Das Projekt Tangens alpha

Design von Leiterbahnstrukturen kleiner 85 µm

Mit der Miniaturisierung der Bauelemente und Reduzierung der Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander steht ein Umbruch in der Leiterplattentechnik bevor.

Die MFT (MicroFinelineTechnology) löst die HDI-Technik ab: Leiterbildstrukturen < 85 μm werden in den nächsten Jahren der Standard sein. Es ist völlig ausgeschlossen, den Übergang zur MFT mit den alten Designregeln zu schaffen. Neue Regeln müssen geschaffen werden, um die Komplexität der realen Produktionsbedingungen in den unterschiedlichsten Geltungsbereichen abzubilden.