Inspektionssysteme

02.03.2017

Optische BGA-Inspektion für jedes Budget! Preisgekrönte und patentierte BGA Inspektionssysteme

Seit über 15 Jahren profitieren über 3.000 Anwender weltweit von der Möglichkeit, verdeckte Lötverbindungen zerstörungsfrei inspizieren zu können. Gleichgültig, ob eine Inspektion unter Flip Chips durchgeführt werden soll oder in Bereichen, bei denen andere Mikroskope an ihre Grenzen stoßen: Die ERSASCOPE Technologie bietet einen erheblichen Mehrwert für jedes Qualitätssicherungsprogramm! Überzeugen Sie sich von den vielen Vorteilen des ERSASCOPE Inspektionssystems!

 

ERSASCOPE 2

ERSASCOPE 2 - die Komplettlösung zur Inspektion von BGA, CSP, Flip Chip, Fersenfüllung, THT-Durchstieg und anderen verdeckten Lötstellen.

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ERSASCOPE 2 XL

High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten.

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ERSASCOPE 1

Hochwertiges BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen.

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Ersa MOBILE SCOPE 

Handgeführtes Inspektionssystem für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen. Ideal für Inspektion an ständig wechselnden Orten und für den Service.

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