Halbleiter-Fertigung

EU-Kommission gibt den Startschuss für Europas Aufholjagd bei Elektronik

02.07.14 | Redakteur: Peter Koller

(Bild: Christian Lambiotte)

Die Europäische Kommission gab gestern den Startschuss für ECSEL, eine mit 5 Milliarden € ausgestattete öffentlich-private Partnerschaft, um die Entwicklung und Fertigung von Elektronikkomponenten in Europa voranzutreiben.

Diese Initiative ist der Kernpunkt der Elektronikstrategie für Europa, mit der bis 2020 in Europa private Investitionsmittel in Höhe von 100 Milliarden EUR mobilisiert und 250.000 Arbeitsplätze geschaffen werden sollen. Gleichzeitig erhielt die Kommission die endgültigen Empfehlungen für die konkrete und sofortige Umsetzung der Strategie, ausgearbeitet von der Electronics Leaders Group, die sich aus Geschäftsführern der größten Elektronikunternehmen in Europa zusammensetzt.

Neelie Kroes, Vizepräsidentin der Europäischen Kommission: „Wir müssen an einem Strang ziehen, wenn wir für Europa eine führende Position wiedererobern und verteidigen wollen. Ich freue mich, dass diese Partnerschaft nun ihre Arbeit aufnimmt, denn dies zeigt, dass die EU und ihre Mitgliedstaaten schnell zusammenarbeiten können, wenn Handlungsbedarf besteht. Die Verordnung zur ihrer Einrichtung wurde innerhalb von weniger als einem Jahr erlassen.“

Mit ECSEL zurück an die Spitze

Die EU wird etwa 1,18 Milliarden € in die gemeinsame Technologieinitiative „Elektronikkomponenten und -systeme für eine Führungsrolle Europas“ (ECSEL) investieren. ECSEL wird den Unternehmen helfen, neue Pilotprojekte in Angriff zu nehmen und die bestehenden Pilotanlagen und Vorführsysteme auszubauen, in die bereits 1,79 Mrd. € geflossen sind. In diesen Projekten arbeiten europäische Fertigungs- und Technologieunternehmen, Chiphersteller, Softwareentwickler, Forscher und Universitäten schon in den frühen Phasen der Produkt- und Dienstleistungsentwicklung zusammen, um die Forschung näher an den Markt zu bringen.

Die EU-Förderung erfolgt mit Mitteln des Forschungs- und Innovationsprogramms Horizont 2020. Zudem haben 26 EU-Mitgliedstaaten und assoziierte Staaten zugesagt, einen ähnlichen Betrag von 1,17 Mrd. € in ECSEL zu investieren. Die Partner aus der Wirtschaft werden mehr als 2,34 Mrd. EUR aufbringen.

Bei der ersten Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen wird es um Fördermittel in Höhe von 270 Mio. € gehen. Gefördert werden neben Pilotprojekten auch technologische Entwicklungen in Bezug auf Elektronikchips sowie cyberphysikalische und intelligente Systeme und deren Integration in Anwendungsgebieten wie effizienter Verkehr, verbesserte Privatsphäre der Bürger, nachhaltige Energieerzeugung und erschwingliche Gesundheitsleistungen. Besondere Schwerpunkte sind das Vertrauen sowie die Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit der Technik.

Ein ehrgeiziger Plan für Europa

Die Electronics Leaders Group (ELG) legte ihren Plan für die Umsetzung des in diesem Jahr veröffentlichten industriepolitischen Strategieplans vor. Ziel ist es, Europas Position als attraktiver Investitionsstandort zu festigen.

Auf der Nachfrageseite schlug die Gruppe drei Maßnahmen vor:

  • „Wegbereiter“-Projekte, die eine Führungsrolle auf Gebieten demonstrieren, auf denen die europäische Industrie anerkannte Stärken hat (z. B. Automobil- und Energiesektor, Biowissenschaften und Gesundheit);
  • mehrere „Weltklasse-Referenzgebiete“ in ganz Europa, in denen neue Technologien in großem Maßstab unter realen Bedingungen erprobt werden können. Dieses Netz wird gerade auch den KMU – aus traditionellen wie aus High-Tech-Branchen – beim Zugang zu Technologien und der Erschließung ihres Potenzials auf dem Gebiet der Elektronik-Einbettung behilflich sein;
  • ein vielseitiges Netz aus Kompetenzzentren zur Steigerung der Innovationsfähigkeit Europas in allen Bereichen. Das Programm Horizont 2020 könnte etwa 3 Mrd. € dazu beisteuern. Die europäischen Strukturfonds sollten diesen Betrag verdoppeln, und die Industrie dann mindestens noch einmal den gleichen Betrag aufbringen, so dass am Ende etwa 10 Mrd. € erreicht werden.

Auf der Anbieterseite sieht die Gruppe klare Chancen für weitergehende Privatinvestitionen in die Chipfertigung in Europa, wie die 2012/2013 getätigten Großinvestitionen in Pilotanlagen verdeutlichen. Der Übergang von Pilotanlagen zur Massenproduktion innovativer Komponenten und Systeme wird in den kommenden sieben Jahren fortgesetzt. Die ELG geht davon aus, dass dafür Investitionsmittel in Höhe von 20 Mrd. € erforderlich sein werden. Dies bedeutet alle zwei Jahre eine Kapazitätssteigerung um 70.000 neue Wafer pro Monat ab 2016/2017, was einem durchschnittlichen jährlichen Kapazitätszuwachs um 10% entspricht.

Mit den auf EU-Ebene und in den Mitgliedstaaten geplanten Maßnahmen, und mit der für Schlüsseltechnologien zur Verfügung stehenden Unterstützung der Europäischen Investitionsbank bietet Europa nach Ansicht der ELG nun einen sehr wettbewerbsfähigen Rahmen für private Investitionen in die Fertigung. Ferner empfiehlt die ELG den Einsatz der neuen staatlichen Beihilfen für wichtige Vorhaben von gemeinsamem europäischen Interesse. Dieser Kapazitätenaufbau wird vorausschauend dazu beitragen, dass auf den ermittelten Gebieten der „intelligenten vernetzten Objekte“, in Bereichen, in denen Europa Stärken hat, sowie bei der „Mobilkonvergenz“ (Zusammenwachsen von Computertechnik, Mobilfunk und tragbarer Elektronik) die Nachfrage gedeckt werden kann.

In den 1990er Jahren erreichte der Anteil Europas an der Halbleiterfertigung mehr als 15% der Weltproduktion. Im letzten Jahrzehnt ist er jedoch auf unter 10% gefallen (Japan 22%, Südkorea 18%, Taiwan 17% und USA 13%).

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