Serie HDI- und Mikrovia-Leiterplatten

Grundlagen und Praxistipps für das fertigungsgerechte Design von HDI- und Mikrovia-Leiterplatten

04.02.2009 | Redakteur: Claudia Mallok

HDI-Technik ist für viele Firmen unerlässlich, um im internationalen Geschäft mitzuhalten

Grundlagenwissen, Designempfehlungen, Betrachtungen zur Wirtschaftlichkeit und Fertigbarkeit von HDI-Leiterplatten gibt die HDI-/Mikrovia-Serie von Altlas EMS, CONTAG und ELEKTRONIKPRAXIS. „HDI-Neulinge“ und Experten erhalten praxisnahe Tipps und Tricks für das fertigungsgerechte Layout von HDI-Leiterplatten.

HDI steht für High Density Interconnect = hochdichte Verbindungen und ist längst keine Sondertechnologie mehr, sondern eine bewährte Herangehensweise, um hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten auf einer elektronischen Baugruppe zu realisieren. Typisch für eine HDI-Leiterplatte ist eine hohe Verdrahtungsdichte in Verbindung mit einer sehr hohen Anzahl von Mikrovia-Bohrungen. Von HDI spricht man bei Leiterbahnstrukturen von 150 µm und feiner sowie Mikrovia-An- oder Durchkontaktierungen mit einem Bohrlochdurchmesser <0,2 mm.

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Design von HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplatten - Teil 1

Wann der Umstieg auf HDI- und Mikrovia-Technik sinnvoll ist

17.04.07 - Die HDI/SBU-Technologie hat sich in den letzten Jahren von der Sondertechnologie zum „Mainstream“ gewandelt. Obwohl dieses Technologie für die meisten Fälle eine bessere Lösung bietet, kann der Umstieg neue Probleme verursachen. Experten empfehlen folgende Aspekte bei der Entscheidung für die HDI- und Mikrovia-Technik zu berücksichtigen. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 2

Wie Entwickler am besten in die HDI-Thematik einsteigen

03.05.07 - Im zweiten Kapitel unserer Beitragsreihe beantwortet Christian Ranzinger, Leiter Technologie beim Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG GmbH die für HDI-Neulinge wohl wichtigste Frage: Wie steige ich am Besten in die HDI-Thematik ein? lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 3

Anforderungen an das Design für eine hohe Ausbeute in der Fertigung

21.05.07 - Im dritten Kapitel unserer Beitragsreihe geht es um die wirtschaftliche Fertigbarkeit feinster Strukturen, insbesondere den Zusammenhang zwischen Kupferschichtdicken, Isolationsabstand und geringster sinnvoll fertigbarer Leiterbahnbreite. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 4

Was bei den Restringen der An- und Durchkontaktierungen zu beachten ist

09.07.07 - Der Restring bei An- und Durchkontaktierungen (Vias) ist ein typisches Beispiel, wie oft kleine Änderungen im Layout große Auswirkungen auf die Ausbeute und Qualität der Schaltung haben können. Karim Richlowski, Leiter CAM beim Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG GmbH, veranschaulicht im vierten Kapitel der HDI-Leiterplatten-Serie die Restringthematik. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 5

Isolationsabstand und Lötstopplack-Freistellung bei HDI-Leiterplatten

06.08.07 - Im Hinblick auf die Qualität der gesamten Baugruppe spielen Isolationsabstände und Restringe eine entscheidende Rolle. Bei zu geringen Reststegbreiten kann sich ablösender Lötstopplack Lötbrücken im Bestückungsprozess verursachen. Dieses Kapitel erklärt die Kenngrößen Isolationsabstand und Lötstopplack-Freistellung. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 6

Aspect Ratio - eine der häufigsten Fehlerquellen beim Leiterplattendesign

20.09.07 - Im sechsten Kapitel der HDI-und Mikrovia-Beitragsreihe erläutern die Experten von CONTAG einen der häufigsten Fehlerquellen beim Entwurf von Leiterplatten: Das Verhältnis zwischen Bohrlochdurchmesser und Bohrlochtiefe, besser bekannt als Aspect Ratio. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 7

Fehlerquelle Nummer 1 das Aspect Ratio in der Praxis

11.10.07 - Nach der Theorie zu einer der häufigsten Fehlerquellen beim Entwurf von Leiterplatten – dem Verhältnis zwischen Bohrlochdurchmesser und Bohrlochtiefe – steht im siebten Kapitel der HDI-Serie die praktische Anwendung des Aspect Ratio beim Leiterplattendesign im Mittelpunkt. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 8

Hole Plugging - Bohrungen mit einem Kupferdeckel versehen

06.11.07 - Dieses Kapitel der HDI- und Mikrovia-Serie soll die neuen Möglichkeiten zur Entflechtung hochkomplexer Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie verdeutlichen. Im Mittelpunkt steht das Hole Plugging, bei dem Bohrungen mit einem Kupferdeckel versehen werden. Das erschließt neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 9

Standardtechnik und HDI-/SBU-Technik im Kostenvergleich

05.12.07 - Der Marktanteil von in HDI/SBU-Technologie gefertigten Leiterplatten liegt in Deutschland immer noch deutlich unter 15%. Vielfach werden vermeintlich höhere Kosten als Argument gegen die Einführung von HDI aufgeführt. Darum vergleichen wir konkret zwei Entwurfsvarianten eines Redesigns in klassischer Standardtechnik mit einer kostenoptimierten HDI-/SBU-Ausführung. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 10

Kostenvergleich einer Leiterplatte im klassischen Design und HDI-/SBU-Aufbau

15.01.08 - In Kapitel 10 unserer HDI-Serie verdeutlichen die Experten von CONTAG die Kostensituation bei der Entwicklung und Fertigung eines Leiterplattendesigns in klassischer Standardtechnologie und einer kostenoptimierten HDI/SBU-Ausführung. Die Berechnungen schließen sich direkt an den Vergleich von Kapitel 9 an. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 11

Worin sich der Design Rule Check beim Entwickler und Leiterplattenhersteller unterscheiden

13.02.08 - In diesem Kapitel der HDI-Serie erläutert Karim Richlowski, Leiter CAM bei CONTAG, die Möglichkeiten, die Designregeln und deren Auswirkungen auf Qualität und Ausbeute bei der Leiterplattenfertigung zu überprüfen. Wichtig ist dabei, zwischen dem Design Rule Check (DRC) auf dem CAD-System des Entwicklers und dem finalen DRC auf dem CAM-System des Leiterplattenfertigers zu unterscheiden. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 12

Design Rule Check und Design for Manufacturing beim Leiterplattenhersteller

05.03.08 - In Kapitel 11 wurden die Funktionsweise und Möglichkeiten eines DRC (Design-Rule-Check) beim Entwickler und beim Leitenplattenfertiger verdeutlicht. Aufbauend darauf erklärt Karim Richlowski, Leiter CAM bei CONTAG in dieser Folge, wie man im Rahmen der Abarbeitung der DRC-Ergebnisse auch gleich Fertigungsoptimierungen vornehmen kann. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 13

Kriterien für die Auswahl von Substratmaterialien für HDI-Leiterplatten

04.03.08 - So unterschiedlich wie die Anwendungen sind auch die Anforderungen an die Substratmaterialien der Leiterplatte. Dies gilt insbesondere für HDI-Leiterplatten mit ihren höheren Genauigkeitsanforderungen. Worum es bei der Materialauswahl geht und worauf beim Laminat zu achten ist, erläutert Andreas Contag, Gründer und geschäftsführender Gesellschafter der CONTAG GmbH. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 14

Die Grundlagen von impedanzkontrollierten Leiterplatten

05.05.08 - Immer höhere Datenraten einerseits und steigende Bedeutung elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) andererseits erfordern ein genau definiertes und exakt reproduzierbares Impedanzverhalten – insbesondere bei „schnellen“ HDI-Schaltungen. In diesem Kapitel erklärt Christian Ranzinger, Leiter Technologie beim Leiterplattenhersteller CONTAG, die grundlegenden Begriffe und Aufgaben von impedanzkontrollierten Leiterplatten. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 15

Welche Fertigungseinflüsse sich wie auf die Toleranzen bei der Impedanz auswirken

16.05.08 - Nachdem wir in Kapitel 14 die grundlegenden Begriffe und Aufgaben bei impedanzkontrollierten Leiterplatten veranschaulicht haben, folgt nun die Praxis. Karim Richlowski, Leiter CAM beim Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG erklärt, worauf Entwickler bei Leiterplatten mit impedanzkontrollierten Leiterzügen in der praktischen Anwendung achten müssen. lesen...

HDI-Leiterplatten - Teil 16

Richtwerte für maximale Dicke des Dielektrikum in Abhängigkeit von Padgröße, Prepregtypen und Bohrdurchmesser

30.06.08 - Im letzten Teil der HDI-Serie erklärt Christian Ranzinger, Prokurist und Leiter Technologie bei CONTAG, die grundlegenden Zusammenhänge zwischen HDI-/SBU-Technologie und Materialauswahl beim Einsatz von Mikrovias. Der Experte gibt Richtwerte für die maximale Dicke des Dielektrikum in Abhängigkeit von Padgröße, Prepregtypen und Bohrdurchmesser. lesen...

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Löten und Testen von HDI-Baugruppen

HDI-Leiterplatten – Teil 17

Die nächste Generation HDI-Leiterplatten – wenn die Strukturen immer feiner werden

29.09.10 - Für viele Firmen ist HDI-Leiterplattentechnik unerlässlich, um im internationalen Geschäft mithalten zu können. Der nächste Schritt in fortgeschrittene HDI-Gefilde mit noch feineren Strukturen erscheint logisch, birgt allerdings neue Risiken insbesondere beim Bestücken der HDI-Leiterplatte. Prozessexperte Rainer Schröder vom Elektronikdienstleister Atlas-EMS zeigt, wo Tücken liegen können und wie man sie professionell umgeht. lesen...

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Es ist ziemlich aufwändig alle PDF-files einer Beitragsreihe als pdf auf meinen PC zu...  lesen
posted am 18.03.2011 um 11:56 von Markus Fischer

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