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Hochstromleiterplatte

Hochstromleiterplatte X-Cool SMT ermöglicht SMD-Bestückung

 

07.05.2010 | Autor: Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic

 

Der Berliner Leiterplattenspezialist Andus Electronic stellt die patentierte Hochstromleiterplatte X-Cool SMT vor. Dieser Aufbau ist prädestiniert für Hochstromanwendungen, wenn der Leistungsteil mit Strömen >100 A mit der Steuerelektronik einschließlich Steckern auf einer Baugruppe kombiniert werden soll.


Hochstromleiterplatte X-Cool SMT ermöglicht SMD-Bestückung
Hochstromleiterplatte von Andus: SMD-Pads einer 1-mm-Hochstromschiene
Andus Electronic, Hersteller von hochwertigen Leiterplatten und Sondertechnologien, hat sein Technologiespektrum bei Thermomanagement-Lösungen um die Hochstromleiterplatte X-Cool SMT erweitert. Bei der patentiereten Hochstromleiterplatte X-Cool SMT wird massives Kupfer in die Leiterplatte eingebettet. Die SMD-Pads der Hochstromschiene reichen an die Leiterplattenoberfläche und können direkt bestückt werden.
Aufbau einer SMD-Hochstromleiterplatte Der Hauptvorteil der Lösung von Andus liegt bei der SMD-Bestückung dieser Leiterplatten: Die Konfiguration erlaubt den direkten Lötkontakt der Bauteile mit den innenliegenden Kupferquerschnitten von 10 mm² und mehr.
Die Hochstromplatine lässt sich auch mit anderen Aufbau- und Verbindungstechniken kontaktieren:
  • Reflow-/Wellenlöten SMD/THT,

  • Aluminiumdraht-Bonden,

  • Schrauben: Ösen/Gewindebohrungen,

  • Sacklöcher von den Außenlagen und

  • Einpresstechnik Hochstromstecker.

Für diese Anschlussmöglichkeiten wird die Leiterplatte passend konfektioniert. Das Massivkupfer kann z.B. aus der Flanke des Boards herausgeführt werden. Diese Anschlüsse lassen sich dann noch beschichten und passend formen.

Hoher Freiheitsgrad beim Design der Kupferlagen

Charakteristisch für diese Technologie ist der hohe Freiheitsgrad beim Design der Massivkupferlagen. So findet sich für fast jede Anwendung eine technisch realisierbare Lösung.
In vielen Fällen lässt sich teils durch eigens implementierte Fertigungsverfahren und teils durch optimierte Prozessführung von Standardprozessen der zusätzliche Aufwand für die Herstellung der Hochstromleiterplatten reduzieren.
Kriterien für den Einsatz einer Hochstromleiterplatte Das Ziel dieser Lösung sind Produkte, die in Serie auf jeden Fall eine deutliche Einsparung gegenüber konventionellen Lösungen aufweisen. Dies ist erfahrungsgemäß dann der Fall, wenn Ströme ab 100 A mit der entsprechenden Steuerelektronik kombiniert werden sollen.
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Redakteur: Claudia Mallok
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