Wer in der Vergangenheit ausschließlich auf In-Circuit Testsysteme (ICT) gesetzt hat, will sich nur ungern von dieser Methode trennen, obwohl mittlerweile nur noch auf einen geringen Teil der Schaltungsknoten über Testpunkte zugegriffen werden kann. Zudem fragen sich viele warum Systeme, die erst vor wenigen Jahren für teilweise mehr als 270.000 € angeschafft wurden, inzwischen die aktuell entwickelten Schaltungen nicht mehr testen können.

Die Testmanager, die einem derartigen Dilemma gegenüberstehen, sollten ihre gegenwärtige Testmethode allerdings nicht aufgeben, sondern diese um zusätzliche Möglichkeiten erweitern. Ein heißer Favorit hierfür ist der Boundary-Scan-Test, mit dem sich die aufwändige Erstellung eines notwendigen physikalischen Tests bei den meisten digitalen Designs vermeiden lässt und der beispielsweise ideal für einen Test der Verbindungen unterhalb von BGAs ist.

Ein positiver Nebeneffekt von Boundary Scan ist, dass Bauteile wie CPLDs und serielle PROMs, direkt im System programmiert werden können. Sogar Nicht-Boundary-Scan-Bauteile, wie NOR- und NAND-Flash-Bauteile, lassen sich mit JTAG ansprechen und eine leistungsfähige Hardware kann als effiziente Programmierlösung für diese Bauteile dienen. Durch die Kombination eines Boundary-Scan-Tests mit einem konventionellen ICT kann eine hohe Fehlerabdeckung für die Mixed-Signal- und/oder passiven Elemente der Schaltung gewährleistet werden. Außerdem kann damit die Komplexität der Testadapter und folglich auch deren Kosten deutlich gesenkt werden.

Beim Test komplexer digitaler Bauteile lassen sich durch den Einsatz von Boundary Scan zudem oftmals eine komplexe IC-Modellierung und/oder Testadapter mit kontaktlosen Methoden, wie TestJetTM oder Q-TestTM, vermeiden – und natürlich auch die damit verbundenen Kosten. Boundary Scan ist dabei nicht nur eine praktische Ergänzung für den ICT. Auch andere Test- und Inspektionsmethoden können davon profitieren. Die automatische optische Inspektion (AOI) und ein Flying Probe Tester überprüfen die Integrität der Verbindungen und der Bauteilorientierung eine gute Fehlerabdeckung (wenn auch deutlich langsamer).