Bereits in der Planung und Realisierung des Designs der Leiterplatte muss der Entwickler die Anforderungen an das verwendete Basismaterial kennen und berücksichtigen. Die physikalischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften der Basismaterialien müssen entsprechend den Anforderungen überprüft und ausgewählt werden z.B. Haftfestigkeit, Ausdehnungskoeffizient, Glasübergangstemperatur (TG), Delaminierungszeit (TMA), Dielektrizitätskonstante u.v.m..
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