Reverse Engineering beim Baugruppentest
Fehlende Boardinformationen wieder zurück gewinnen
29.04.2009 | Autor: Bernd Hauptmann*
Typische Signalformen bei FNODE
Die Vorteile sind kurz zusammengefasst: es ist ein rein passives Messverfahren und kann ohne CAD-Daten generiert werden. Ein manuelles Debugging entfällt, da der Einlernprozess vollautomatisch abläuft und ein voller Kurzschlusstest generiert wird, der eine höhere Fehlerabdeckung hat als die traditionellen Adjacency-Tests.
Hinzu kommt, dass viele der ICT-Messungen bei gleicher Testabdeckung entfallen können. Bei diesem Verfahren wird ein DSP-basierende (Digitaler Signal Prozessor) Multifunktionsmaschine eingesetzt, die einerseits die Signale generiert und andererseits die Mess-Signale digitalisiert.
Mit dem einmal erfassten Datensatz lassen sich eine Vielzahl von Tests gleichzeitig und in hoher Geschwindigkeit realisieren. Alle Testmodelle werden hardwaremäßig emuliert, wodurch der Testdurchsatz im Serientest erheblich steigt.
Ergänzendes zum Thema
+ Reverse Engineering mit dem Flying Prober
2. PWMON: Nachdem mit FNODE die analoge Signatur an allen Knoten erfasst wurde, werden jetzt die Signaturen/Funktionen an den digitalen Komponenten erfasst. Das geschieht mit dem PWMON-Verfahren. Mit ihm kann die Wissenslücke beim Reverse Engineering for Test geschlossen werden. Dieses misst den Strom der notwendig ist, um eine logische 0 oder 1 an jeden Knoten (Eingangspin einer digitalen Komponente) zu erzeugen, wenn der Prüfling mit Versorgungsspannung beaufschlagt ist. Über diese so erfasste Schwelle kann das System einen möglichen Fehler an einem Netz erkennen. Ein Einlernen vom Goldenen Board ist nicht notwendig.
Es ist ein vektorloses Verfahren, das ICs mit angelegter Versorgungsspannung testet und ohne CAD-Daten generiert wird. Manuelles Eingreifen ist nicht notwendig, da es vollautomatisch erzeugt wird und unabhängig von UUT-Booting-Konditionen beim Einschalten der Versorgung ist.
Der Ablauf vom Reverse Engineering for Test
Im ersten Schritt wird das Image der Baugruppe erfasst. Hierzu wird das Golden Board in den Flying Prober eingespannt und mit den integrierten CCD-Kameras und der Digitizer-Option eingescannt.
Im nächsten Schritt werden die XY-Zielkoordinaten der möglichen Kontaktierungspunkte erfasst. Danach kann entweder online mit ATE der CCD-Kamera oder offline mit einem Remote-PC und den gespeicherten Bildern alle XY-Zielkoordinaten aller Testpunkte TPs (Pads, Pins, Vias) eingelernt werden. Themenverwandte Beiträge
Flying-Probe-Test: Die richtige Architektur und Konfiguration eines Flying Probers auswählen
Qualitätskontrolle mit dem Flying Probe: Flying-Probe-Test löst visuelle Prüfung ab
Qualitätskontrolle mit dem Flying Probe: Flying-Probe-Test löst visuelle Prüfung ab
ASTER und ITOCHU: Analyse-Tool zur Testabdeckung der Flying-Probe-Tester TAKAYA
ASTER und ITOCHU: Analyse-Tool zur Testabdeckung der Flying-Probe-Tester TAKAYA
Kommentare zu diesem Artikel
Lizenzierung urheberrechtlich geschützter Artikel
Nutzen Sie diesen Artikel ID 289589 oder andere Fachinformationen für Ihr Marketing. Wir bieten Ihnen die Nutzungsrechte für Ihre Website, Ihren Newsletter oder Ihre Kundenzeitschrift. Für alle Fragen wenden sie sich bitte an Frau Maurer unter Tel. 0931 / 418-2888 oder unseren Content-Dienstleister www.mycontentfactory.de .
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
Ortenburg, Deutschland
Langer EMV-Technik GmbH
Bannewitz, Deutschland
Auf- und Abwärtswandler mit Batterie für LED-Beleuchtungen
Der LED-Treiber bietet eine Ausgansspannung von 15 bis 22 VDC als Aufwärts- und Abwärtswandler. Der für LED-Beleuchtungen entwickelte Baustein wird mit Batterien betrieben.
Der LED-Treiber bietet eine Ausgansspannung von 15 bis 22 VDC als Aufwärts- und Abwärtswandler. Der für LED-Beleuchtungen entwickelte Baustein wird mit Batterien betrieben.
Heute schon gescannt?
IEEE1149.1 war 1990 in jeder Hinsicht ein Novum, denn es war der erste Schritt zum standardisierten Testen auf Board-Level überhaupt.
IEEE1149.1 war 1990 in jeder Hinsicht ein Novum, denn es war der erste Schritt zum standardisierten Testen auf Board-Level überhaupt.
Kombination von Boundary Scan und JTAG-Emulation
Dieses Whitepaper informiert über die Herausforderungen des zukünftigen Testens und informiert über die Vorteile der Fusion von Boundary Scan und Emulation Test.
Dieses Whitepaper informiert über die Herausforderungen des zukünftigen Testens und informiert über die Vorteile der Fusion von Boundary Scan und Emulation Test.
„Power 2 You“ – Ein Leitfaden zum On-Board-Power-Management
Hochintegrierte Chips auf Leiterplatten benötigen individuelle Onboard-Stromversorgungen. Das Whitepaper erklärt, wie sich Power-Management-Lösungen auf der Leiterplatte implementieren lassen.
Hochintegrierte Chips auf Leiterplatten benötigen individuelle Onboard-Stromversorgungen. Das Whitepaper erklärt, wie sich Power-Management-Lösungen auf der Leiterplatte implementieren lassen.
Benutzer
Passwort
Passwort
Copyright © 2012 Vogel Business Media








Home



Meine ELEKTRONIKPRAXIS
(nicht registrierter User)