11.03.10 - In dem im Sommer 2009 live geschalteten Internetportal PCBspecs hat sich viel getan. So wurde beispielweise die Sicherheit der Daten erhöht. Neu hinzugekommen ist auch der Kooperationspartner Polar Instruments. Damit haben Nutzer haben die Möglichkeit, ihre Impedanzkontrollen in Nomenklatur und Bild ihrer Spezifikation beizufügen. weiter

08.03.10 - Am 18. März 2010 findet im Vogel Convention Center in Würzburg noch einmal das eintägige Seminar - Die Leiterplatte 2010 - statt. Das Seminar wendet sich an alle Firmen, die komplexe, schnelle und/oder EMV-sensitive Baugruppen entwickeln und daher Risiken und Kosten in der Praxis kennen lernen und abschätzen wollen. Begleitet wird die Veranstaltung von einer Ausstellung. weiter

05.03.10 - Eine neue Studie für das Umweltbundesamt (UBA), die auf der CeBIT in Hannover vorgestellt wurde, gibt Aufschluss über den Umgang und die Entsorgung von Elektroschrott und darüber wie leichtsinnig nicht nur mit Giftstoffen sondern auch mit kostbaren Rohstoffen umgegangen wird. weiter

03.03.10 - Messungen an der Leiterplatte 2010 haben die Vermutung bestätigt: Quarz-Oszillatoren können EMV-Probleme verursachen. Dabei schneiden LVDS-Oszillatoren infolge differentieller, impedanzdefinierter Leitungsführung besser ab als klassische Oszillatoren. Fazit: Nicht erkannte Schwachstellen in Taktverteiler-Netzwerken können Funktionalität und Stabilität einer Baugruppe schwerwiegend beeinträchtigen. weiter

23.02.10 - EDA-Primus Mentor Graphics hat Serge Leef, General-Manager der System-Level-Engineering-Division, zum Vice-President New Ventures ernannt. In seiner neuen Funktion verantwortet er die Expansion des Unternehmens in neue Märkte, die an die Electronic-Design-Automation angrenzen. weiter

11.02.10 - Leiterplattenexperte Mentor Graphics hat für das Power-Integrity-Design & Analysis-Werkzeug HyperLynx-PI vom International Engineering Consortium (IEC) auf der DesignCon in Santa Clara den DesignVision-Award 2010 in der Kategorie System-Modellierungs- und Simulations-Tool erhalten. weiter

02.02.10 - Da mit zunehmender Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente die Wärmeverlustleistung pro Flächeneinheit steigt, kommt dem Wärmemanagement eine immer größere Bedeutung zu. Wie warm ein Bauteil wird, hängt dabei vom „Bottom“- und vom „Top“-Widerstand und der Wärmespreizung durch das Kupfer in der Leiterplatte ab. Wie das Thermomanagement hier optimiert werden kann, legt der folgende Beitrag dar. weiter

01.02.10 - Immer wieder ist es eine Herausforderung für die Entwicklung, auf einer einzigen Leiterplatte sowohl die Ansteuerung mit MOSFETs als auch die Signalverarbeitung zu integrieren. Im vorliegenden Fall der Regelung zweier Gleichstromantriebe für einen Gabelstapler, konnte die selektive Integration von Kupferprofilen in das Feinleiter-Board die Aufgabe lösen. Zugleich gelang damit eine Kostenreduktion um 12% im Vergleich zu traditioneller Methode. weiter

01.02.10 - Herkömmliche Autorouter mit sequentiellen Entflechtungsalgorithmen sind durch ein komplexes Board-Design überfordert. Integrierte Strukturen wie DDR2/3, FPGA oder CPU verlangen ein grundlegend anderes Konzept, um den Design-Regeln schnell entsprechen zu können. Global Routing Enviroment heißt eine neue interaktive Methode, die mit durchschnittlich 40% Zeitersparnis für die geforderte Effizienz sorgt. Wie sie funktioniert, zeigt der Beitrag. weiter

22.01.10 - Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, Leiterplatten, Ausrüstung für die Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie Fertigungs- und Entwicklungsdienstleistungen stehen im Mittelpunkt der SMT/HYBRID/PACKAGING vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg. Die Fachmesse, zu der mehr als 500 Aussteller erwartet werden begleitet in ein Kongress - in diesem Jahr mit dem Schwerpunkt Embedding-Technologien. weiter