Klingen statt kleben: Üblicherweise sind Haft-, Zug- und Scherkräfte bei der Klassifizierung einer Klebmasse tonangebend. In Lautsprecher-Membranen sorgt der Molekül-Mix dagegen für den richtigen Sound.lesen...
21.05.13 - Über gebäudeintegrierte Photovoltaik-Lösungen und Eigenverbrauch in Kombination mit Energiespeichersystemen informiert Rusol auf der Intersolar. lesen...
18.05.13 - Die aktualisierte fünfte Ausgabe der Broschüre „oe-a Roadmap for Organic and Printed Electronics“ bietet einen Überblick über zukünftige Produktgenerationen sowie über Anforderungen an Materialien und Produktionsverfahren. lesen...
17.05.13 - Der Umsatz der deutschen Leiterplattenhersteller hat im März 2013 den vom Februar um vier Prozent übetroffen. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. lesen...
15.05.13 - Leiterplatten- und Fertigungsspezialist LPKF ist mit großen Sprüngen in das Jahr gestartet. Dahinter steckt neben einem früheren Großauftrag aus der Solarbranche die anhaltend rege Nachfrage für die Laserschneidemaschinen. lesen...
In Waldzimmern baut Würth Elektronik ICS ein neues Produktions- und Verwaltungsgebäude, welches fünf aktuelle Standorte in Öhringen, Pfedelbach und Waldbach unter einem Dach vereinen wird. Das Investitionsvolumen für den Neubau beträgt knapp 15 Mio. Euro. Die Grundsteinlegung erfolgte am 8. Mai 2013.lesen...
Der Elektrokonzern Siemens hat laut einem Pressebericht ein schwaches Quartal erlebt und dürfte seine Prognose für das laufende Geschäftsjahr kassieren. Statt der angepeilten 4,5 bis 5,0 Milliarden Euro Überschuss aus fortgeführtem Geschäft sei nun nur noch das untere Ende der Spanne realistischlesen...
Energy Micro vereint Fließkomma-Operationen und äußerst geringe Leckströme in einer neuen EFM32-MCU-Reihe, um für tragbare Anwendungen eine lange Batterielebensdauer zu gewährleisten.lesen...
Monica Garcia San Millan ist neue Vorsitzende der ZVEI-Marktkommission für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems.lesen...
"RoboBee" ist das erste von Forschern der Harvard School of Engineering and Applied Sciences entwickelte Roboter-Insekt, das so klein wie eine Hausfliege ist. Es wiegt 80 Milligramm und schlägt seine Flügel 120 Mal pro Sekunde.lesen...
Im Rahmen des Fraunhofer-Forums zur „Zukunftsvision Industrie 4.0“ haben Forscher und Praktiker ihre Visionen für die Fabrik der Zukunft vorgestellt. Ziel ist eine effiziente, emissionsneutrale und ergonomische Fertigung.lesen...
Die Mikroelektronik-Trendanalyse des ZVEI gibt Ein- und Ausblicke auf wirtschaftliche und technische Aspekte der Mikroelektronik in Deutschland, Europa und weltweit.lesen...
23.04.13 - Die Mikroelektronik-Trendanalyse des ZVEI gibt Ein- und Ausblicke auf wirtschaftliche und technische Aspekte der Mikroelektronik in Deutschland, Europa und weltweit. lesen...
17.04.13 - Einen Blick in die Zukunft wagen gleich drei Referenten auf einem Topseminar für Manager der Elektronik am 26. Juni 2013 in Würzburg. Zielgruppe sind Geschäftsführer und Topmanager von OEMs der Elektronik, von Herstellern und Distributoren von Elektronikkomponenten sowie von Leiterplattenherstellern und EMS-Providern. lesen...
03.04.13 - Am 14. Mai 2013 findet in Würzburg der 4. PCB-Designer-Tag statt. Den Schwerpunkt der Vorträge bilden die Gewinner des vom FED ausgeschriebenen 1. PCB Design Award mit ihren prämierten realen Lösungen. Mehr Praxisbezug geht nicht: www.pcbdesigner-tag.de lesen...
25.03.13 - DRAM-Speichermodule sind in einer breiten Preisspanne erhältlich. Vielen Anwendern ist jedoch nicht bewusst, wo die Qualitätsunterschiede liegen und wie sich diese in ihrer Anwendung auswirken. lesen...
15.04.13 - Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen (SnAgCu) oder eutektiknahe Zinn-Kupfer-Legierungen mit weiteren Zusätzen (SnCu+) – welche Kombination wird sich durchsetzen? Noch ist kein Königsweg in Sicht. lesen...
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