Top-Technik-Story

Elektronikfertigung für das Just-in-Time-Zeitalter

Baugruppenfertigung

Elektronikfertigung für das Just-in-Time-Zeitalter

Kaum planbare Produktmengen, kurzfristige Bestellungen, sprunghaftes Bestellverhalten, kleine Losgrößen: Diese Trends fordern eine wesentlich höhere Flexibilität in der Elektronikfertigung. lesen

Empfehlung der Redaktion

„Pick and place“ mit kurzem Hub und hoher Dynamik

Linearführungen

„Pick and place“ mit kurzem Hub und hoher Dynamik

Ein typischer SMT-Bestückungsautomat der Elektronikindustrie kann mehr als 50.000 Bauelemente pro Stunde mit höchster Präzision auf Leiterplatten aufbringen und dabei Komponenten von bis zu 200 „Feedern“ (Rollen mit elektronischen Bauteilen) verarbeiten. lesen

Aktuellste Fachbeiträge

Höchstintegrierte Chips: Superhirne fürs IoT-Zeitalter

Mikroelektronik

Höchstintegrierte Chips: Superhirne fürs IoT-Zeitalter

Elektronische Geräte werden immer kleiner, flacher und multifunktionaler – und mit ihnen die mikroelektronischen Systeme. Aktuell gewinnt die 3D-Integration noch einmal an Bedeutung, denn sie ermöglicht hochintegrierte smarte Sensorsysteme, wie sie für das Internet of Things gebraucht werden. lesen

Fertigungsverfahren für Gehäuse
und Prototypen im Vergleich

Gehäusetechnik

Fertigungsverfahren für Gehäuse und Prototypen im Vergleich

Bei der Herstellung von Elektronikgehäusen hängt die Wahl des jeweiligen Fertigungsverfahrens entscheidend von der Seriengröße ab. Ein Überblick zu den einzelnen Verfahren zeigt der Beitrag. lesen

Wie digitale Zwillinge den Maschinen- und Anlagenbau revolutionieren

Industry of Things

Wie digitale Zwillinge den Maschinen- und Anlagenbau revolutionieren

In fünf Jahren könnte ein Großteil der Welt von Geräten und Anlagen gelenkt werden, die über ihr privates Internet der Dinge vernetzt sind. Ihre Zahl könnte in die Milliarden gehen, und sie alle hätten einen virtuellen Zwilling. Ein Horrorszenario aus einem Science Fiction? Keinesfalls, wie die folgenden Erläuterungen zeigen. lesen

Präzisionstechnik für Walzenbeschriftung und Hologramm-Herstellung

Hologramme

Präzisionstechnik für Walzenbeschriftung und Hologramm-Herstellung

Für eine hochpräzise Walzenbeschriftung, wie sie z.B. für die Hologramm-Herstellung nötig ist, wirken Präzisionsmechaniken, moderne Steuerungen und Laserkontrollfunktionen zusammen. Eine entsprechende Software koordiniert den Produktionsprozess. lesen

Flexible Baugruppenreinigung im Zeitalter Industrie 4.0

Elektronikfertigung - Baugruppenreinigung

Flexible Baugruppenreinigung im Zeitalter Industrie 4.0

Bei Jumo ist das weltweit erste vollautomatische Konzentrations- mess- und Dosiersystem in der Baugruppenreinigung im Einsatz, das mehrere Reinigungsanlagen miteinander verbindet und steuert. lesen

Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenztechnik

Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten

Die immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werdenden Geräte verlangen neue Technologien – nicht nur bei Bauteilen, sondern auch bei Leiterplatten und beim Prototypen-Herstellungsprozess. lesen

Innovative GaN-Prozesse und Panel-Level-Packaging

Industrieforschung

Innovative GaN-Prozesse und Panel-Level-Packaging

Zahlreiche Unternehmen arbeiten an der Weiterentwicklung von Prozessen und Technologien im Bereich Galliumnitrid, um den Herausforderungen bei der weiteren Miniaturisierung und den Forderungen nach verbesserter Energieeffizienz zu begegnen. lesen

Barrierefreier ESD-Schutz in
neuen Dimensionen

Elektrostatische Ladung

Barrierefreier ESD-Schutz in neuen Dimensionen

Automatische 3-D-Neutralisierung elektrostatischer Aufladungen und gleichzeitiges Absaugen von Gerüchen und Dämpfen erhöht die Prozess- und Qualitätssicherheit in der Fertigung lesen

News

3D-Mikrostrukturen lassen sich auflösen und neu schreiben

Direktes Laserschreiben

3D-Mikrostrukturen lassen sich auflösen und neu schreiben

27.04.17 - Wissenschaftlern des KIT haben eine Tinte mit einer reversiblen Bindungsverknüpfung entwickelt, deren Bausteine sich wieder voneinander trennen lassen. Die Entwicklung eröffnet der 3D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung. lesen

1. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik

Call for Paper

1. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik

25.04.17 - Was ist möglich, wenn gedruckte Elektronik, additive Fertigung und die intelligente Produktion aufeinander­treffen? Das erfahren Sie in unserem Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik. lesen

Open-Source-Foundry EdgeX strebt Standardisierung des IoT an

IoT-Standards

Open-Source-Foundry EdgeX strebt Standardisierung des IoT an

25.04.17 - Das Internet der Dinge gilt als treibender Zukunftstrend des Halbleitermarktes, doch konnten sich bislang Hersteller nicht auf einen einheitlichen Standard einigen. Die Open-Sorce-Foundry EdgeX möchte dies ändern: 50 Unternehmen haben sich zu dem Konsortium zusammengeschlossen, um das Edge-Computing – die Schnittstelle der lokalen Rechenleistung zur hypervernetzten Cloud – zu vereinheitlichen. lesen

General Electric schafft 750 Stellen in Bayern

Arbeitsplätze

General Electric schafft 750 Stellen in Bayern

24.04.17 - Der US-Konzern General Electric will 115 Millionen Euro in Bayern investieren und 750 neue Arbeitsplätze schaffen - den Großteil davon in Oberfranken. lesen

DIN-Schienengehäuse für Raspberry Pi

Raspberry Pi goes Industry

DIN-Schienengehäuse für Raspberry Pi

24.04.17 - Das RPI-BC-Gehäuse von Phoenix Contact fasst eines der Raspberry-Pi-Modelle A+, B+, B2 oder B3. Es bietet eine werkzeugfreie Montage und erfüllt DIN 43880, womit es in einen Verteilerkasten integriert werden kann. lesen

Produktneuheiten

Leistungsstarke Prüfung hoher Variantenvielfalt

AOI-Tischsystem

Leistungsstarke Prüfung hoher Variantenvielfalt

13.04.17 - Das System LaserVision Compact 3 von Schneider & Koch bietet einen wirtschaftlichen Einstieg in die AOI-Prüfung. Als Tischgerät ist es besonders für die Klein- bzw. Vorserien, Nacharbeiten, Erstmusterprüfungen und die Wareneingangskontrolle vorgesehen. lesen

Für feinste Strukturen

Schattenmasken

Für feinste Strukturen

13.04.17 - Cadilac Laser fertigt Schneidteile nach Kundenvorgaben aus einer Vielzahl an Materialien. Die Kernkompetenz des Unternehmens liegt in der Bearbeitung von Edelstahlfolien mittels IR-Laser im Materialdickenbereich von 25 bis 1000 µm. lesen

Modular erweiterbar

Bauteillagerung

Modular erweiterbar

13.04.17 - Der neue s|tower DryFlow von Tower Factory vereint die Vorzüge eines automatischen Lagersystems mit den Vorteilen eines Trockenschranks. lesen

Stativ-Variante für EVO Cam

Optische Inspektion

Stativ-Variante für EVO Cam

13.04.17 - Das leistungsstarke Digitalmikroskop EVO Cam von Vision Engineering ist jetzt um den neuen variablen Gelenkarm erweitert worden. Mit dieser Stativ-Variante sind digitale Inspektions- und Analyse­anwendungen noch einfacher möglich. lesen

Eine neue Ära der ERP-Systeme für Fertigungsunternehmen

Product Lifecycle Services

Eine neue Ära der ERP-Systeme für Fertigungsunternehmen

13.04.17 - Das auf ERP/CRM-Lösungen und Internet of Things (IoT)-Technologie spezialisierte Softwarehaus alnamic AG präsentiert seine „alnamic Product Lifecycle Services“ für Dynamics 365. Zielgruppe sind diskrete Fertiger aus den Segmenten High-Tech / Elektronikfertigung, Maschinen- und Anlagenbau sowie Automobilzulieferer. lesen