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Designrichtlinie IPC-2316

Richtlinienwerk für Leiterplatten

07.05.2007 | Redakteur: Claudia Mallok

Der Fachverband FED bietet die neue 52-seitige Richtlinie IPC-2316 „Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards“ vom März 2007 in seinem Online-Shop an. Die Dokumentation gehört in die IPC-Richtlinienreihe für Embedded-Passives und ist das Partnerdokument für die IPC-4821 „Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid Multilayer Printed Boards“ vom Mai 2006.

Neben einem Abriss zur technologischen Entwicklung der eingebetteten passiven Bauteile behandelt die Richtlinie im Detail das Design von Widerständen, Kondensatoren und Induktivitäten. Zudem gibt die Richtlinie eine Einführung in die physikalischen, elektrischen und thermischen Merkmale von Materialien für diese Komponenten, um optimale Designs zu erhalten.

Die englischsprachige Richtlinie ist als Papierausgabe zum Preis von 60 US-$ für FED-Mitglieder bzw. 80 US-$ für Nichtmitglieder oder CD-ROM zum Preis von 65 US-$ für Verbandsmitglieder sowie 85 US-$ für Nichtmitglieder im Online-Shop erhältlich (siehe Link).

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