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Infineon

Chiphersteller erweitert seine Produktion in Dresden

16.03.10 - Der Chiphersteller Infineon Technologies Technologies Dresden investiert in den kommenden Monate rund 18 Millionen Euro in sein Werk in Dresden. weiter


National Semiconductor

Industrie-Nachfrage nach Halbleitern legt zu

15.03.10 - Der US-amerikanische Halbleiterkonzern National Semiconductor geht mit steigenden Umsätzen und anziehender Nachfrage gestärkt aus der Krise hervor. Aber auch Hynix und Infineon spüren den Aufwind. weiter


Peregrine Semiconductor

US-amerikanischer Halbleiterhersteller eröffnet Designzentrum in Frankreich

11.03.10 - Der kalifornische Spezialist für Mixed-Signal-HF-CMOS- und Kommunikations-ICs Peregrine Semiconductor hat in Frankreich ein neues Designzentrum eröffnet. Mit diesem Schritt will die europäische Tochter Peregrine Semicoonductor Europe (PSE) sein Europageschäft weiter ausbauen. weiter


Halbleitertestverfahren

Prüfsysteme auf PXI-Basis bieten mehr Flexibilität bei gleichbleibender Qualität

09.03.10 - Der Chiptest für Halbleiteranbieter ist ein kritischer Schritt im Designprozess und nimmt deshalb einen hohen prozentualen Anteil bei den Gesamtkosten innerhalb der Fertigung ein. Automatische Prüfsysteme auf PXI-Basis erlauben es, die Produktionskapazität zu erhöhen. Und das bei gleichbleibender Qualität. weiter


TÜV SÜD und Fraunhofer IZM-M

Kompetenzzentrum für Reinraumtechnik und Kontaminationskontrolle gegründet

08.03.10 - TÜV SÜD und Fraunhofer IZM-M wollen im weltweit ersten Nullreinraum unter anderem Tauglichkeitsuntersuchungen für Reinraum-Geräte und -Maschinen anbieten. weiter


Freescale

Erste Mikrocontroller mit 90-nm-Dünnfilm-Flash-Speicher

04.03.10 - Freescale Semiconductor bietet seine nächste MCU-Generation in 90-nm-Dünnfilm-Flashspeichertechnologie an, die leistungsfähiger, flexibler und zuverlässiger als die Vorgängerreihe sein soll. Hinzu kommt das hohe Energiesparpotenzial. weiter


Intel

Otellini hofft weiter auf Durchbruch im Handy-Geschäft

01.03.10 - Intel hofft weiterhin auf eine starke Position auch im Geschäft mit Handy-Chips, in dem der weltgrößte Halbleiterkonzern bisher kaum vertreten ist. weiter


Gartner-Studie

Weltweite Halbleiterumsätze steigen dieses Jahr um 20 Prozent

26.02.10 - Steigende DRAM-Preise sowie eine hohe Nachfrage nach PCs führen zu einem Umsatzwachstum von über 55 Prozent in diesem Jahr, behauptet das Analystenhaus Gartner. weiter


Xilinx

FPGA-Anbieter sorgt mit 28-nm-Fertigungsprozess für geringe Verlustleistung und mehr Logikkapazität

23.02.10 - Xilinx stellt für seine nächste PLD-Generation einen 28-nm-Prozess vor, der im Vergleich zu den Vorgänger-FPGAs nur noch die halbe Verlustleistung bei doppelter Kapazität aufweist. weiter


STMicroelectronics

Vorreiter bei Embedded-Flash-Prozess für Automotive-MCUs

23.02.10 - In 55-nm-Embedded-Flash-Prozesstechnik (eFlash) will STMicroelectronics seine kommende Mikrocontroller-Generation für Automotive-Anwendungen fertigen. Mehr Rechenleistung, Energieeffizienz und Speicherkapazität sind der Nutzen. weiter


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EMS-Award 2009Auf dem Festabend der 17. FED-Konferenz – PCB-Design, Leiterplatten und Baugruppenfertigung – wurden die wertvollen Auszeichnungen „Elektronikdienstleister 2009“ verliehen. weiter
SMT/HYBRID/PACKAGING 2009
SMT/HYBRID/PACKAGING 2009
Vom 5. bis 7. Mai 2009 fand die SMT/HYBRID/PACKAGING im Messezentrum Nürnberg statt.

ELEKTRONIKPRAXIS liefert Ihnen einen Rückblick auf die Veranstaltung.

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Module rücken dank der Minimate Range von Weidmüller dichter zusammen.
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Mit dem Übergießen elektronischer Bauteile kann noch lange kein hundertprozentiger Schutz vor Schäden, Korrosion oder Überspannung sichergestellt werden.
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