Top-Technik-Story

Kommende Anwendungsfelder für Embedded-GPUs

Bild- und Signalverarbeitung

Kommende Anwendungsfelder für Embedded-GPUs

Höhere Auflösungen, schnellere Bildwiederholraten, aufwändigere Anzeigen: Die Aufgaben für Embedded-GPUs sind enorm gewachsen. Um für die Zukunft sicher zu sein, sind skalierbare GPU-Lösungen gefragt. lesen

Empfehlung der Redaktion

Effiziente Embedded-GPU für VR/AR, Maschinenintelligenz und ADAS

PowerVR Furian

Effiziente Embedded-GPU für VR/AR, Maschinenintelligenz und ADAS

Imagination präsentiert mit der PowerVR-Furian eine neue, skalier- und erweiterbare GPU-Architektur, die für die hohen Grafik- und Rechenanforderungen kommender Consumer-Geräte ausgelegt ist. lesen

Aktuellste Fachbeiträge

Virtualisierte Electric Control Units mit Renesas R-Car realisieren

Meilensteine der Elektronik

Virtualisierte Electric Control Units mit Renesas R-Car realisieren

Mit dem technischen Fortschritt steigen die Anforderungen, die Steuerungseinheiten im Fahrzeug leisten müssen. Doch dürfen solche Steuergeräte ein gewisses Kosten- und Platzbudget nicht überschreiten. Die R-Car-SoCs von Renesas halten hierfür eine platz- und kostensparende Lösung parat. lesen

Sensor-Fusion für Embedded-Vision-Applikationen

Datenzusammenführung

Sensor-Fusion für Embedded-Vision-Applikationen

Embedded Vision erfordert harte Echtzeit bei Datenzusammenführung und -verarbeitung. All-Programmable-FPGAs und -SoCs ermöglichen es, mehrere Sensortypen parallel zu betreiben und zu synchronisieren. lesen

Optimale drahtlose Kommunikation beim Design von IoT-Leiterplatten

Wireless-Design

Optimale drahtlose Kommunikation beim Design von IoT-Leiterplatten

Applikationen für das Internet der Dinge müssen platz- und energiesparend sein – und vorzugsweise kabellos vernetzt. Um höchste Effizienz zu erzielen, kommt es auch auf gutes Leiterplatten-Design an. lesen

50 Jahre Taschenrechner – Der Cal Tech von Texas Instruments

Meilensteine der Elektronik

50 Jahre Taschenrechner – Der Cal Tech von Texas Instruments

Statt eines Displays druckte er Ergebnisse auf einen Papierstreifen, doch er läutete das Zeitalter Chip-basierter Elektronik ein: Am 29. März 1967 präsentierte Texas Instruments (TI) mit "Cal Tech" den weltweit ersten Taschenrechner. lesen

Einsatzmöglichkeiten der Intel-Prozessoren Apollo Lake

Apollo Lake

Einsatzmöglichkeiten der Intel-Prozessoren Apollo Lake

congatec unterstützt die neuen Low-Power-CPUs Intel Atom, Celeron und Pentium auf sechs unterschiedlichen Formfaktoren. Was macht die Apollo-Lake-Prozessoren so attraktiv? lesen

Welche Safety- und Securityanforderungen zählen bei der MCU-Wahl?

Multicore-Mikrocontroller-Wahl, Teil 2

Welche Safety- und Securityanforderungen zählen bei der MCU-Wahl?

Im ersten Teil der Artikelreihe zur richtigen Multicore-Auswahl ging es um die Bestimmung der Requirements hinsichtlich Rechenleistung und deren Bewertung für das Projekt. Als zweiten Schritt betrachten wir nun die Anforderungen bezüglich funktionaler Sicherheit und Datensicherheit. lesen

USB 3.1 - eine Multifunktions-Schnittstelle

Schnell und weit

USB 3.1 - eine Multifunktions-Schnittstelle

Je höher die Datenraten, desto kürzer das Kabel. Dies gilt auch für USB 3.1. Laut USB-Spec beträgt die Länge drei Meter. Dieser Beitrag verrät, wie sich längere Distanzen bei hohen Datenraten erreichen lassen. lesen

Harte Anforderungen an Industrie-PCs in der Produktion

Mini-IPC Pokini

Harte Anforderungen an Industrie-PCs in der Produktion

Kompakt, robust und langfristig verfügbar, das sind der Anforderungen der Kunden an Industrie-PCs. Ein Beispiel, wie sich diese in der Praxis bewähren müssen. lesen

News

Erforschen Sie die Welten von Bluetooth LE und LattePanda

Tekkie in a day

Erforschen Sie die Welten von Bluetooth LE und LattePanda

11.04.17 - Nur Geräte, die wireless und „smart“ sind, sind heute up-to-date. Und wenn ihr smartes Gerät nicht gerade damit beschäftigt ist, etwa an DDoS-Angriffen teilzunehmen, kann es Spaß machen, einen Blick unter die Haube zu werfen und zu schauen, wie das alles funktioniert. lesen

Intelligente Software wichtiger als E-Batterie

Elektromobilität

Intelligente Software wichtiger als E-Batterie

07.04.17 - Software mit „künstlicher Intelligenz“ und „intelligenter Vernetzung“ ist viel wichtiger für das E-Auto der Zukunft als die Batterie. Dies ist ein Schlüsselergebnis des aktuellen „Innovationsreport Deutschland 2017“, den die Elektronikgroßhandelsgruppe Rhino Inter Group gemeinsam mit der „Denkfabrik“ Diplomatic Council vorgestellt hat. lesen

Apple kündigt Verträge mit Imagination, um eigene GPUs zu entwickeln

GPUs für Smartphones

Apple kündigt Verträge mit Imagination, um eigene GPUs zu entwickeln

03.04.17 - Die GPUs von Apples iPhone- und iPad-Linie stützt sich auf die lizensierte PowerVR-Architektur von Imagination Technologies. Doch der Smartphone-Hersteller hat angekündigt, diese Partnerschaft bis 2019 zu beenden und auf eigene Chipentwicklungen zu setzen. lesen

Mikroarchitektur für KI-Entwicklung und maschinelles Lernen

Hardware für Künstliche Intelligenzen

Mikroarchitektur für KI-Entwicklung und maschinelles Lernen

27.03.17 - Mit„DynamIQ“ präsentiert ARM die nächste Stufe seiner big.LITTLE genannten Prozessorarchitektur. Mit bis zu acht Kernen in zwei Clustern sollen SoC-Entwickler Prozessor-Cluster noch individueller gestalten können. Der Fokus der neuen Architektur liegt dabei speziell auf künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen. lesen

SMARC-2.0-Module mit USB-C-Unterstützung

SMARC 2.0 und USB C

SMARC-2.0-Module mit USB-C-Unterstützung

24.03.17 - Die USB-Typ-C-Spezifikation macht USB-Schnittstellen noch universeller einsetzbar, etwa auch für Displays. Dadurch wird das Interface Setup von SMARC-2.0-basierten Embedded-Geräten, etwa von congatec, weiter standardisiert. lesen

Produktneuheiten

Dual-Core-SoC-Plattform mit extrem niedrigem Energieverbrauch

PSoC 6

Dual-Core-SoC-Plattform mit extrem niedrigem Energieverbrauch

22.03.17 - Cypress präsentiert mit PSoC 6 eine neue Generation seiner bewährten Embedded-SoCs. Die sowohl auf einem ARM Cortex-M4 als auch Cortex-M0+ Kern aufsetzende Dual-Core-Prozessorplattform wurde speziell hinsichtlich der nahtlosen Integration kritischer, hardwarebasierter Sicherheit und Konnektivität für das IoT optimiert. lesen

All-in-One-Zugangsgerät für schnelle Fehlersuche und -analyse

PLS UAD2next

All-in-One-Zugangsgerät für schnelle Fehlersuche und -analyse

07.03.17 - PLS Programmierbare Logik & Systeme präsentiert mit dem Universal Access Device 2next (UAD2next) ein leistungsstarkes und überaus vielseitiges Zugangsgerät für das schnelle On-Chip-Debugging und Tracen unterschiedlichster Multicore-Mikrocontroller in tief eingebetteten Systemen. lesen

Skylake Box-PC für Schienenfahrzeuge

Box-PC

Skylake Box-PC für Schienenfahrzeuge

02.03.17 - Der Box-PC IRS-100-ULT3 von COMP-MALL ist für den rollenden Verkehr im Eisenbahnsektor konzipiert und entspricht der Bahnnorm EN 50155. lesen

Goldmont-basierender SoC-Board Base MI811

Mini-ITX

Goldmont-basierender SoC-Board Base MI811

02.03.17 - Mit dem iBase MI811, ein SoC- (System-on-Chip) Motherboard im Formfaktor Mini-ITX erweitert Fortec sein Angebot. lesen

Produktions-bewährter paralleler Simulator

Xcelium parallel Simulator

Produktions-bewährter paralleler Simulator

27.02.17 - Cadence hat mit dem Xcelium Parallel Simulator den ersten Produktions-bewährten Simulator der dritten Generation vorgestellt. Er basiert auf einer innovativen parallelen Multi-Core-Rechentechnologie, mit der SoCs (System on Chip) schneller auf den Markt gebracht werden können. Im Mittel können Kunden eine doppelt so hohe Single-Core-Leistung und eine mehr als fünffach höhere Multi-Core-Leistung gegenüber Simulatoren der vorherigen Generation erreichen. lesen

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