Fehleinschätzungen in der Leiterplattenentwicklung können fatal sein. Deshalb ist es wichtig, aus bekannten Irrtümern zu lernen. Die 10 wichtigsten Fehleinschätzungen sind Gegenstand der Folge 21. lesen...
Die Funktion eines Multilayers oder einer Baugruppe ist nicht allein durch überlegtes Aufeinanderschichten von Basismaterialien gegeben. Wie wichtig Strategie, Kompetenz und Engagement sind zeigt dieser Beitrag. lesen...
Ein durch den Postprozess des CAD-Systems bedingter Versatz zwischen Via-Bohrung und Pad kann fatale Folgen haben. Was ist die Ursache? Was kann man dagegen tun? lesen...
Die reale Leiterplatte soll ein exaktes Abbild der virtuellen CAD-Konstruktion sein. Weil CAD-Systeme schwächeln, müssen Forderungen festgelegt und formuliert werden. lesen...
Produktvarianten sollen erstellt werden. In diesen Beispiel Netzteile, die sich nur geringfügig unterscheiden. Worauf ist zu achten und wie lässt sich bei den Baugruppen das Fehlerrisiko senken? lesen...
High-Power-LEDs eröffnen zahlreiche Gestaltungsmöglichkeiten. Beim Design-in sind jedoch gewisse Spielregeln zu beachten. Der Distributor Endrich informiert, wie sich verschiedene ansprechende Lichtlösungen realisieren lassen. lesen...
Es gibt kaum noch Leiterplatten ohne Lackaufdruck. Zwischen den Lacken und Coatings, die mit der Baugruppenproduktion aufgebracht werden, besteht eine Wechselwirkung, die kritisch sein kann. lesen...
Konstruktive Freiräume, große Stabilität und hohe Zuverlässigkeit sind nur drei von vielen Vorteilen starrflexibler Leiterplatten. Diese Folge skizziert Fertigungsaspekte solcher Boards und was zu beachten ist. lesen...
Eine optimale Entflechtung ist immer von mehreren Faktoren abhängig. Die Erarbeitung einer geeigneten Strategie bleibt die Kernaufgabe des Designers und kann nicht an ein Softwareprogramm delegiert werden. lesen...
Alle am Produktionsprozess der Baugruppe Mitwirkende müssen sich abstimmen. CAD-Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppenfertigung arbeiten dabei Hand in Hand. Ein Muss ist die Dokumentation. lesen...
In der Folge 10 wurde die Komplexität heutiger Multilayer-Lagenaufbauten hinreichend belegt. Deshalb muss die Dokumentation den neuen Anforderung gerecht werden. lesen...
Hunderte von Signalnetzen kompakt und funktionssicher zu verdrahten ist möglich, wenn die PCB aus mehreren Ebenen zu einem Multilayer zusammengebaut werden kann. Dazu gibt es Regeln und Vorgaben. lesen...
Für das Leiterplattendesign muss die CAD-Bibliothek geeignete und umfassende Informationen zur Verfügung stellen. Doch welche genau sind das und wie sind sie für welche Aufgabenstellung zu verwenden? lesen...
Was Aspect-Ratio ist und wie die Metallisierung von Bohrungen den Multilayer-Aufbau beeinflusst wurde bereits erklärt. Jetzt geht es um das Aspect-Ratio für Leiterplattenbilder. lesen...
Die vorherige Folge befasste mit den allgemeinen Anforderungen an Anschlussflächen, die sich aus den Lötverfahren ergeben. In der vorliegenden Fortsetzung geht es um Fehlerbilder, Lösungsansätze und die Anforderungen an Anschlussflächen für aktuelle Bauformen. lesen...
Der Teil 2 der Folge 7 (ELEKTRONIKPRAXIS 10/2011) behandelte das Thema "Anschlussflächen auf Leiterplatten" und erläuterte die Anforderungen an die Anschlussgeometrie zweipoliger Bauteile. Dritter und letzter Teil von Folge 7 informiert darüber, welche Vorgaben für die Bauteile der nächsten Generation, der BTC (Bottom Termination Components) erfüllt werden müssen. lesen...
Diese Folge befasst sich mit den allgemeinen Anforderungen an Anschlussflächen, die sich aus den Lötverfahren ergeben. Fehlerbilder, Lösungsansätze und die Anforderungen an Anschlussflächen für aktuelle Bauformen ist Gegenstand einer späteren Veröffentlichung. lesen...
Von der Pflicht zur sorgfältigen Dokumentation seines PCB-Designs kann der Entwickler nicht befreit werden. Alle erstellten Dokumente sind mit dem Design zu archivieren. lesen...
Kein Multlayer würde ohne Kontaktierungen, die metallisierten Bohrungen, funktionieren. Bei der Konstruktion des Multilayers ist das Aspect-Ratio eine unverzichtbare Kenngröße mit weitreichenden Konsequenzen für die Vias sowie die Leiterbahnbreiten und -abstände. lesen...
Eine pauschale Spezifikation von Basismaterial nur mit dem Begriff "FR4" birgt ein erhebliches Risiko beim Löten der Baugruppen im bleifreien Lötprozess. Baugruppenspezialist Rainer Taube erklärt warum das der Fall ist und mit welchen Maßnahmen sich die Gefahr der Delaminierung der Leiterplatten reduzieren lässt. lesen...
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