Atom-CPUs für kommende Embedded-Systeme
Verjüngungskur für ETX-Module
19.03.10 -
ETX, das vor allem in Europa verbreitete Computer-On-Module-Format, erlebt gerade eine Auffrischung durch neue Modulangebote, die die Verfügbarkeit des Standards für mindestens weitere sieben Jahre sichert. Firmen, die seit Jahren ETX-basierte Geräte im Markt haben, müssen also nicht befürchten, dass ihre existierenden Designs nicht mehr unterstützt werden.
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ETX-Formfaktor
Plattform mit Atom Dual Core CPU
19.03.10 -
Auf Intels Atom-Dual-Core-Prozessor D510 mit integriertem Grafik- und Speichercontroller basiert die ETX-Plattform ETE-PV510 von MSC. Das Board kann bestehende ETX-Lösungen ersetzen,
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Freescale
System-Basis-Chips der nächsten Generation für mehr Energieeffizienz und Sicherheit in Fahrzeug-Netzwerken
18.03.10 -
Energiemanagement, Sicherheit und EMV im Kfz sind heute kritische Faktoren für automobile Netzwerke, denen Freescale Semiconductor nun mit System-Basis-Chips der nächsten Generation begegnen will.
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IAV
Engineering-Partner der Automobilindustrie kooperiert mit ETAS zur Standardisierung von Steuergeräteapplikationen
18.03.10 -
Die IAV (Ingenieurgesellschaft Auto und Verkehr) und ETAS haben einen Vertrag über eine strategische Kooperation im Rahmen der geführten Applikation mit CaliAV unterzeichnert. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Standardisierung in der Steuergeräteapplikation voranzutreiben und deren Effizienz weiter zu steigern.
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COM Express
Modul mit Core i7
16.03.10 -
embedded-logic erweitert mit dem Modul CB-QM57 seine COM-Express-Produkpalette. Das Modul kann mit Intels Core-i5- und i7-Prozessoren mit einer Taktrate bis zu 2,66 GHz, 4 MByte L2-Cache
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Emerson & Freescale
COM-Express-Module mit Power-Architecture-Prozessor
16.03.10 -
Emerson Network Power setzt Freescales Power-Architecture-Prozessortechnik ins Kompaktformat um: Beide Unternehmen wollen bei Single-Board-Computern (SBCs) mit Multicore-QorIQ-Prozessoren im COM-Express-Format kooperieren.
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AUTOSAR
General Motors agiert wieder als Core Partner bei der Entwicklungspartnerschaft
15.03.10 -
General Motors (GM) setzt seit März 2010 seine Mitgliedschaft als Core Partner bei der Entwicklungspartnerschaft AUTOSAR (AUTomotive Open System ARchitecture) für die Phase III (2010-2012) fort.
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Atmel
Halbleiterexperte Thomas Hötzel ist neuer Geschäftsführer Automotive
12.03.10 -
Thomas Hötzel ist neuer Geschäftsführer der Atmel Automotive GmbH und hat die Leitung der Entwicklungsaktivitäten der Business Unit RF & Automotive übernommen.
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Fahrzeugtests
Wie sich Testfahrzeuge mit einer mobilen Wi-Fi-Anbindung via GPS noch genauer orten lassen
12.03.10 -
Zur Verbesserung GPS-gestützter Fahrzeugfunktionen sind exakte Informationen über die Position der Testfahrzeuge notwendig. Bewölkung, Wetterlage und andere Faktoren können die dazu genutzten GPS-Daten allerdings beeinträchtigen. Abhilfe schafft eine Internetanbindung des Fahrzeugs über ein mobiles Wi-Fi-Netz: So ist eine hochpräzise Positionsbestimmung möglich und den Ingenieuren im Testfahrzeug steht darüber hinaus auch unterwegs eine High-Speed-Anbindung ans Internet zur Verfügung.
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Mini-ITX-Board
Dual HDMI und 32-nm-Mobile-CPUs
11.03.10 -
ICP bringt mit dem KINO-QM57A ein Mini-ITX-Board auf den Markt, das sich für Digital Signage und Dual-Display-Applikationen eignet. Intels QM57-Chipsatz unterstützt die 32-nm-Mobile-Prozessoren
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In diesem Live-Webcast stellen Ihnen Experten von MKS am Beispiel MKS Integrity eine integrierte Komplettlösung vom Anforderungsmanagement bis hin zum Testmanagement vor.
Garz & Fricke hat sich 2009 trotz Krise gut behauptet und zur embedded world 2010 seine Steuerrechner-Familie Neso erweitert. Zu kämpfen hatte man dabei auch mit Bauteilabkündigungen.
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Lesbarkeit bei Tageslicht – Anders Electronics stellt Lösungsansatz für LCD Displays vor: Ra-Tek Technology.







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