Top-Story Fertigung

High-Speed-Durchkontaktierungen in glasbasierten Schaltungsträgern

Opto-Elektronik

High-Speed-Durchkontaktierungen in glasbasierten Schaltungsträgern

Mit zunehmender Datenübertragungsrate stoßen Kupferleitungen an ihre technischen Grenzen. Die Einführung hybrider opto-elektrisch integrierter Verbindungstechnik kann diese Nachteile überwinden. lesen...

Aktuelle Meldungen

Forschungspreis für besseren Schutz von Elektronik vor Feuchte

Fraunhofer IZM

Forschungspreis für besseren Schutz von Elektronik vor Feuchte

18.12.14 - Wie lassen sich mikroelektronische Komponenten durch Verkapselung vor Feuchte schützen? Und dies am besten bereits auf Waferebene? Die Forschungsarbeiten von Tanja Braun geben Industriekunden Antworten auf diese Fragen und wurden mit dem diesjährigen Forschungspreis des Fraunhofer IZM ausgezeichnet. lesen...

Die gedruckte Elektronik ist auf Wachstumskurs

LOPEC 2015 in München

Die gedruckte Elektronik ist auf Wachstumskurs

17.12.14 - Wolfgang Mildner, LOPEC General Chair und Vice Chairman Europe der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), erläutert im Interview den Stand der Technik und die Themen des LOPEC-Kongresses 2015. lesen...

Christbaum-Algorithmus ist ein Weihnachtsgeschenk für den 3-D-Druck

Approximate Pyramidal Shape Decomposition

Christbaum-Algorithmus ist ein Weihnachtsgeschenk für den 3-D-Druck

16.12.14 - Einen Algorithmus für den Druck von 3-D-Objekten mit maximaler Effizienz und minimalem Materialverbrauch haben Forscher der kanadischen Simon Fraser University entwickelt. lesen...

Die Chips der Zukunft wachsen in den Himmel

Stanford University

Die Chips der Zukunft wachsen in den Himmel

15.12.14 - Mit neuen Fertigungsverfahren für Logik und Speicher glauben Stanford-Wissenschaftler einen Weg gefunden zu haben, Computerchips wie Hochhäuser in die dritte Dimension wachsen zu lassen. lesen...

Baugruppenfertigung & Test

Wärmeleitendes Klebelaminat kompensiert Temperaturausdehnungen

Wärmemanagement

Wärmeleitendes Klebelaminat kompensiert Temperaturausdehnungen

Für strukturelle Klebeverbindungen, die eine hohe thermische Leistungsfähigkeit erfordern und mechanische Belastungen absorbieren müssen, bietet das das selbstklebende Laminat Bond-Ply LMS-HD von Bergquist eine effektive und einfach anwendbare Lösung. lesen...

Fotovoltaik

SMA-Vorstände kaufen für halbe Million Euro Aktien

Talfahrt geht weiter

SMA-Vorstände kaufen für halbe Million Euro Aktien

Das Top-Management des angeschlagenen Solarunternehmens SMA Solar hat die Hoffnung an die Zukunft des eigenen Unternehmens nicht aufgegeben. In einer gemeinsamen Aktion kauften die vier Vorstandsmitglieder Aktien der Gesellschaft, wie aus Börsen-Pflichtmitteilungen vom Dienstag hervorgeht. lesen...

Leiterplattenfertigung & Test

Leiterplatten mit UV-Lasersystemen schonend bearbeiten

Nutzentrennung

Leiterplatten mit UV-Lasersystemen schonend bearbeiten

Bei unregelmäßig geformten Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien sowie Stegen neben Bauteilen und Leiterbahnen ist das Trennen mit UV-Lasersystemen eine überzeugende Lösung. lesen...

Mikromontage- & Systemtechnik

Sensorchip vereinfacht langwierige Laboranalysen

OLED in der Medizin

Sensorchip vereinfacht langwierige Laboranalysen

Das Fraunhofer FEP hat eine Methode entwickelt, um OLED-Bauelemente für Lab-on-Chip-Anwendungen unter Einsatz UV-naher Elektrolumineszenz (EL) oder optisch moduliertem grünen Licht zur Stimulierung von Fluoreszenzmarkerfarbstoffen einzusetzen. lesen...

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Squink bringt die Elektronikfertigung auf den Schreibtisch

Rapid Prototyping

Squink bringt die Elektronikfertigung auf den Schreibtisch

23.10.14 - Wie schön wäre es, die gerade am Computer entwickelte Schaltung mal schnell innerhalb von Minuten als funktionierenden Prototyp ausdrucken zu können. Squink soll den Traum wahr werden lassen. lesen...

SKEDD – Die Evolution der Einpressverbindung

Kontakttechnik

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27.10.14 - Eine weitergedachte Einpressverbindung setzt Maßstäbe für die Kontaktierung auf der Leiterplatte und könnte das Potenzial haben, die Steckverbinder-Branche nachhaltig zu verändern. lesen...

Eigenschaften und technisches Potenzial von Nanosilber

Nanotechnik

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28.11.14 - Nanosilber ist ein Material mit hohem technischem und wirtschaftlichem Potenzial. Die technische Besonderheit von Nanosilber liegt in seiner antibakteriellen Wirkung und vor allem auch in der hohen elektrischen Leitfähigkeit. lesen...

Obama lässt sich für die Nachwelt digitalisieren

3-D-Modell

Obama lässt sich für die Nachwelt digitalisieren

03.12.14 - Als vermutlich erstes bedeutendes Staatsoberhaupt hat sich US-Präsident Barack Obama digitalisieren lassen, um sein Antlitz künftigen Generationen zu erhalten. lesen...

Leiterplatten- und Anschlusstechnik für die Leistungselektronik

Hochstrom-Leiterplatten

Leiterplatten- und Anschlusstechnik für die Leistungselektronik

11.11.14 - Hohe Ströme sicher über die Platine zu führen ist eine Herausforderung für den Leiterplattenaufbau und die Steckverbinder. Das Wärme-Management steht dabei im Mittelpunkt. lesen...

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