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Atom-CPUs für kommende Embedded-Systeme

Verjüngungskur für ETX-Module

19.03.10 - ETX, das vor allem in Europa verbreitete Computer-On-Module-Format, erlebt gerade eine Auffrischung durch neue Modulangebote, die die Verfügbarkeit des Standards für mindestens weitere sieben Jahre sichert. Firmen, die seit Jahren ETX-basierte Geräte im Markt haben, müssen also nicht befürchten, dass ihre existierenden Designs nicht mehr unterstützt werden. weiter


ETX-Formfaktor

Plattform mit Atom Dual Core CPU

19.03.10 - Auf Intels Atom-Dual-Core-Prozessor D510 mit integriertem Grafik- und Speichercontroller basiert die ETX-Plattform ETE-PV510 von MSC. Das Board kann bestehende ETX-Lösungen ersetzen, weiter


Freescale

System-Basis-Chips der nächsten Generation für mehr Energieeffizienz und Sicherheit in Fahrzeug-Netzwerken

18.03.10 - Energiemanagement, Sicherheit und EMV im Kfz sind heute kritische Faktoren für automobile Netzwerke, denen Freescale Semiconductor nun mit System-Basis-Chips der nächsten Generation begegnen will. weiter


IAV

Engineering-Partner der Automobilindustrie kooperiert mit ETAS zur Standardisierung von Steuergeräteapplikationen

18.03.10 - Die IAV (Ingenieurgesellschaft Auto und Verkehr) und ETAS haben einen Vertrag über eine strategische Kooperation im Rahmen der geführten Applikation mit CaliAV unterzeichnert. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Standardisierung in der Steuergeräteapplikation voranzutreiben und deren Effizienz weiter zu steigern. weiter


COM Express

Modul mit Core i7

16.03.10 - embedded-logic erweitert mit dem Modul CB-QM57 seine COM-Express-Produkpalette. Das Modul kann mit Intels Core-i5- und i7-Prozessoren mit einer Taktrate bis zu 2,66 GHz, 4 MByte L2-Cache weiter


Emerson & Freescale

COM-Express-Module mit Power-Architecture-Prozessor

16.03.10 - Emerson Network Power setzt Freescales Power-Architecture-Prozessortechnik ins Kompaktformat um: Beide Unternehmen wollen bei Single-Board-Computern (SBCs) mit Multicore-QorIQ-Prozessoren im COM-Express-Format kooperieren. weiter


AUTOSAR

General Motors agiert wieder als Core Partner bei der Entwicklungspartnerschaft

15.03.10 - General Motors (GM) setzt seit März 2010 seine Mitgliedschaft als Core Partner bei der Entwicklungspartnerschaft AUTOSAR (AUTomotive Open System ARchitecture) für die Phase III (2010-2012) fort. weiter


Atmel

Halbleiterexperte Thomas Hötzel ist neuer Geschäftsführer Automotive

12.03.10 - Thomas Hötzel ist neuer Geschäftsführer der Atmel Automotive GmbH und hat die Leitung der Entwicklungsaktivitäten der Business Unit RF & Automotive übernommen. weiter


Fahrzeugtests

Wie sich Testfahrzeuge mit einer mobilen Wi-Fi-Anbindung via GPS noch genauer orten lassen

12.03.10 - Zur Verbesserung GPS-gestützter Fahrzeugfunktionen sind exakte Informationen über die Position der Testfahrzeuge notwendig. Bewölkung, Wetterlage und andere Faktoren können die dazu genutzten GPS-Daten allerdings beeinträchtigen. Abhilfe schafft eine Internetanbindung des Fahrzeugs über ein mobiles Wi-Fi-Netz: So ist eine hochpräzise Positionsbestimmung möglich und den Ingenieuren im Testfahrzeug steht darüber hinaus auch unterwegs eine High-Speed-Anbindung ans Internet zur Verfügung. weiter


Mini-ITX-Board

Dual HDMI und 32-nm-Mobile-CPUs

11.03.10 - ICP bringt mit dem KINO-QM57A ein Mini-ITX-Board auf den Markt, das sich für Digital Signage und Dual-Display-Applikationen eignet. Intels QM57-Chipsatz unterstützt die 32-nm-Mobile-Prozessoren weiter


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Neue Steuerrechner erweitern Neso-Familie von Garz & Fricke
Garz & Fricke hat sich 2009 trotz Krise gut behauptet und zur embedded world 2010 seine Steuerrechner-Familie Neso erweitert. Zu kämpfen hatte man dabei auch mit Bauteilabkündigungen.
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