Dossiers: Baugruppendesign

RepRapPro Ormerod 2, der 3D-Drucker für Ingenieure

3D-Druck

RepRapPro Ormerod 2, der 3D-Drucker für Ingenieure

RS Components liefert als erster das komplette Kit, um den selbstreplizierenden Low-Cost 3D-Drucker Ormerod 2 zu bauen. Die neue Variante bietet etliche Verbesserungen. lesen...

FBDi Directory 2015 – Das Nachschlagewerk der Komponentendistribution

FBDi Directory 2015 mit electronica-Guide

FBDi Directory 2015 – Das Nachschlagewerk der Komponentendistribution

Der Fachverband der Bauelementedistribution (FBDi) legt sein Directory 2015 neu auf – erstmals mit einem dedizierten FBDi-Messeführer electronica. lesen...

Die 10 großen Irrtümer in der Leiterplatten-Entwicklung

CAD, PCB- UND BAUGRUPPENTECHNIK, FOLGE 21 (Ende)

Die 10 großen Irrtümer in der Leiterplatten-Entwicklung

Fehleinschätzungen in der Leiterplattenentwicklung können fatal sein. Deshalb ist es wichtig, aus bekannten Irrtümern zu lernen. Die 10 wichtigsten Fehleinschätzungen sind Gegenstand der Folge 21. lesen...

Strategien und Anforderungen für optimale High-Speed-Multilayer

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 20

Strategien und Anforderungen für optimale High-Speed-Multilayer

Die Funktion eines Multilayers oder einer Baugruppe ist nicht allein durch überlegtes Aufeinanderschichten von Basismaterialien gegeben. Wie wichtig Strategie, Kompetenz und Engagement sind zeigt dieser Beitrag. lesen...

Einfluss des m.n.-Formats auf die Qualität von PCB und Baugruppe

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 19

Einfluss des m.n.-Formats auf die Qualität von PCB und Baugruppe

Ein durch den Postprozess des CAD-Systems bedingter Versatz zwischen Via-Bohrung und Pad kann fatale Folgen haben. Was ist die Ursache? Was kann man dagegen tun? lesen...

Von der Verifikation einer Leiterplatte oder

CAD-Systeme, Folge 18

Von der Verifikation einer Leiterplatte oder "Finde den Fehler"

Die reale Leiterplatte soll ein exaktes Abbild der virtuellen CAD-Konstruktion sein. Weil CAD-Systeme schwächeln, müssen Forderungen festgelegt und formuliert werden. lesen...

Wie Bestückungs- und Gerätevarianten verwaltet werden

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 17

Wie Bestückungs- und Gerätevarianten verwaltet werden

Produktvarianten sollen erstellt werden. In diesen Beispiel Netzteile, die sich nur geringfügig unterscheiden. Worauf ist zu achten und wie lässt sich bei den Baugruppen das Fehlerrisiko senken? lesen...

5 Tipps zum Einsatz von High-Power-LEDs in Beleuchtungssystemen

Lighting

5 Tipps zum Einsatz von High-Power-LEDs in Beleuchtungssystemen

High-Power-LEDs eröffnen zahlreiche Gestaltungsmöglichkeiten. Beim Design-in sind jedoch gewisse Spielregeln zu beachten. Der Distributor Endrich informiert, wie sich verschiedene ansprechende Lichtlösungen realisieren lassen. lesen...

Jetzt wird’s bunt: Drucke und Lacke auf Leiterplatten

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 15

Jetzt wird’s bunt: Drucke und Lacke auf Leiterplatten

Es gibt kaum noch Leiterplatten ohne Lackaufdruck. Zwischen den Lacken und Coatings, die mit der Baugruppenproduktion aufgebracht werden, besteht eine Wechselwirkung, die kritisch sein kann. lesen...

Vorteile und Nutzen von starrflexiblen Leiterplatten

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 14

Vorteile und Nutzen von starrflexiblen Leiterplatten

Konstruktive Freiräume, große Stabilität und hohe Zuverlässigkeit sind nur drei von vielen Vorteilen starrflexibler Leiterplatten. Diese Folge skizziert Fertigungsaspekte solcher Boards und was zu beachten ist. lesen...

Entflechtungsstrategien für das CAD-Layout

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 13

Entflechtungsstrategien für das CAD-Layout

Eine optimale Entflechtung ist immer von mehreren Faktoren abhängig. Die Erarbeitung einer geeigneten Strategie bleibt die Kernaufgabe des Designers und kann nicht an ein Softwareprogramm delegiert werden. lesen...

Keine Elektronik ohne Chemie — die Oberflächen von Leiterplatten

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 12

Keine Elektronik ohne Chemie — die Oberflächen von Leiterplatten

Alle am Produktionsprozess der Baugruppe Mitwirkende müssen sich abstimmen. CAD-Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppenfertigung arbeiten dabei Hand in Hand. Ein Muss ist die Dokumentation. lesen...

Dokumentation von Multilayersystemen - Anforderungen, Inhalte und Tipps

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Teil 11

Dokumentation von Multilayersystemen - Anforderungen, Inhalte und Tipps

In der Folge 10 wurde die Komplexität heutiger Multilayer-Lagenaufbauten hinreichend belegt. Deshalb muss die Dokumentation den neuen Anforderung gerecht werden. lesen...

Strategien und Regeln zum Design von Multilayersystemen

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 10

Strategien und Regeln zum Design von Multilayersystemen

Hunderte von Signalnetzen kompakt und funktionssicher zu verdrahten ist möglich, wenn die PCB aus mehreren Ebenen zu einem Multilayer zusammengebaut werden kann. Dazu gibt es Regeln und Vorgaben. lesen...

Grundelemente und Aufbau der CAD-Bibliothek - Begriffsvielfalt und Begriffsverwirrung

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 9

Grundelemente und Aufbau der CAD-Bibliothek - Begriffsvielfalt und Begriffsverwirrung

Für das Leiterplattendesign muss die CAD-Bibliothek geeignete und umfassende Informationen zur Verfügung stellen. Doch welche genau sind das und wie sind sie für welche Aufgabenstellung zu verwenden? lesen...

Aspect-Ratio – elementare Vorgaben für die Konstruktion von Leiterbildstrukturen

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 8

Aspect-Ratio – elementare Vorgaben für die Konstruktion von Leiterbildstrukturen

Was Aspect-Ratio ist und wie die Metallisierung von Bohrungen den Multilayer-Aufbau beeinflusst wurde bereits erklärt. Jetzt geht es um das Aspect-Ratio für Leiterplattenbilder. lesen...

Die Anforderungen an Anschlussflächen (Lötflächen) auf Leiterplatten

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 7, Teil 2

Die Anforderungen an Anschlussflächen (Lötflächen) auf Leiterplatten

Die vorherige Folge befasste mit den allgemeinen Anforderungen an Anschlussflächen, die sich aus den Lötverfahren ergeben. In der vorliegenden Fortsetzung geht es um Fehlerbilder, Lösungsansätze und die Anforderungen an Anschlussflächen für aktuelle Bauformen. lesen...

Anforderungen an Anschlussflächen auf Leiterplatten - BTC

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 7, Teil 3

Anforderungen an Anschlussflächen auf Leiterplatten - BTC

Der Teil 2 der Folge 7 (ELEKTRONIKPRAXIS 10/2011) behandelte das Thema "Anschlussflächen auf Leiterplatten" und erläuterte die Anforderungen an die Anschlussgeometrie zweipoliger Bauteile. Dritter und letzter Teil von Folge 7 informiert darüber, welche Vorgaben für die Bauteile der nächsten Generation, der BTC (Bottom Termination Components) erfüllt werden müssen. lesen...

Die Anforderungen an Anschlussflächen (Lötflächen) auf Leiterplatten

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 7, Teil 1

Die Anforderungen an Anschlussflächen (Lötflächen) auf Leiterplatten

Diese Folge befasst sich mit den allgemeinen Anforderungen an Anschlussflächen, die sich aus den Lötverfahren ergeben. Fehlerbilder, Lösungsansätze und die Anforderungen an Anschlussflächen für aktuelle Bauformen ist Gegenstand einer späteren Veröffentlichung. lesen...

Einfluss der Design-Dokumentation der Leiterplatte auf die Produktqualität

CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 6

Einfluss der Design-Dokumentation der Leiterplatte auf die Produktqualität

Von der Pflicht zur sorgfältigen Dokumentation seines PCB-Designs kann der Entwickler nicht befreit werden. Alle erstellten Dokumente sind mit dem Design zu archivieren. lesen...

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