Dossiers
Mediathek
Forum
Whitepaper

Reverse Engineering beim Baugruppentest

Fehlende Boardinformationen wieder zurück gewinnen

 

29.04.2009 | Autor: Bernd Hauptmann*

 

Typische Signalformen bei FNODE

Die Vorteile sind kurz zusammengefasst: es ist ein rein passives Messverfahren und kann ohne CAD-Daten generiert werden. Ein manuelles Debugging entfällt, da der Einlernprozess vollautomatisch abläuft und ein voller Kurzschlusstest generiert wird, der eine höhere Fehlerabdeckung hat als die traditionellen Adjacency-Tests.
Hinzu kommt, dass viele der ICT-Messungen bei gleicher Testabdeckung entfallen können. Bei diesem Verfahren wird ein DSP-basierende (Digitaler Signal Prozessor) Multifunktionsmaschine eingesetzt, die einerseits die Signale generiert und andererseits die Mess-Signale digitalisiert.
Mit dem einmal erfassten Datensatz lassen sich eine Vielzahl von Tests gleichzeitig und in hoher Geschwindigkeit realisieren. Alle Testmodelle werden hardwaremäßig emuliert, wodurch der Testdurchsatz im Serientest erheblich steigt.

Ergänzendes zum Thema

 + Reverse Engineering mit dem Flying Prober

Flying Prober sind flexible Werkzeuge, um Baugruppen zu testen und sie ermöglichen ein Reverse Engineering for Test. Um das zu erreichen, benötigen die ...
2. PWMON: Nachdem mit FNODE die analoge Signatur an allen Knoten erfasst wurde, werden jetzt die Signaturen/Funktionen an den digitalen Komponenten erfasst. Das geschieht mit dem PWMON-Verfahren. Mit ihm kann die Wissenslücke beim Reverse Engineering for Test geschlossen werden. Dieses misst den Strom der notwendig ist, um eine logische 0 oder 1 an jeden Knoten (Eingangspin einer digitalen Komponente) zu erzeugen, wenn der Prüfling mit Versorgungsspannung beaufschlagt ist. Über diese so erfasste Schwelle kann das System einen möglichen Fehler an einem Netz erkennen. Ein Einlernen vom Goldenen Board ist nicht notwendig.
Es ist ein vektorloses Verfahren, das ICs mit angelegter Versorgungsspannung testet und ohne CAD-Daten generiert wird. Manuelles Eingreifen ist nicht notwendig, da es vollautomatisch erzeugt wird und unabhängig von UUT-Booting-Konditionen beim Einschalten der Versorgung ist.

Der Ablauf vom Reverse Engineering for Test

Im ersten Schritt wird das Image der Baugruppe erfasst. Hierzu wird das Golden Board in den Flying Prober eingespannt und mit den integrierten CCD-Kameras und der Digitizer-Option eingescannt.
Netzlisten einlernen mit jeweils vier Nadel auf jeder Seite Im nächsten Schritt werden die XY-Zielkoordinaten der möglichen Kontaktierungspunkte erfasst. Danach kann entweder online mit ATE der CCD-Kamera oder offline mit einem Remote-PC und den gespeicherten Bildern alle XY-Zielkoordinaten aller Testpunkte TPs (Pads, Pins, Vias) eingelernt werden.
zurück  |  1  |  2  |  3  |  weiter
Redakteur: Hendrik Härter
Social Networks:
Themenverwandte Beiträge
Flying-Probe-Test: Die richtige Architektur und Konfiguration eines Flying Probers auswählen
21.10.2008 - In den letzten Jahren haben sich die Flying Probe ATE stark verändert und sie bieten dem Anwender ein großes Leistungsspektrum. Daraus eine geeignete Architektur und Konfiguration zu wählen, führt oft zu Problemen. Unser Beitrag zeigt Ihnen wichtige Schritte und Beispiele für eine Auswahl. weiter
Qualitätskontrolle mit dem Flying Probe: Flying-Probe-Test löst visuelle Prüfung ab
Qualitätskontrolle mit dem Flying Probe: Flying-Probe-Test löst visuelle Prüfung ab
09.05.2008 - Bisher kam der EMS-Anbieter elkotec GmbH in Berlin ohne elektrischen Text aus. Da die visuelle Prüfung bei komplexen Baugruppen mit mehr als 550 Komponenten auf einer 4-fach-Europakarte nahezu unmöglich ist, wurde ein geeignetes Testsystem gesucht. Die Wahl fiel auf den Flying-Probe-Tester 4040 von SPEA. Das System kann in puncto Testzeit nicht nur mit dem klassischen Baugruppentest mithalten, wie ein Vergleich ergab, sondern ist auch für künftige Anforderungen wie Boundary Scan gerüstet. weiter
ASTER und ITOCHU: Analyse-Tool zur Testabdeckung der Flying-Probe-Tester TAKAYA
ASTER und ITOCHU: Analyse-Tool zur Testabdeckung der Flying-Probe-Tester TAKAYA
23.10.2009 - Die französische ASTER Technologies, Spezialist für Testcoverage Analysetools sowie Tools für die Prüfbarkeit auf Leiterplattenebene, und der japanische Experte für Flying-Probe-Tester ITOCHU, haben eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben. ITOCHU wird seinen Flying Prober
TAKAYA mit dem TPQR-Tool für die Analyse der Testabdeckung von Baugruppen von ASTER ausrüsten. weiter
Kommentare zu diesem Artikel
Schreiben Sie uns hier Ihre Meinung ...
(nicht registrierter User)
Spamschutz 

Bitte geben Sie das Resultat dieser Rechenaufgabe (Addition) ein:


Artikel Bewertung

Links und Downloads zu diesem Beitrag
Firma zum Artikel

Seica Deutschland

Benediktbeuern, Deutschland


Firmen in diesem Themenumfeld
Europas breitestes Spektrum an Wegsensoren   Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von Sensoren, Systeme, Software und Lösungen für die Messgrößen ...

Langer EMV-Technik GmbH

Bannewitz, Deutschland

Wir über uns Die Langer EMV-Technik GmbH ist ein  elektrotechnisches Unternehmen, welches auf dem Gebiet der elektromagnetischen Verträglichkeit ...



Whitepaper und Webcasts zum Thema
Whitepaper
Auf- und Abwärtswandler mit Batterie für LED-Beleuchtungen
Der LED-Treiber bietet eine Ausgansspannung von 15 bis 22 VDC als Aufwärts- und Abwärtswandler. Der für LED-Beleuchtungen entwickelte Baustein wird mit Batterien betrieben.
Whitepaper
Heute schon gescannt?
IEEE1149.1 war 1990 in jeder Hinsicht ein Novum, denn es war der erste Schritt zum standardisierten Testen auf Board-Level überhaupt.
Whitepaper
Kombination von Boundary Scan und JTAG-Emulation
Dieses Whitepaper informiert über die Herausforderungen des zukünftigen Testens und informiert über die Vorteile der Fusion von Boundary Scan und Emulation Test.
Whitepaper
„Power 2 You“ – Ein Leitfaden zum On-Board-Power-Management
Hochintegrierte Chips auf Leiterplatten benötigen individuelle Onboard-Stromversorgungen. Das Whitepaper erklärt, wie sich Power-Management-Lösungen auf der Leiterplatte implementieren lassen.