Referenzdesign für stabile Hardware

Die Leiterplatte 2010 – Das Praxis-Seminar am 18. März in Würzburg

08.03.2010 | Redakteur: Claudia Mallok

Am 18. März 2010 findet im Vogel Convention Center in Würzburg noch einmal das eintägige Seminar - Die Leiterplatte 2010 - statt. Das Seminar wendet sich an alle Firmen, die komplexe, schnelle und/oder EMV-sensitive Baugruppen entwickeln und daher Risiken und Kosten in der Praxis kennen lernen und abschätzen wollen. Begleitet wird die Veranstaltung von einer Ausstellung.

Großer Bahnhof am 5. November 2009 im Vogel Convention Center: Erstmals haben die beteiligten Partner die Ergenisse des Projektes - Die Leiterplatte 2010 - auf einer eigenen Veranstaltung vorgestellt.

138 Experten aus allen Teilen der Republik sowie aus der Schweiz und Österreich waren am 5. November nach Würzburg gereist zum Seminar – Die Leiterplatte 2010. Auf einer eigenen Tagesveranstaltung wurden die ersten Ergebnisse und Erfahrungen aus dem Entwicklungsprojekt „Die Leiterplatte 2010“ präsentiert und in der Fachwelt diskutiert. Aufgrund der vielen Nachfragen wird die Veranstaltung noch einmal angeboten am 18. März 2010 am gleichen Ort. Dann erhalten die Teilnehmer weitere neue Ergebnisse der Messungen an den meltemi-Baugruppen aus dem EMV-Labor.

Das meltemi-Board ist eine Applikationsplattform, ausgelegt für Übertragungsbandbreiten von bis zu 60 GBit/s in HDTV-Anwendungen, Bildverarbeitung oder sehr schnellen Datenmultiplexern. Ihre Merkmale sind die intensive Berücksichtigung der Signalintegrität, der schnelle Datentransfer via LVDS, eine extreme EMV-Spezifikation und die kapazitive Nutzung von Powerplanes. Die Leiterplatte zu meltemi ist ein 20-lagiger Multilayer mit einem Multi-Power-System in 50-μm-Abständen, gepluggten Vias und Kantenkontaktierung.

Drei aktive Jahre sind vergangen seit der ersten spontanen Idee, mit der Konstruktion einer High-Speed-CPU-Baugruppe eine Referenz für stabile Hardware im High-Speed- und EMV-Verhalten zu schaffen. Das Ergebnis sind praxiserprobte Lösungsansätze für die Realisierung.

Ergänzendes zum Thema

 + Die Leiterplatte 2010: Referenzdesign für stabile Hardware

„Die Leiterplatte 2010“ steht für einen ganzheitlichen Ansatz Elektronik zu betrachten und zu realisieren. Von der Auswahl der Bauelemente, über das EMV-gerechte ...

„Die Leiterplatte 2010“ steht für einen ganzheitlichen Ansatz Elektronik zu betrachten und zu realisieren. Von der Auswahl der Bauelemente, über das EMV-gerechte und physikalisch richtige Design bis zur Produzierbarkeit der Leiterplatte und Bestückung der Baugruppe. In 14 Kapiteln zeigen die beteiligten Partner die Entwicklung der meltemi-Baugruppe von der Bausteinauswahl bis zum EMV-Test im Messlabor auf.

Die Experten geben Entscheidungshilfen und beschreiben Alternativen, die bei einer so komplexen Herausforderung eine Erfolg versprechende Lösung für eine stabile Board-Hardware darstellen. Das meltemi-Projekt verdeutlicht, dass die Konstruktion einer komplexen Baugruppe eine große Herausforderung für jeden Entwickler darstellt, der die Fortschritte der Bauteiltechnologie, die Möglichkeiten der Leiterplattenproduktion und Layoutgestaltung am CAD-System zusammenführen muss.

Im zweiten Teil des meltemi-Projektes ist die Hardware-Referenzplattform „meltemi economic“ entstanden – ein 6-Lagen-Multilayer mit 32-Bit-Single-Chip-Mikrocontroller. Flexible I/O-Struktur und frei programmierbare Hardwarebeschleuniger oder reprogrammierbare Logik (Spartan-3-FPGA) runden das Einsatzgebiet nach oben hin ab und verlängern die Lebensdauer der Hardware.

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Praxiserprobte Lösungen für die Realisierung von High-Speed-Baugruppen

Das Praxis-Seminar (Die Seminarbeschreibung und Agenda als PDF) stellt anhand des realen Projektes „Die Leiterplatte 2010“ Stationen der Entwicklung einer hochmodernen Hochleistungs-Elektronikbaugruppe vor. Nach einer kurzen Einführung zu Projekt und Aufgabenstellung geht es in der Vormittagssitzung um Konzeption und Entwurf und in der Nachmittagssitzung um die Realisierung der Baugruppe.

• Leiterplattentechnologie für High-Speed-Multilayer,

• Lösungen: Power Integrity und Signal Integrity,

• Lösungsbeispiele für die Realisierung von High-Speed-Baugruppen aus der Praxis,

• technische Anforderungen und Auswahl von Basismaterialien,

• Erfahrungen mit dem CAD-Layout der Leiterplatte 2010,

• Produktion und Bestückung von High-Speed-Baugruppen,

• Die Leiterplatte 2010 – Technologie und Einsatzmöglichkeiten.

Erfahrungen der beteiligten Partner aus erster Hand

Das Seminar wendet sich nicht nur an erfahrene Entwickler und Entscheider, die bereits mit komplexen, schnellen und/oder EMV-sensitiven Baugruppen zu tun haben, sondern insbesondere auch an Firmen, die künftig Projekte in diesem Bereich abwickeln wollen und daher Risiken und Kosten in der Praxis kennen lernen und abschätzen wollen.

In der ganztägig parallel zum Praxis-Seminar stattfindenden Ausstellung können sich die Teilnehmer über Produkte und Lösungen der einschlägigen Anbieter sowie das Projekt „Die Leiterplatte 2010“ selbst informieren.

Interessierte Firmen sind herzlich eingeladen, sich in der begleitenden Ausstellung zu präsentieren. Die Informationen für Aussteller haben wir in einem PDF zusammengestellt. Für diese Informationen klicken Sie bitte hier.

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