Leistungselektronik

Weidmüller und Häusermann vereinbaren Kompetenz-Partnerschaft

20.11.13 | Redakteur: Kristin Rinortner

Christoph Jarisch, Häusermann: „Unsere langjährige Erfahrung bei Hochstrom-Leiterplatten und die Lösungskompetenz von Weidmüller im Bereich Leiterplattenan-schlusstechnik ergänzen sich ideal zum Vorteil der Kunden.“
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Christoph Jarisch, Häusermann: „Unsere langjährige Erfahrung bei Hochstrom-Leiterplatten und die Lösungskompetenz von Weidmüller im Bereich Leiterplattenan-schlusstechnik ergänzen sich ideal zum Vorteil der Kunden.“ (Bild: Häusermann)

Mit Häusermann und Weidmüller gehen zwei Anbieter von Lösungen im Bereich der Leistungselektronik und Geräteanschlusstechnik eine Technologie-Partnerschaft ein. Beide Unternehmen haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.

Der Kundennutzen steht im Mittelpunkt der Kompetenzpartnerschaft – vom Baugruppen-Design über die Fertigung bis zur Anwendung im gesamten Lebenszyklus der Baugruppe. „Mit Blick auf die steigenden Anforderungen im Hochstrombereich und die damit einhergehenden Herausforderungen für unsere Kunden ist die Verbindung von Leiterplattentechnologie und Anschlusstechnik ein konsequenter Schritt zur Optimierung des Gesamtsystems“, beschreibt Jörg Scheer, Leiter der Weidmüller-Division Geräteanschlusstechnik das gemeinsame Ziel der Partnerschaft.

Mag. Christoph Jarisch, Geschäftsführung Häusermann ergänzt: „Gemeinsam mit Weidmüller unterstützen wir die Kunden durch umfassendes Knowhow beim individuellen Design-In-Support und mit kurzen Entwicklungszeiten. Die enge Abstimmung von Leiterplatte und Anschlusstechnik verbessert beispielsweise auch die Kosteneffizienz, ohne Kompromisse bei Performance und Zuverlässigkeit“.

Stefan Hörth, Produktmanager HSMtec von Häusermann berichtet: „Vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serie – mit der Integration von Hochstromleiterplatte und Anschlusstechnik optimieren die Kunden das Ergebnis und reduzieren gleichzeitig Projekt-Aufwand sowie Time-to-Market“.

Die Leiterplattentechnologie HSMtec von Häusermann ermöglicht die partielle Einbringung großer Kupferquerschnitte in Standard-FR4-Leiterplatten und integriert so Ströme bis 400 A mit feinsten Leiterstrukturen in einem Board. Daraus ergibt sich nicht nur eine Steigerung der Stromtragfähigkeit bei gleichzeitiger Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiterzüge, sondern auch eine Reduzierung der Gesamtkosten von der Logistik bis zur Qualitätssicherung. Weitere Vorteile sind die standardisierte Herstellung und Weiterverarbeitung sowie die Kombination von Hochstrom mit 3-D-Leiterplatten.

Weidmüller bietet neben erprobter Anschlusstechnik für die Leistungselektronik auch fundierte Design-In-Kompetenz für Energie- und Signal-Schnittstellen im und am Gerät. Für die Leistungselektronik bedeutet dieses, eine hohe Leistungs- und Überlastfähigkeit sowie durchgängige Skalierbarkeit bis 100 kVA.

Ein weiterer Vorteil ist ein geringer Projektaufwand durch einfachere Zulassung (z.B. 600 V nach UL oder für IT-Netze gem. IEC 61800-1-5) sowie eine sichere EMV-Anwendung. Darüber hinaus gewinnt der Designer mehr Platz auf der Leiterplatte sowie an der Gerätefront. Auch die Produktion profitiert von effizienteren Fertigungsprozessen, die intuitive Bedienung vereinfacht und beschleunigt Installation und Service.

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