerstenmayer übernimmt zum 1. Februar 2010 die Funktion des Vorstandsvorsitzenden.
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Optiprint
Schweizer Leiterplattenhersteller erweitert Werk Berneck
10.12.09 -
Die Optiprint AG, der Schweizer Leiterplattenspezialist für HF-Leiterplatten und Flex-/starrflex-Schaltungen, mit Sitz in Rehetobel, hat benachbarte Gebäudeliegenschaft hinzu gekauft. Damit sei eine wichtige Weiche für künftige Expansionen des Leiterplattenherstellers gestellt.
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Leiterplatten
Pneumatronik verbindet Pneumatik und Elektronik
26.11.09 -
Bei pneumatronischen Leiterplatten sind Luftkanäle eingebettet, so dass mechanische Komponenten überflüssig werden. Für medizinische Anwendungen müssen die Leiterplatten außerdem frei von Kupfer sein, da es wegen seiner cytotoxikologischen Wirkung nicht eingesetzt werden kann.
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Passwort
Grundlagen und Praxistipps für das fertigungsgerechte Design von HDI- und Mikrovia- Leiterplatten. >> Zum Special >>
Auf dem Festabend der 17. FED-Konferenz – PCB-Design, Leiterplatten und Baugruppenfertigung – wurden die wertvollen Auszeichnungen „Elektronikdienstleister 2009“ verliehen. weiter
Ein neues 3D-BGA-Gehäusesystem für mikrosystemtechnische Applikationen.
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Erfahren Sie, wie Sie die richtige Hard- und Software für Ihre Prüfplattform auswählen.
Mitsubishis Neuentwicklungen bei Halbleiterchips sind der rückwärts leitende IGBT und der rückwärts sperrende IGBT.
Vom 5. bis 7. Mai 2009 fand die SMT/HYBRID/PACKAGING im Messezentrum Nürnberg statt.
ELEKTRONIKPRAXIS liefert Ihnen einen Rückblick auf die Veranstaltung.
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