Aufbau- und Verbindungstechnik

3D-BGA-Packages, Plattform für modulare Mikrosysteme

Ein neues 3D-BGA-Gehäusesystem für mikrosystemtechnische Applikationen.

Der Trend in der Elektronik geht in Richtung Miniaturisierung und Modularisierung von kompletten elektronischen Systemen. Diese Druckschrift beschreibt auf vier Seiten ein neues 3D-BGA-Gehäusesystem (Ball Grid Array), das diesen Anforderungen gerecht wird und als Plattform für die Anwendung von mikrosystemtechnischen Applikationen dienen soll.

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Publiziert: 16.10.2006 | Binder Elektronik GmbH (Firmenprofil)

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