Fertigungsanlauf für 2021 geplant

Boschs Dresdner Chipfabrik soll Führungsanspruch im MEMS-Bereich stärken

| Redakteur: Franz Graser

Blick in die Bosch-Halbleiterfabrik in Reutlingen. In der Dresdner Chipfabrik sollen ab 2021 Halbleiterchips mit Hilfe der 300-Millimeter-Technik entstehen.
Blick in die Bosch-Halbleiterfabrik in Reutlingen. In der Dresdner Chipfabrik sollen ab 2021 Halbleiterchips mit Hilfe der 300-Millimeter-Technik entstehen. (Bild: Bosch)

Bosch hat heute morgen Details seiner geplanten Halbleiterfabrik in Dresden bekannt gegeben. Ab 2021 sollen in der sächsischen Hauptstadt Halbleiterchips auf der Basis der 300-Millimeter-Wafertechnik entstehen. Bosch beziffert die Höhe der Investition auf rund eine Milliarde Euro.

„Die neue Wafer-Fabrik stellt die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch dar“, sagte Dr. Volkmar Denner, der Vorsitzende der Bosch-Geschäftsführung. „Mit der Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten für Halbleiter stellen wir uns für die Zukunft auf und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit“, fuhr Denner fort.

Laut einer Studie der Unternehmensberatung Pricewaterhouse Coopers, wird der Halbleitermarkt bis 2019 um mehr als fünf Prozent pro Jahr wachsen. Insbesondere die Bereiche Mobilität und IoT werden sehr stark dazu beitragen.

In der geplanten Halbleiterfabrik in Dresden sollen 700 neue Arbeitsplätze entstehen. In dem Werk soll die 300-Millimeter-Wafertechnik genutzt werden. Mit dieser Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern Skaleneffekte erzielen. Diese sind wichtig, damit Bosch die Nachfrage nach Halbleitern bedienen kann, die zum Beispiel durch die vernetzte Mobilität sowie durch Anwendungen im Bereich Smart Home und Smart City stetig steigt.

Brigitte Zypries (SPD), Bundesministerin für Wirtschaft und Energie (BMWi), würdigt die Investition von Bosch in den Hochtechnologiestandort Deutschland: „Wir begrüßen die Investitionsentscheidung von Bosch in Sachsen. Die Stärkung der Halbleiterkompetenz in Deutschland und damit auch in Europa ist eine Investition in eine zentrale Zukunftstechnologie und damit ein ganz wichtiger Schritt für den Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit auch des Industriestandorts Deutschland.“

Das BMWi beabsichtigt – vorbehaltlich der Genehmigung der Europäischen Kommission – die Einrichtung und Inbetriebnahme der neuen Halbleiter-Fertigung in Dresden zu unterstützen.

Bosch gilt insbesondere als führender Hersteller im Bereich der MEMS-Sensoren (mikroelektromechanische Systeme). Den zugrunde liegenden Halbleiter-Fertigungsprozess hat das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen vor mehr als 20 Jahren selbst entwickelt.

In seiner Chipfabrik in Reutlingen fertigt Bosch heute täglich rund 1,5 Millionen ASICs sowie vier Millionen MEMS-Sensoren auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. Insgesamt hat das Unternehmen seit 1995 bereits mehr als acht Milliarden MEMS-Sensoren produziert.

Mittlerweile finden 75 Prozent der MEMS-Sensoren von Bosch in der Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik Verwendung. In drei von vier Smartphones stecken MEMS-Sensoren von Bosch. Das aktuelle Halbleiter-Portfolio umfasst vor allem Beschleunigungs-, Drehraten-, Massenfluss-, Druck- und Umweltsensoren sowie Mikrofone, Leistungshalbleiter und ASICs für Fahrzeugsteuergeräte.

Der Standort Dresden ist bekannt für seinen Mikroelektronik-Cluster, genannt „Silicon Saxony“. Das Cluster umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise.

Zudem soll Dresden mit der „Digital Hub Initiative“ des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie zu einem Ökosystem für das Internet der Dinge entwickelt werden. Bosch beabsichtigt, eng mit den lokal ansässigen Halbleiterfirmen zu kooperieren und so nicht nur den Standort Deutschland, sondern Europa insgesamt im internationalen Vergleich zu stärken.

„Das ist die nächste gute Entscheidung für Europas führendes Mikroelektronik-Cluster hier bei uns in Sachsen. Ich danke Bosch für das Vertrauen in den Standort, seine Mitarbeiter und die sächsische Innovationskraft. Neuartige Produkte für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 sind mit die wichtigsten Themen in der Mikroelektronikbranche und der europäischen Industrie“, sagte Stanislaw Tillich (CDU), Ministerpräsident von Sachsen.

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