Signalintegrität und EMV-Konformität

EMV-Effekte von Durchkontaktierungen

Beim Layout von Leiterplatten wird leicht übersehen, dass alle erstellten elektrischen Verbindungen einen ganz erheblichen Einfluss auf die Elektromagnetische Verträglichkeit der fertigen Baugruppe haben.

Die meisten Designregeln befassen sich hauptsächlich mit der Optimierung im Zweidimensionalen, also innerhalb einer Lagenebene. Dabei beeinflussen der gesamte dreidimensionale Lagenaufbau und insbesondere die Lagenwechsel kritischer Signale mittels Durchkontaktierungen die EMV. Diesem Problem lässt sich begegnen durch ein sorgsames Planen des Lagenaufbaus sowie korrektes Auslegen des Power-/GND-Plane-Systems.