17.02.11 | Autor / Redakteur: Konrad Löckler * / Holger Heller
Hohe Rechen- und Grafikleistung bei Embedded Computing auf einem Modul im COM-Express-Basic-Format von 125 mm x 95 mm versprechen die MSC-CXB-6S-Boards mit der zweiten Generation von Intels Core-CPUs.
Die Computer-on-Modules (COMs) basieren auf Intels neuer, zweiten Generation von Mobile-Prozessoren der Core-Serie, die in 32-nm-Technologie gefertigt wird und hohe Leistung pro Watt liefert. Die Highend-Module MSC CXB-6S sind deshalb unter anderem für Anwendungen mit 3D-Grafik, hochauflösendem Video und zur Ansteuerung großflächiger Displays geeignet.
Die Analysten der VDC Research Group haben zehn Trends definiert, die ihrer Meinung nach den Embedded-Markt in diesem Jahr prägen werden und für den erwarteten Aufschwung sorgen. An erster Stelle stehen kompakte COMs in verschiedenen Formfaktoren, die auch 2011 weiter an Zugkraft gewinnen. Durch die Kombination von COM-Express-Modulen mit standardisierten Baseboards steht eine Vielfalt an Prozessoren zur Verfügung, die ohne lange Entwicklungszeiten flexibel in unterschiedlichen Anwendungen sofort einsatzfähig sind. Damit lässt sich die Time-to-Market von Embedded-Systemen wesentlich optimieren.
Neben der stabilen Entwicklung des Hardware-Geschäftes erkennen laut Studie die führenden Embedded-Modul-Hersteller und -Anbieter immer stärker, welche Bedeutung das Serviceangebot für ihre Kunden hat. Konsequenterweise werden deshalb die Serviceleistungen weiter ausgebaut, um sich auf diese Weise noch mehr vom Wettbewerb differenzieren zu können. Zur Kundenunterstützung zählen neben Beratungsdienstleistungen unter anderem die Entwicklung von anwendungsspezifischen Baseboards, die Softwareunterstützung, erweiterte Produkttests und ein verlässliches End-of-Life-Management.
Um der steigenden Nachfrage nach COM-Produkten vor allem in Europa gerecht zu werden und ein zusätzliches Wachstum in bislang noch nicht abgedeckten Märkten zu realisieren, hat MSC sein Design-Center für Embedded Computer Technology in Neufahrn bei München auf insgesamt 2000 m² ausgebaut.
Die Konzentration der Entwicklungskompetenz spiegelt die Strategie des Unternehmens wieder, allen Kunden gesamtheitliche Lösungen inklusive Systemberatung und Projektrealisierung anzubieten. Darüber hinaus ergänzt MSC sein Angebot an COM-Express-Modulen, die für unterschiedliche Anforderungen ausgelegt sind. In der Regel stellt der Embedded-Hersteller zeitgleich zu Intels Präsentation neuer Prozessortypen bereits die entsprechenden COMs vor.
Dies gilt auch für das erstmals auf der embedded world 2011 gezeigte neue Flaggschiff von MSC, die COM-Express-Modulfamilie MSC CXB-6S. Die Baugruppen basieren auf der zweiten Generation von Intels Core-Prozessoren (Sandy Bridge), die in 32-nm-Technologie gefertigt werden und im Vergleich zu den Vorgängertypen mehr Leistung pro Watt bieten (Aufmacherbild). Erstmals stehen diese CPUs mit Dual- und Quad-Core gleichzeitig für den Embedded- und den Consumer-Markt (Notebooks) zur Verfügung.
Die Module MSC CXB-6S bieten hohe Rechen- und Grafikleistung im Basic-Format von 125 mm x 95 mm und sind damit langfristig geeignet, die Modulfamilie MSC CXB-GM45 abzulösen. Diese bisherigen Baugruppen basieren auf Core-2-Duo-Prozessoren in 45-nm-Technologie, kombiniert mit Intels GM45 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) und dem Enhanced IO Controller Hub ICH9-M. Die maximale Rechenleistung wird bei diesen Modulen durch Bestückung mit der Core 2 Duo T9400 CPU mit 2,53 GHz erreicht.
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